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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

從26家國(guó)內(nèi)外芯片廠商二季度財(cái)報(bào)，看中美貿(mào)易戰(zhàn)誰(shuí)主沉浮

時(shí)間已經(jīng)來(lái)到2019年8月末，各大IC廠商紛紛發(fā)布了2019年二季度的財(cái)報(bào)。受中美貿(mào)易戰(zhàn)中美方單方面挑起的禁售、加征關(guān)稅等干涉流通的惡劣行徑的影響，二季度財(cái)報(bào)呈現(xiàn)總體疲軟、下滑態(tài)勢(shì)。與非網(wǎng)針對(duì)納斯達(dá)克100指數(shù)名單中的12家IC企業(yè)，并結(jié)合目前國(guó)外、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流IC企業(yè)，總共26家企業(yè)二季度財(cái)報(bào)進(jìn)行數(shù)據(jù)整理與分析。

發(fā)表于：9/3/2019

什么是5GC-V2X技術(shù)？自動(dòng)駕駛汽車和智能交通已經(jīng)為期不遠(yuǎn)

導(dǎo)語(yǔ)：眾所周知，自動(dòng)駕駛汽車中包含各種各樣的傳感器，它們目前已經(jīng)可以“看到”和“思考”了。但是，一個(gè)基于5G網(wǎng)絡(luò)的名為C－V2X（CellularVehicle－to－Everything——蜂窩車聯(lián)）的技術(shù)將會(huì)為自動(dòng)駕駛汽車提供另一項(xiàng)高級(jí)技能：相互溝通的能力。

發(fā)表于：9/3/2019

蘋果下一個(gè)增長(zhǎng)平臺(tái)在哪里？手表還是電視

創(chuàng)新專家David Robertson認(rèn)為，許多人將蘋果當(dāng)成技術(shù)公司，這是一種嚴(yán)重的誤解；回看2001年蘋果推出第一代iPod，當(dāng)時(shí)許多蘋果觀察家們都想錯(cuò)了。

發(fā)表于：9/3/2019

MIT研制出最大碳納米管芯片RV16X-NANO

一直以來(lái)，在芯片領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為未來(lái)能夠替代硅技術(shù)的當(dāng)屬碳納米管（CNT），因?yàn)閺睦碚撋蟻?lái)看，采用碳納米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的優(yōu)勢(shì)。也因此，自碳納米技術(shù)問世以來(lái)，學(xué)術(shù)界從來(lái)沒有放棄對(duì)它的研究。

發(fā)表于：9/3/2019

穩(wěn)了！華為Mate30系列發(fā)布會(huì)時(shí)間確定，預(yù)熱視頻暗示奧利奧三攝

上半年的旗艦之爭(zhēng)并沒有想象中的那么激烈，所有的重頭戲可以說(shuō)都集中在下半年了，下半年的重磅旗艦就要看看9月份的了，大多數(shù)的品牌都會(huì)選擇在9月份發(fā)布自家的旗艦產(chǎn)品。而身為國(guó)產(chǎn)的領(lǐng)軍品牌，華為也選擇在這個(gè)月份發(fā)布自家下半年的旗艦華為Mate30系列。

發(fā)表于：9/3/2019

姚頌萬(wàn)字長(zhǎng)文：Hot Chips不容錯(cuò)過(guò)，史上最大芯片&摩爾定律

在本屆Hot Chips大會(huì)上，AI 仍是主角，但 AI 芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)不是主角，從一個(gè)新穎的話題變?yōu)榱顺墒斓墓こ?。本文作者姚頌是賽靈思 AI 業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)、原深鑒科技聯(lián)合創(chuàng)始人，他用近萬(wàn)字洋洋灑灑分享了對(duì)這次大會(huì)的觀察與思考，必須收藏細(xì)讀！

發(fā)表于：9/2/2019

史上最大芯片是里程碑，還是“里程悲”

用一片12吋晶圓產(chǎn)出一顆芯片，這簡(jiǎn)直就是暴殄天物。要知道一片12吋晶圓目前大客戶的合約單價(jià)也能達(dá)到100美元以上，興建一條12吋晶圓產(chǎn)線更是需要超過(guò)200億元人民幣。也有業(yè)內(nèi)人士這樣點(diǎn)評(píng)：最大芯片是怎么來(lái)的？它的尺寸是因?yàn)楝F(xiàn)在量產(chǎn)晶圓最大就這么大，晶體管數(shù)量是因?yàn)?6nm只能夠放進(jìn)去這么多。

