物聯(lián)網(wǎng)最新文章 落幕在即的科技巨頭蘋果，厄運(yùn)才剛剛開始 往年蘋果新品發(fā)布后會(huì)出現(xiàn)萬人空巷的景象，但今年蘋果新款iPhone X首發(fā)當(dāng)天各地的蘋果專賣店只有三三兩兩的用戶光顧。禍不單行，蘋果最近還惹上了專利糾紛、“信號門”和ID盜刷事件。更嚴(yán)重的是蘋果市值已經(jīng)跌破“萬億”，并連續(xù)兩次被證劵機(jī)構(gòu)下調(diào)評級。 發(fā)表于：12/11/2018 一文看懂：到底該不該更新升級iOS 12.1.1 很多果粉應(yīng)該深知，iPhone的體驗(yàn)之所以能遠(yuǎn)超其他安卓手機(jī)，最大的功勞都是IOS系統(tǒng)，蘋果通過IOS系統(tǒng)打造了iPhone的封閉生態(tài)，從系統(tǒng)到App，蘋果都嚴(yán)格把關(guān)。同時(shí)，蘋果還給每一款iPhone提供長達(dá)5年的系統(tǒng)更新，目的就是保證iPhone的體驗(yàn)。 發(fā)表于：12/11/2018 手機(jī)質(zhì)量國產(chǎn)品牌領(lǐng)先洋巨頭：華為表現(xiàn)突出，小米和OPPO有進(jìn)步 我們購買手機(jī)時(shí)，對手機(jī)質(zhì)量最為關(guān)注。這里指的手機(jī)質(zhì)量，并不是狹義的質(zhì)量，而是對手機(jī)的綜合評估，包括拍照、續(xù)航、游戲、通信等眾多維度。12月5日，《中國移動(dòng)2018年第二期智能硬件質(zhì)量報(bào)告》公布，披露了國內(nèi)市場智能手機(jī)的質(zhì)量數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：12/11/2018 花旗：中美貿(mào)易戰(zhàn)對50%的半導(dǎo)體貿(mào)易商產(chǎn)生巨大影響 第一波的貿(mào)易戰(zhàn)沒有影響到世界信息產(chǎn)業(yè)鏈，但第二波以后對2670億美元產(chǎn)品再加征關(guān)稅，包含資通訊產(chǎn)品，全球資通訊產(chǎn)業(yè)將都受到影響。 發(fā)表于：12/11/2018 CPU和GPU性能決定聯(lián)發(fā)科Helio P90未來命運(yùn) 眼下，只有希望helio P90這款芯片能夠如其網(wǎng)絡(luò)宣傳一般，在保證AI性能的基礎(chǔ)上，其在CPU和GPU性能同樣出色。否則，將再現(xiàn)X30之慘狀。 發(fā)表于：12/11/2018 三星S10新專利曝光：再度進(jìn)化的曲面屏無邊框 三星完成度較高的曲屏設(shè)計(jì)已經(jīng)見諸于三星S8／S9系列，得益于雙曲面的加入，曲屏的設(shè)計(jì)為旗艦機(jī)的手感大大加分。而到了S9這一機(jī)型上，曲屏的設(shè)計(jì)依然沒有顛覆性的升級，導(dǎo)致三星Galaxy S9較之于三星Galaxy S8在外觀上只是小幅升級。這一點(diǎn)十分可惜。 發(fā)表于：12/11/2018 科技來電：還糾結(jié)什么 iOS 12與你同在 自從去年開始iOS 11系統(tǒng)的安裝率僅僅只有65％，這顯然并沒有達(dá)到蘋果的期望，這么說我們可能會(huì)覺得比較模糊，那么于之前用的iOS系統(tǒng)的數(shù)據(jù)來做對比，我們就知道iOS 11系統(tǒng)的境遇有多慘了。 發(fā)表于：12/11/2018 還糾結(jié)什么？iOS 12與你同在 iOS系統(tǒng)一直都是蘋果電子產(chǎn)品中最重要的一環(huán)，其封閉性帶來了流暢安全高品質(zhì)的操作體驗(yàn)，它也是iPhone的重要核心競爭力之一，而就在最近的一份安裝率調(diào)查中，去年iOS 11系統(tǒng)的表現(xiàn)似乎就沒那么好了。 發(fā)表于：12/8/2018 高通驍龍855來了！明年安卓旗艦會(huì)有哪些提升 北京時(shí)間12月5日凌晨，高通驍龍855處理器正式發(fā)布，于是全行業(yè)將目光再一次投向大洋彼岸，聚焦在一年一度的高通“驍龍技術(shù)峰會(huì)”。 發(fā)表于：12/8/2018 布局5G與小米爭首發(fā) 黃章稱“驍龍855手機(jī)會(huì)第一時(shí)間推出市場” 雖然，驍龍855芯片的具體參數(shù)還沒有公布，但是無疑是明年的旗艦機(jī)標(biāo)配。而一直“慢半拍”的魅族，這次也宣布，855（8150）手機(jī)會(huì)第一時(shí)間推出市場。 發(fā)表于：12/8/2018 高通發(fā)布驍龍855力證自己是領(lǐng)導(dǎo)者，華為與它還有差距 高通正式發(fā)布了它的新款旗艦芯片驍龍855，該芯片整合了其5G基帶X50，這是全球首款商用的5G芯片，由此它再次證明自己依然是全球手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，華為預(yù)計(jì)明年9月前后發(fā)布其支持5G的手機(jī)，不過未知能否將5G基帶整合進(jìn)手機(jī)芯片當(dāng)中。 發(fā)表于：12/8/2018 華為致全球供應(yīng)商伙伴一封信：不因美國政府無理而改變合作關(guān)系 昨日晚間，華為發(fā)布致全球供應(yīng)商伙伴的一封公開信，信中表示，最近一段時(shí)期美國對華為有很多指控。華為多次進(jìn)行了澄清，公司在全球開展業(yè)務(wù)嚴(yán)格遵守所適用的法律法規(guī)。 發(fā)表于：12/8/2018 聯(lián)發(fā)科Helio M70發(fā)布：內(nèi)置5G基帶，明年上市 12月6號上午，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了一款5G多模整合基帶芯片Helio M70，這是一款獨(dú)立的5G基帶芯片。 發(fā)表于：12/8/2018 蘋果、華為、高通砍單，臺(tái)積電7nm產(chǎn)線閑置 昨天，驍龍新一代芯片855正式亮相，大概率是基于臺(tái)積電的7nm工藝打造?？梢哉f，臺(tái)積電即將接到一個(gè)大單，然而，現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)反轉(zhuǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電原定為2019年上半年規(guī)劃部署的7nm產(chǎn)能將不能滿載，相反，會(huì)出現(xiàn)部分閑置。 發(fā)表于：12/8/2018 格力大手筆造芯毀譽(yù)參半 國產(chǎn)芯片的崛起還要多久 目前國內(nèi)造芯軍團(tuán)陣容還是很強(qiáng)大，除了BAT、華為、中興、大唐之外，家電行業(yè)的海爾、海信、美的、長虹也相繼入局，格力雖說入局的時(shí)機(jī)晚了點(diǎn)，但它的動(dòng)作也越來越頻繁。 發(fā)表于：12/8/2018 ?…434435436437438439440441442443…?
