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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

讓太陽(yáng)能逆變器比太陽(yáng)更可靠

在炎炎夏日，我通常和大多數(shù)人一樣會(huì)躲在空調(diào)房里避暑。再之后，隨著天氣變得涼爽起來(lái)，我會(huì)打開(kāi)窗戶吹著自然風(fēng)，在那時(shí)我就會(huì)收到夏季的電費(fèi)賬單，然后我就會(huì)問(wèn)自己空調(diào)帶來(lái)的短暫舒適感是否真的值得。

發(fā)表于：8/15/2019

FPGA是否可以脫離CPU獨(dú)立部署

作為一種硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu)，F(xiàn)PGA經(jīng)常被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，隨著全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署，以及人工智能應(yīng)用的落地，F(xiàn)PGA憑借強(qiáng)大的計(jì)算能力和高度的靈活性有了更多的用武之地。

發(fā)表于：8/15/2019

耳朵上的半導(dǎo)體爭(zhēng)奪戰(zhàn)，高通與聯(lián)發(fā)科紛紛花錢買入場(chǎng)券

2015年8月，高通宣布以24億美元完成對(duì)英國(guó)芯片制造商CSR公司的收購(gòu)，這一收購(gòu)的背后是高通在為未來(lái)下注。

發(fā)表于：8/15/2019

攝像模組PCBA清洗需達(dá)到哪些要求

近些年來(lái)，印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）市場(chǎng)重點(diǎn)從電子計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)通信，這2年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)智能終端。因此，移動(dòng)智能終端用HDI板是PCB增長(zhǎng)的主要點(diǎn)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄。細(xì)線化PCBA清洗劑全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列，如今行業(yè)內(nèi)基本上做到60 nm，先進(jìn)的為40 nm。

發(fā)表于：8/15/2019

注意！這些蘋果筆記本被禁止帶上飛機(jī)：電池存自燃風(fēng)險(xiǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，在2015款MacBook（Retina，15英寸）因想電池過(guò)熱隱患被召回之后，美國(guó)聯(lián)邦航空局（FAA）正在采取進(jìn)一步措施，明確禁止被召回的MacBook Pro被帶上飛機(jī)。

發(fā)表于：8/15/2019

日韓互懟，三星躺槍臺(tái)積電受益

據(jù)臺(tái)灣媒體MoneyDJ報(bào)道，日本對(duì)韓國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體原料出口管制，將引發(fā)新一波科技冷戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掃陷入斷鏈危機(jī)。市場(chǎng)則高度關(guān)心，韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星（Samsung）是否會(huì)因此受到打擊，而晶圓代工龍頭臺(tái)積電或?qū)闹惺芑荨I(yè)內(nèi)專家分析，短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)，但長(zhǎng)期來(lái)看，這將打亂三星在發(fā)展先進(jìn)制程的腳步，臺(tái)積電可望再拉大與對(duì)手之間的距離、讓其領(lǐng)先地位更加穩(wěn)固。

發(fā)表于：8/15/2019

QSFP-DD發(fā)布兩個(gè)更新規(guī)范

QSFP-DD MSA 同時(shí)發(fā)布通用管理接口規(guī)范4.0和硬件規(guī)范5.0

發(fā)表于：8/14/2019

儒卓力和國(guó)巨合作保障長(zhǎng)期供應(yīng)MLCC

全球持續(xù)面臨陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品供應(yīng)短缺問(wèn)題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長(zhǎng)期業(yè)務(wù)伙伴國(guó)巨合作，保障MLCC產(chǎn)品能夠長(zhǎng)期供應(yīng)給客戶，以滿足廣泛的市場(chǎng)需求，并為此建立相應(yīng)的庫(kù)存產(chǎn)品系列

發(fā)表于：8/14/2019

英特爾攜手 HPE 提供全新可編程加速卡，助力擴(kuò)展工作負(fù)載加速

最新資訊：英特爾今天宣布將與 Hewlett Packard Enterprise* (HPE) 合作，為 HPE ProLiant DL380 Gen10 服務(wù)器提供更強(qiáng)的工作負(fù)載加速能力。此舉旨在借助全新高性能英特爾® FPGA 可編程加速卡（英特爾® FPGA PAC）D5005 以滿足計(jì)算密集型市場(chǎng)需求，如流分析、媒體轉(zhuǎn)碼、金融技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)安全。英特爾 FPGA PAC D5005 是英特爾 PAC 產(chǎn)品組合的第二款加速卡，將隨 HPE ProLiant DL3809 Gen10 服務(wù)器一同發(fā)售。

發(fā)表于：8/14/2019

低功耗藍(lán)牙連接藥物分配器/管理器提醒用戶按時(shí)服用正確藥物

果實(shí)科技的HiPee智能健康藥盒采用Nordic的nRF52832 SoC與應(yīng)用程序無(wú)線同步配合，用于設(shè)置服藥計(jì)劃和提示用戶按時(shí)服藥

發(fā)表于：8/14/2019

Vishay推出的新款60 V MOSFET是業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件

器件專門用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路，柵極電荷低至22.5 nC，QOSS為34.2 nC，采用PowerPAK® 1212-8S封裝

發(fā)表于：8/14/2019

Microchip推出模擬嵌入式SuperFlash®技術(shù)，助力AI應(yīng)用程序系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)施

Microchip的SuperFlash memBrain?神經(jīng)形態(tài)存儲(chǔ)器解決方案可顯著降低計(jì)算功耗，提升邊緣AI推理能力

發(fā)表于：8/14/2019

貿(mào)易戰(zhàn)并沒(méi)有阻礙2019年Q2華為平板電腦出貨量增長(zhǎng)

盡管華為5月份被列入美國(guó)商務(wù)部的實(shí)體名單，但其平板電腦出貨量實(shí)際同比增長(zhǎng)了4％。 Windows需求繼續(xù)下滑，因?yàn)樯虡I(yè)更新有利于低成本的筆記本電腦和可轉(zhuǎn)換PC規(guī)格。因此，2019年Q2全球平板電腦市場(chǎng)規(guī)模同比下降7％。隨著貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，這可能預(yù)示著安卓需求從受創(chuàng)的華為可能轉(zhuǎn)移到其最激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)想。

發(fā)表于：8/14/2019

16路高清視頻解碼器解決方案

16路高清視頻解碼器是當(dāng)您需要對(duì)多路4K高清網(wǎng)絡(luò)視頻流進(jìn)行解碼、分割上墻時(shí)，甚至是需要對(duì)多路網(wǎng)絡(luò)流進(jìn)行簡(jiǎn)單的切換上墻時(shí)，僅僅需要將D300 4K 16路高清視頻解碼器鏈接網(wǎng)絡(luò)和大屏接口，各種網(wǎng)絡(luò)視頻即可根據(jù)您的需要實(shí)時(shí)大屏呈現(xiàn)。

發(fā)表于：8/14/2019

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TI產(chǎn)品的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案

2019年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。

發(fā)表于：8/14/2019