發(fā)表于：8/31/2019

聯(lián)發(fā)科首顆5G SoC已送樣：CPU性能怪獸

當(dāng)前，高通、華為、三星等都沒正式推出集成5G基帶的一體化SoC。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科卻難得積極，今年5月就宣布了暫定名MTK 5G SoC的重磅芯片。

發(fā)表于：8/31/2019

全球15大半導(dǎo)體廠商，2019上半年過(guò)得怎么樣

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新的關(guān)于全球前15家半導(dǎo)體廠商上半年銷售總額排名榜單，銷售業(yè)務(wù)包括IC和OSD光電，傳感器和分立器件業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/30/2019

馬云對(duì)話?cǎi)R斯克全文匯總：AI、火星、教育等成為關(guān)鍵詞

8月29日上午，2019世界人工智能大會(huì)開幕式上，特斯拉公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官埃?。R斯克和馬云進(jìn)行了一場(chǎng)“雙馬”對(duì)話。他們就人工智能和人類孰強(qiáng)孰弱、兩者未來(lái)該如何共處、未來(lái)的教育就業(yè)又如何被影響等等話題展開了長(zhǎng)達(dá)45分鐘的激辯。

發(fā)表于：8/30/2019

EV集團(tuán)和肖特?cái)y手證明300-MM光刻/納米壓印技術(shù)在玻璃制造中已就緒

2019年8月28日，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日宣布，與特種玻璃和微晶玻璃領(lǐng)域的世界領(lǐng)先技術(shù)集團(tuán)肖特?cái)y手合作，證明300－mm（12英寸）光刻／納米壓印（NIL）技術(shù)在下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)／混合現(xiàn)實(shí)（AR／MR）頭戴顯示設(shè)備的波導(dǎo)／光導(dǎo)制造中使用的高折射率（HRI）玻璃晶圓的大體積圖案成形已就緒。

發(fā)表于：8/30/2019

魅族高喊“讓產(chǎn)品說(shuō)話” 真香旗艦魅族16s Pro做到了

在智能手機(jī)硬件同質(zhì)化愈發(fā)嚴(yán)重的今天，該如何創(chuàng)新成為擺在所有手機(jī)廠商面前的共同難題，魅族在死磕創(chuàng)新的征程上交出了自己的最新答卷——搭載全新Flyme 8的年度旗艦魅族16s Pro。

發(fā)表于：8/30/2019

阿里成斑馬大股東阿里成斑馬大股東具體怎么回事

據(jù)騰訊科技報(bào)道，8月28日，上汽集團(tuán)與阿里巴巴宣布，雙方將戰(zhàn)略重組斑馬網(wǎng)絡(luò)和YUNOS，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)大至汽車出行平臺(tái)、自動(dòng)駕駛、汽車行業(yè)云等領(lǐng)域。

發(fā)表于：8/30/2019

華為Atlas人工智能計(jì)算平臺(tái)最近“芯”情挺不錯(cuò)

這是一個(gè)重要的歷史時(shí)刻，2019年8月23日，華為正式發(fā)布算力最強(qiáng)的AI處理器Ascend 910（昇騰910），以及全場(chǎng)景AI計(jì)算框架MindSpore。隨著最后兩塊拼圖的拼接完成，華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的藍(lán)圖已經(jīng)完整呈現(xiàn)。接下來(lái)，華為的工作可以分成兩個(gè)主要方向：一是在全棧全場(chǎng)景AI解決方案的框架下繼續(xù)豐富和完善產(chǎn)品和解決方案，為“普惠AI”的落地提供助力和支撐；二是打造全棧全場(chǎng)景AI生態(tài)，賦能行業(yè)用戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：8/30/2019

格芯起訴臺(tái)積電侵權(quán)：涉及16項(xiàng)專利

8月27日消息，全球第二大晶圓代工廠商Global Foundries（格羅方德，簡(jiǎn)稱“格芯”）于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月26日起訴全球第一大晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）專利侵權(quán)，并同時(shí)向特拉華州和德州西區(qū)的美國(guó)聯(lián)邦地區(qū)法院和德國(guó)杜塞爾多夫地區(qū)法院、曼海姆地區(qū)法院提起了民事訴訟。

發(fā)表于：8/30/2019