物聯網最新文章 三菱電機聯合東京大學提出提高SiC功率半導體可靠性的新機制 在美國加利福尼亞州舊金山舉行的IEEE第64屆國際電子設備會議（IEDM 2018）（12月1日至5日）上，三菱電機公司和東京大學提出了提高SiC功率半導體可靠性的新機制。 發(fā)表于：12/7/2018 驍龍855對比驍龍845：全新Kryo 485架構，性能增幅45% 驍龍855在性能、人工智能、拍照、網絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調制解調器，驍龍855移動平臺可以實現5G網絡支持。 發(fā)表于：12/7/2018 小慕在行動丨智能家電行業(yè)“標準戰(zhàn)”打響，博西華電器先拔頭籌 今年3月14-16日慕尼黑上海電子展期間，博西華電器（江蘇）有限公司（以下簡稱“博西華”）組織了企業(yè)各部門多名負責人前來參觀展會，并對展會給予一致好評。近日，小慕采訪了博西華電器（江蘇）有限公司，并獲悉了智能家居及物聯網領域的發(fā)展情況和一手資訊。 發(fā)表于：12/6/2018 VSCEL光芯片能否國產化 關鍵在這兩大核心工藝 對于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產過程中，如何確保激射時所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產廠商亟待突破的另一大瓶頸。據記者了解，作為外延工藝中的關鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對轉化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個中關鍵在于諧振腔中將電子空穴對轉化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構成有很大關系。 發(fā)表于：12/6/2018 小愛同學車禍后：智能音箱阿里、百度決戰(zhàn)態(tài)勢明朗 盡管全球出貨2270萬臺，但相對于智能音箱做入口、做操作系統的宏大理想而言，這個市場可能才剛剛開始，阿里、百度在接下來的賽道上必將有一場更大的廝殺。 發(fā)表于：12/6/2018 英特爾自旋電子技術取得突破：芯片體積將縮小80%，能耗可降低97% 幾十年來，芯片始終依賴于互補金氧半導體電路（CMOS）技術。雖然CMOS電子元件仍遵循摩爾定律，但隨著元件大小越來越接近單個原子尺寸，現有的芯片制程技術已經越來越逼近了物理極限。例如，寬度為 10nm 的晶體管柵極結構，其允許誤差僅為 1nm，這僅相當于3至4個原子層的厚度。而芯片制程要繼續(xù)往3nm甚至是1nm制程推進將面臨更多的困難，很快摩爾定律可能將難以為繼。 發(fā)表于：12/6/2018 高通和諾基亞完成里程碑式互操作測試呼叫，備戰(zhàn)2019年初5G商用 2018年12月3日，芬蘭奧盧——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc．和諾基亞今日宣布，雙方在毫米波及6GHz以下頻段成功完成5G新空口OTA數據呼叫。本次具有里程碑意義的互操作測試呼叫符合全球3GPP 5G新空口Release 15規(guī)范且基于非獨立（NSA）組網模式。呼叫在位于芬蘭奧盧的諾基亞5G創(chuàng)新中心完成，采用諾基亞商用AirScale基站以及智能手機大小的移動測試終端，上述測試終端搭載Qualcomm？ 驍龍？ X50 5G調制解調器和集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。 發(fā)表于：12/6/2018 性能待檢驗，聯發(fā)科想要憑借Helio P90回魂有點難 聯發(fā)科日前宣布，將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發(fā)布會。在宣傳中，聯發(fā)科用強勁性能、頂尖能效、開創(chuàng)性AI三個詞來形容這款最新的處理器。作為今年聯發(fā)科在中國市場推出的為數不多的手機芯片，Helio P90承載著聯發(fā)科不小的期望。 發(fā)表于：12/6/2018 移動GPU大廠發(fā)布新品，性能讓華為三星恐慌 曾幾何時，移動GPU市場也是“三分天下”的狀態(tài)，高通的Adreno、ARM的Mali和Imagination的PowerVR是市場上最有實力的三家移動GPU廠商。但Imagination在與蘋果分道揚鑣之后情況急轉直下，現在幾乎已經難以在市場上見到他們的身影了。 發(fā)表于：12/6/2018 高通驍龍855正式發(fā)布：擁有五大技術亮點 夏威夷時間今天早上，一年一度的高通“驍龍技術峰會”在夏威夷隆重開幕，除了帶來高通本身和合作伙伴在5G方面的進展外，高通在峰會現場還正式對外發(fā)布了其新一代的高端處理器驍龍855。 發(fā)表于：12/5/2018 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）圖形處理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）圖形處理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。這三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以來最佳的GPU產品組合，它們覆蓋了從入門級到高端市場，并結合了效率的改進和新功能，從而提供了卓越的性能。 發(fā)表于：12/5/2018 意法半導體新系列STM32微控制器加快創(chuàng)新腳步，滿足智能物聯網產品對尺寸更小、功能更強、能效更高的需求 v低引腳數封裝、低功耗、大容量存儲器，為智能物聯網產品構建緊湊高效的開發(fā)平臺 v穩(wěn)健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，簡化的電源連接引腳，卓越的EMS保護機制，同級領先的硬件安全特性 v強化外設功能，增加對USB Type-C和Power Delivery的支持 發(fā)表于：12/5/2018 NetApp勢如破竹，擴大在全球云市場的領導地位 NetApp Insight? 2018大會巴塞羅納站展示了多種解決方案，幫助客戶通過以下方式在混合云和多云環(huán)境中促進業(yè)務發(fā)展并推動創(chuàng)新： ?通過新應用程序交付具有豐富數據的客戶體驗 ?優(yōu)化整個基礎架構中的數據源 ?確保企業(yè)能夠實現跨云創(chuàng)新，無需擔心丟失數據 發(fā)表于：12/5/2018 德州儀器推出最小巧的數據轉換器具備高集成度與高性能 德州儀器(TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出四種微型高精度數據轉換器，每種轉換器均具有業(yè)界同類產品中最小尺寸。新數據轉換器可幫助設計人員在縮減系統板占用空間之余，增加更多智能及功能。DAC80508與DAC70508是八通道高精度數模轉換器(DAC)，分別提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度模數轉換器(ADC)，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口。 發(fā)表于：12/5/2018 因壓力傳感器、溫濕度傳感器等業(yè)務的快速拓展 世強獲TE中國最佳市場推廣獎 近日，世強憑借對TE壓力傳感器、溫濕度傳感器、位置傳感器、壓電薄膜等產品的快速拓展，以及世強元件電商新興的產品推廣模式，獲得TE Connectivity的高度認可，并得到TE中國最佳市場推廣合作伙伴稱號。 發(fā)表于：12/5/2018 ?…437438439440441442443444445446…?
