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艾邁斯半導體與專業(yè)軟件公司曠視科技合作，簡化 3D 光學傳感技術(shù)的實施

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與人工智能軟件領(lǐng)先企業(yè)曠視科技(Face++，www.megvii.com) 就合作達成一致意見，將加快 OEM 和系統(tǒng)集成商部署臉部識別等 3D 光學傳感技術(shù)的速度。

發(fā)表于：1/8/2019

Argus、Elektrobit 和 NXP 提供聯(lián)合解決方案來保護互聯(lián)和自動化車輛

Elektrobit (EB) 是汽車行業(yè)嵌入式和互聯(lián)軟件產(chǎn)品領(lǐng)域富有遠見的全球供應商，其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽車信息安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。該公司今日宣布，他們正與 NXP 合作，推出業(yè)內(nèi)首套完整軟硬件解決方案，即使面對最復雜的網(wǎng)絡(luò)攻擊，亦能提供全面的保護。車輛安全是重中之重，對汽車制造商而言，最為關(guān)鍵的就是能為乘客提供針對網(wǎng)絡(luò)威脅的最佳防御方案。該聯(lián)合解決方案使得汽車制造商有能力遵循即將出臺的法規(guī)和當前的指導方針，根據(jù)相關(guān)要求為車輛系統(tǒng)配備檢測和應對網(wǎng)絡(luò)安全事件。

發(fā)表于：1/8/2019

艾邁斯半導體推出光學傳感器，用于測量智能手機 OLED 屏后環(huán)境光

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布推出 TCS3701，這是一種 RGB 光傳感器和紅外接近傳感器 IC，可以精確測量 OLED 屏后環(huán)境光強度。此功能迎合如今的行業(yè)設(shè)計趨勢，通過消除前置邊框來最大化智能手機的顯示區(qū)域，而前置邊框通常是環(huán)境光/接近傳感器所在的位置。

發(fā)表于：1/8/2019

Nordic Semiconductor獲得授權(quán)許可，在低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)SoC中部署使用CEVA DSP IP

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)，宣布Nordic Semiconductor已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其nRF91®系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技術(shù)以實現(xiàn)低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接。這個多模LTE-M/NB-IoT SoC通過位于核心的CEVA DSP來確保實現(xiàn)所需的超低功耗和高效性能以滿足多種蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例，包括可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器、智慧城市、智能計量和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。nRF91 SoC構(gòu)成了Nordic的nRF91低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝(SiP)系列的基礎(chǔ)，包括最近獲得2019年CES創(chuàng)新大獎的nRF9160 SiP產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/8/2019

與蘋果干到底，高通繳納百億保證金，要求德國法院立刻禁售iphone

高通在中國和德國分別對蘋果進行了起訴，而且全部勝訴，并且法院對部分iphone手機下達了禁售令。但遺憾的是，蘋果并沒有立即執(zhí)行這項禁令，相關(guān)侵權(quán)產(chǎn)品依舊正常銷售。

發(fā)表于：1/8/2019

新突思電子科技發(fā)布業(yè)內(nèi)首個邊緣智能系統(tǒng)級芯片

全球領(lǐng)先的人機交互解決方案提供商新突思電子科技（納斯達克代碼：SYNA）（以下簡稱：新突思）今日在CES展會上發(fā)布融合了邊緣計算的AudioSmart®智能語音解決方案，其中包括全球首創(chuàng)的智能語音一體化的系統(tǒng)級芯片（SoCs），該芯片整合了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元、支持用戶自定義的喚醒詞引擎、以及業(yè)界領(lǐng)先的遠場語音拾取技術(shù)。AudioSmart AS371采用22nm工藝節(jié)點設(shè)計，專為包括網(wǎng)關(guān)、Wi-Fi中繼、音響和家用電器等在內(nèi)的一系列需要智能語音交互功能的智能家居設(shè)備打造，其中整合了功能強大的SyNAP?（新突思神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元和處理）全新機器學習引擎。

發(fā)表于：1/8/2019

AI是福是禍？四位AI大神做出2019新預測

風靡全世界的人工智能到底會造福人類？還是會摧毀世界？2019年人工智能領(lǐng)域又會發(fā)生什么？讓我們跟隨AI大神們一起展望2019年人工智能領(lǐng)域的新發(fā)展。

發(fā)表于：1/7/2019

Microsemi PolarFire FPGA在貿(mào)澤電子開售

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Microsemi的PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，相比基于SRAM 的FPGA來說，耗電量最高可降低50%。該器件提供出眾的安全性、單粒子翻轉(zhuǎn) (SEU) 免疫結(jié)構(gòu)和串行器/解串器 (SerDes) 性能，適用于通信、國防、航空、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等市場的各種應用。

