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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

無中斷向量重定位單片機中實現(xiàn)IAP和APP中斷的方法

獨創(chuàng)了一種基于RAM中轉(zhuǎn)的中斷跳轉(zhuǎn)方法，該方法以軟件形式實現(xiàn)了單片機的中斷向量重定位功能，實現(xiàn)了在應用中編程，克服了某類普通經(jīng)濟型單片機無法通過硬件寄存器設置中斷跳轉(zhuǎn)地址來實現(xiàn)跳轉(zhuǎn)的局限性，使得這類單片機也能在同一片F(xiàn)lash內(nèi)運行IAP和APP并相互跳轉(zhuǎn)，大大拓展了實用性。采用某國產(chǎn)單片機(SWM240)實現(xiàn)了IAP和APP部分，并在生產(chǎn)實際中得到檢驗。

發(fā)表于：12/16/2020

簡化汽車車身電機控制器設計，快速實現(xiàn)輕量化

　　金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）控制這些應用的電動裝置。但將 MOSFET 用作開關給電子控制模塊設計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應、斷電制動以及診斷與保護）帶來了新的技術性挑戰(zhàn)。德州儀器開發(fā)的集成電路（IC）電機驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設計人員應對這些挑戰(zhàn)，同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間。

發(fā)表于：12/14/2020

歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協(xié)議！專用SoC共促TWS耳機發(fā)展

2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。

發(fā)表于：12/14/2020

瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群擴展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族

2020 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴展其RA4 MCU產(chǎn)品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，將運行速度提升至100MHz。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能、Arm TrustZone®技術、瑞薩安全加密引擎以及可擴展存儲，便于開發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設備，適用于低功耗應用，如安全、計量、工業(yè)和暖通空調(diào)等。

發(fā)表于：12/10/2020

英特爾推動集成光電的發(fā)展，將用于數(shù)據(jù)中心

　　今天，在英特爾研究院開放日上，英特爾著重闡述了其業(yè)界領先的技術進步，向?qū)崿F(xiàn)將光子與低成本、大容量的硅芯片進行集成的長期愿景又邁進了一步。這些進步代表著光互連領域的關鍵進展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴展上與日俱增的挑戰(zhàn)——目前需要大量數(shù)據(jù)計算的工作負載已經(jīng)讓數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡流量不堪重負。英特爾展示了包括微型化在內(nèi)的關鍵技術構建模塊的多項進展，為光學和硅技術的更緊密集成奠定了堅實基礎。

發(fā)表于：12/6/2020

英特爾機器編程工具可檢測代碼中的Bug

　　英特爾今天推出了機器編程研究系統(tǒng)ControlFlag，它可以自主檢測代碼中的錯誤。雖然仍處于早期階段，這個新穎的自我監(jiān)督系統(tǒng)有望成為一個強大的生產(chǎn)力工具，幫助軟件開發(fā)者進行耗時費力的Debug。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標記的產(chǎn)品級別的代碼進行了訓練并學習了新的缺陷。

發(fā)表于：12/6/2020

英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉(zhuǎn)換三相SOI EiceDRIVER?

【2020年12月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為進一步壯大電平轉(zhuǎn)換EiceDRIVER?產(chǎn)品陣容，推出1200 V三相柵極驅(qū)動器。該器件基于英飛凌獨具特色的絕緣體上硅（SOI）技術，具備領先的負瞬態(tài)電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護特性，并實現(xiàn)了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨特的特性有助于減少BOM用料，實現(xiàn)更堅固的設計，并且其緊湊外形適用于工業(yè)驅(qū)動和嵌入式逆變器應用。

發(fā)表于：12/4/2020

瑞薩電子RA產(chǎn)品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產(chǎn)品群，具有高級電容式觸摸感應功能，打造經(jīng)濟節(jié)能的IoT節(jié)點HMI應用

2020 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產(chǎn)品群，以擴展其32位RA2系列MCU，使RA產(chǎn)品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動化、醫(yī)療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇。

發(fā)表于：12/3/2020

安謀中國發(fā)布“玲瓏”多媒體產(chǎn)品線，首款ISP處理器面世

2020年12月3日，中國上?！仓\中國今天發(fā)布了全新“玲瓏”多媒體產(chǎn)品線，其中首款產(chǎn)品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團隊自主研發(fā)，在降噪、清晰度和寬動態(tài)等指標上達到業(yè)界領先水平，具有高畫質(zhì)、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點。該款ISP處理器可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數(shù)據(jù)處理需求。

發(fā)表于：12/3/2020

Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其廣受歡迎的LS1046空間處理器現(xiàn)已通過嚴格的總輻射劑量（TID）測試，可達100krad。該器件具有四個64位Arm® Cortex®-A72處理核心，在進行TID測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）結果。

發(fā)表于：12/1/2020