物聯(lián)網最新文章 Strategy Analytics：2019年全球智能家居市場規(guī)模將超過1000億美元 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《 2019年全球智能家居市場》預測，到2019年，消費者在智能家居相關硬件、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元，并將以11％的復合年均增長率增長到2023年的1570億美元。報告預測，2019年設備銷量超過8.8億臺；設備支出550億美元，占總支出的54%，并將以10％的復合年均增長率增長到2023年的810億美元。交互安全是美國市場驅動力，由ADT，Comcast和Vivint領導。 在西歐，Centrica Connected Homes，德國電信和Verisure通過遠程自我監(jiān)控、能源管理和交互安全產品推動了市場。在亞洲，韓國電信和LG U +在韓國積累了數(shù)百萬智能家居用戶。小米和中國電信在中國最活躍；松下和ITSCOM在日本最活躍。 發(fā)表于：9/28/2019 Silicon Labs新型網狀網絡模塊簡化安全IoT產品設計 中國，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發(fā)成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯(lián)網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持領先的網狀網絡協(xié)議（Zigbee?、Thread和藍牙m(xù)esh）、低功耗藍牙和多協(xié)議連接。從智能LED照明到家庭和工業(yè)自動化，它們都能夠提供一站式無線解決方案，改進有線供電物聯(lián)網系統(tǒng)中的網狀網絡性能。 發(fā)表于：9/28/2019 西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產品組合專為游戲玩家而設計，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量，無需為了妥協(xié)于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發(fā)表于：9/28/2019 剛剛，兩家“世界第一”的芯片商宣布力挺華為，“不斷供” 今年5月份，華為被美國列入“實體清單”，谷歌、高通、Arm等企業(yè)相繼宣布中止與華為的部分業(yè)務往來。高通是全球最大智能手機芯片供應商，Arm則是全球最大的芯片架構（IP）供應商。 發(fā)表于：9/26/2019 首張無人駕駛牌照來了！首張無人駕駛牌照被誰獲得 據(jù)報道，武漢率先在全國邁出無人駕駛商業(yè)化應用的關鍵一步。 發(fā)表于：9/26/2019 比特大陸：從礦機之王到AI芯片的縱身一躍 市場調研機構ReportLinker認為，預計到2023年，全球AI芯片的規(guī)模為108億美元，年復合增長率達到53．6％，另一家機構Allied Market Research的預測則顯示，預計到2025年，AI芯片市場規(guī)模為378億美元，年復合增長率為40．8％。 發(fā)表于：9/26/2019 華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導體 國內LED外延片、芯片龍頭華燦光電24日晚間公告，公司擬以略高于當初收購價出售美新半導體。在業(yè)內人士看來，華燦光電此番出售美新半導體，所回籠資金將顯著改善其現(xiàn)金流，有助于其將更多資源聚焦于LED主營業(yè)務，保持其在LED領域的龍頭地位和競爭力。 發(fā)表于：9/26/2019 Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯(lián)盟計劃 美國加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業(yè)Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯(lián)盟計劃，該計劃是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）的關鍵組成部分。 發(fā)表于：9/26/2019 AMD英特爾：“小芯片”設計將是延續(xù)摩爾定律的關鍵 近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續(xù)為市場帶來更強大的處理器”。 發(fā)表于：9/25/2019 聯(lián)泰集群7納米x86超算平臺SA223如“7”而至 在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計算學術年會”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm先進制造工藝的服務器處理器芯片。 發(fā)表于：9/25/2019 小芯片的商業(yè)化之路 小芯片（chiplet）聯(lián)盟正在努力地尋求一種確保強化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業(yè)上使用過這個概念，并且只針對它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結構。隨著時間的推進，芯片行業(yè)很大一部分可能會朝這個方向發(fā)展。但是，在小芯片完全商業(yè)化之前，仍然有一些問題需要解決。 發(fā)表于：9/25/2019 英特爾談“小芯片”革命與未來應用方向 Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當中開拓自己的席位。 發(fā)表于：9/25/2019 AMD Zen3架構第三代霄龍曝光：單芯片集成15個Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構，而且采用了chiplet小芯片設計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。 發(fā)表于：9/25/2019 Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO Intel在SEMICON West上公布未來應用于Chiplet的幾個黑科技, 大概率又是一個農企率先引入然后被牙膏發(fā)揚光大的東西 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補硅工藝技術增長放緩所做的幾項努力之一。 它們源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產品中作為一種節(jié)省成本的技術而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：9/25/2019 ?…225226227228229230231232233234…?
