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中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相

3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設(shè)計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。

發(fā)表于：3/7/2025

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計Matter應用。

發(fā)表于：3/4/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領(lǐng)先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領(lǐng)域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可實現(xiàn)高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領(lǐng)先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025

詳解Arm Cortex-A320針對物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的超高能效Armv9 CPU

在當前持續(xù)演進的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 環(huán)境中，軟件復雜性不斷增加，邊緣設(shè)備因而需要更勝以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列產(chǎn)品通過為功率有限的設(shè)備帶來先進的計算功能，進而滿足這一需求，并為多樣化的市場提供增強的人工智能 (AI) 處理能力、強大的安全性和優(yōu)化的能效。Cortex-A3xx 系列專為包括消費類電子設(shè)備和云服務等在內(nèi)的各種細分市場提供超高能效解決方案和優(yōu)化的性能。更重要的是，該系列 CPU 為快速增長的高度多樣化物聯(lián)網(wǎng)市場提供了性能強勁且可擴展的解決方案，使其成為邊緣 AI 應用的理想之選。

發(fā)表于：2/28/2025

如何為AI應用選擇合適的Arm邊緣AI解決方案?

了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。

發(fā)表于：2/28/2025

深入了解Armv9架構(gòu)特性及優(yōu)勢

?Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設(shè)備引入了此前僅在尖端移動計算解決方案中使用的先進功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實現(xiàn)了顯著提升。

發(fā)表于：2/28/2025

NuvoLinQ 與 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS連接解決方案

　　中國北京，2025年2月24日 — 物聯(lián)網(wǎng)解決方案公司NuvoLinQ與eSIM和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭BICS（Proximus集團旗下國際通信服務供應商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM產(chǎn)品，提供超可靠、安全的蜂窩POS連接。該解決方案提供備份連接選項，以確保不間斷的運營，使支付系統(tǒng)（如零售店或自助服務終端的讀卡器）能夠安全地傳輸和接收數(shù)據(jù)，有效降低欺詐風險。

發(fā)表于：2/24/2025

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。

發(fā)表于：2/20/2025

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領(lǐng)域的設(shè)計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于：2/19/2025

借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗

互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關(guān)于待機模式的生態(tài)設(shè)計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。

發(fā)表于：2/14/2025

IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協(xié)作的承諾

瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業(yè)的開源實時操作系統(tǒng)（RTOS），已得到眾多嵌入式領(lǐng)域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區(qū)的深度承諾，致力于為開發(fā)者提供專業(yè)級工具和解決方案，同時助力Zephyr RTOS在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展

發(fā)表于：2/14/2025

意法半導體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發(fā)工具加快非接產(chǎn)品設(shè)計

2025年2月12日，中國——意法半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術(shù)應用開發(fā)套件。

發(fā)表于：2/14/2025