發(fā)表于：1/7/2019

全新OmniVision圖像傳感器為主流薄邊框智能手機的前后置攝像頭提供具性價比的1600萬像素升級解決方案

行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字成像解決方案開發(fā)商OmniVision Technologies, Inc.（豪威科技公司）今日發(fā)布OV16A——一款高性價比的1600萬像素圖像傳感器，使智能手機攝像頭能夠捕獲更高質(zhì)量的照片。這款多功能圖像傳感器基于OmniVision的PureCel® Plus 1.0微米先進像素架構(gòu)，能夠更好地幫助主流智能手機自動對焦。據(jù)Yole Development預測，到2022年，平均一臺智能手機會配備3個攝像頭。有了OV16A，制造商可以在高端智能手機中添加第三個攝像頭來拍攝高質(zhì)量、超廣角的照片。此外，OV16A具行業(yè)最低功耗、可延長電池壽命，其功耗比最具競爭力的對手的1600萬像素1.0微米傳感器還要低10%。

發(fā)表于：1/7/2019

OmniVision新款圖像傳感器為智能手機提供高質(zhì)量視頻拍攝

行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)字成像解決方案開發(fā)商OmniVision Technologies, Inc.（豪威科技公司）今日發(fā)布OV02K——一款以視頻為核心、2.9微米1080P的全新智能手機圖像傳感器。OV02K基于OmniVision的PureCel® Plus像素技術(shù)，使得多攝像頭配置的備用攝像頭即便在低光環(huán)境下，仍然可以捕捉高質(zhì)量視頻。根據(jù)TSR預測，擁有兩到三個后置攝像頭的智能手機數(shù)量將會從2017年的8%增長到2022年的20%以上，屆時預計智能手機總的市場規(guī)模將達到55億部。此外，CMOS圖像傳感器的配備率將達到99.9%。另外，Yole Developpement預測，到2022年，平均每個智能手機將有三個攝像頭。

發(fā)表于：1/7/2019

hyperMILL革命性五軸加工策略讓復雜工件加工時間的節(jié)省高達90%

對于全球航空產(chǎn)業(yè)來說，2018年或許又將是一個“喜憂參半”的年份——貿(mào)易保護主義抬頭，外部環(huán)境不佳，增長跌宕不均，但愈發(fā)突出發(fā)展質(zhì)量。風云激蕩的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢，既帶來挑戰(zhàn)，也蘊含機遇，只有持續(xù)修煉“內(nèi)功”，不斷提升實力，才能把握機遇，逆風翱翔。

發(fā)表于：1/7/2019

韓國半導體市場遇冷，中國強勢崛起

據(jù)外媒報道，今年三季度韓國半導體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，同比減少31％。三季度中國半導體設(shè)備市場規(guī)模為39.8億美元，同比增長106％，成為全球最大半導體設(shè)備市場。2017年三季度時，中國半導體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年6月以來全球半導體銷售額、北美半導體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。

發(fā)表于：1/5/2019

2019年德國半導體市場增長的機遇在哪

提到德國，我們就能想到它發(fā)達的汽車和工業(yè)體系，德國是“工業(yè)4.0”的主要發(fā)起者。得益于強大的工業(yè)應用，德國的半導體產(chǎn)業(yè)同樣很厲害，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年德國半導體市場增長迅猛，增長率為8%，達160億美元，預計2019年德國市場持續(xù)增長，增長率為4%。德國半導體企業(yè)在2018年取得了不錯的成績，2019年德國半導體市場增長的機遇在哪，一起來看看吧！

發(fā)表于：1/5/2019

硅光子芯片市場爭奪愈發(fā)激烈

硅光子技術(shù)的核心理念是“以光代電”，將光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導介質(zhì)，提升芯片間的連接速度。

發(fā)表于：1/5/2019

2018年半導體領(lǐng)域影響力很大的人事變動事件

很多業(yè)內(nèi)人士表示，2018年是全球半導體產(chǎn)業(yè)風云變幻的一年，整個行業(yè)在穩(wěn)步向前的同時，也面臨著很多的不確定性。一方面，隨著AI和物聯(lián)網(wǎng)等應用的加速推進，帶來很多新的半導體技術(shù)和機遇；另一方面，隨著芯片制程和技術(shù)的進步，很多傳統(tǒng)芯片巨頭迎來挑戰(zhàn)。幾家歡喜幾家愁，很多掙扎的半導體巨頭迎來一波人事變動潮流，也是2018年這個行業(yè)的一大特點。一起來看看2018年半導體領(lǐng)域有哪些影響力大的人事變動事件，回顧下這動蕩不堪的一年。 2018年半導體領(lǐng)域的人事變動事件

發(fā)表于：1/5/2019