物聯(lián)網(wǎng)最新文章 群雄逐鹿硅光子芯片市場 日前，思科宣布，公司將斥資6.6億美元的現(xiàn)金和股權獎勵收購加州半導體公司Luxtera。思科表示，思科表示，Luxtera先進的硅光子芯片技術，能幫助思科滿足商業(yè)客戶對快速和高性能網(wǎng)絡服務的需求。 發(fā)表于：12/27/2018 英特爾和戴爾易安信，為什么都對FPGA青睞有加 近年來，伴隨著AI人工智能、深度學習、神經(jīng)網(wǎng)絡等技術的突飛猛進，可編程的“萬能芯片”FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）也正在獲得越來越多的關注。而2018年12月19日，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園的盛大揭幕，更是讓FPGA瞬間成為了整個業(yè)界視線匯聚的焦點。 發(fā)表于：12/27/2018 "麒麟990"就它了：華為將首發(fā)臺積電7/5nm EUV極紫外工藝 華為麒麟處理器這幾年與臺積電的合作關系非常緊密，16nm、10nm、7nm都拿到了首發(fā)，分別合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。 發(fā)表于：12/27/2018 砸錢、搶人、搶公司！地方政府掀起芯片大戰(zhàn) 在AI芯片熱潮、中興事件、與“大基金”第二輪募集的大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2018年已成為當下炙手可熱的當紅炸子雞，吸引了大量資本、企業(yè)、人才的關注。在國家積極推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當下，地方政府自然也不甘示弱。 發(fā)表于：12/27/2018 金立破產(chǎn)清算進入債權申報階段：債權人達648家 雖然電商平臺上，金立手機還在正常銷售，但是作為一家企業(yè)，金立的破產(chǎn)清算已經(jīng)進入了債權申報階段。昨日最新的消息是，金立破產(chǎn)清算案已確立管理人，進入債權申報階段，并確定2019年4月2日召開第一次債權人會議。而作為金立對外投資的南粵銀行，也身涉?zhèn)鶛嗳诵辛小?/a> 發(fā)表于：12/27/2018 正當內(nèi)存產(chǎn)能進入供大于求時，它們想再次拉高 整個內(nèi)存市場，在2018年的最后倆月里，稍微讓人緩了口氣，內(nèi)存價格一路走低，到了雙十一期間，有些品牌的DDR4 8G內(nèi)存下探到了350元以下。過了一個月，又稍微低了一丁點。此前早已傳出消息，內(nèi)存和固態(tài)的顆粒，產(chǎn)能進入了供大于求的階段，價格還會進一步下滑，此時用戶們期盼著內(nèi)存能回到2016年初的8G180元的時代。 發(fā)表于：12/27/2018 中興通訊被法院列入被執(zhí)行人名單真相到底是什么 12月25日晚間，據(jù)媒體報道，深圳市中級人民法院于12月17日立案，將中興通訊股份有限公司列入被執(zhí)行人名單，執(zhí)行標的為3187．13萬元。 發(fā)表于：12/27/2018 OPPO：潛望式鏡頭專利曝光 5倍光學變焦技術或?qū)⑸逃?/a> 前兩天，國外知名爆料網(wǎng)站出現(xiàn)了一張專利設計圖，據(jù)稱，這是OPPO的新專利，從專利圖上的信息來看，這個專利很可能一種新的手機成像模塊設計。 發(fā)表于：12/27/2018 中國自研Nvme固態(tài)硬盤主控獲得重大突破：讀取達3375MB/s 日前我愛存儲網(wǎng)從上游供應鏈了解到，中國自研PCIe（NVMe）固態(tài)硬盤主控芯片性能指標已獲得實質(zhì)性技術突破，從實測性能看已經(jīng)超過國外同類PCIe主控性能指標，主控性能爆棚。據(jù)了解2019年1月美國CES展會期間，該國產(chǎn)PCIe固態(tài)硬盤主控芯片將隨國際知名SSD品牌廠商同臺展出，并正式對外發(fā)布。 發(fā)表于：12/27/2018 蘋果App Store掛了是什么原因？疑似服務器宕機 12月26日上午消息，蘋果App Store出現(xiàn)打開緩慢，甚至無法打開的情況。早上8點左右，微博上開始陸續(xù)出現(xiàn)用戶反映稱，蘋果的App Store在線商店打不開了，疑似其服務器宕機。 發(fā)表于：12/27/2018 Firefly人工智能開源硬件系列：融合軟硬件與AI技術的開放平臺 隨著人工智能的迅速發(fā)展，AI產(chǎn)品層出不窮，推動著行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)irefly開源團隊推出的人工智能硬件系列，融合了軟硬件與AI技術，提供了專業(yè)的開放平臺，以及一站式解決方案，加速AI產(chǎn)品落地。 發(fā)表于：12/27/2018 華為新芯片訂單全交給臺積電代工 華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財務長被調(diào)查的雙重營運壓力，但持續(xù)加快自有客制化芯片開發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對資料中心、高速網(wǎng)絡、固態(tài)硬盤（SSD）等人工智能及高效能運算（AI/HPC）新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動作采用16奈米及7奈米等先進制程，晶圓代工龍頭臺積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居臺積電第二大客戶。 發(fā)表于：12/27/2018 嵌入式微控制器應用中的無線(OTA)更新：設計權衡與經(jīng)驗教訓 許多嵌入式系統(tǒng)部署在操作人員難以或無法接近的地方。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用尤其如此，這些應用通常大量部署并且電池壽命有限。實例包括監(jiān)控人員或機器健康狀況的嵌入式系統(tǒng)。這些挑戰(zhàn)加上快速迭代的軟件生命周期，導致許多系統(tǒng)需要支持無線(OTA)更新。OTA更新用新軟件替換嵌入式系統(tǒng)的微控制器或微處理器上的軟件。雖然很多人非常熟悉移動設備上的OTA更新，但在資源受限的系統(tǒng)上設計和實施會帶來許多不同的挑戰(zhàn)。本文將介紹針對OTA更新的若干不同軟件設計，并討論其優(yōu)缺點。我們將了解OTA更新軟件如何利用兩款超低功耗微控制器的硬件特性。 發(fā)表于：12/27/2018 小米USB-C電源適配器的測評 小米USB-C電源適配器的測評 發(fā)表于：12/26/2018 小米9配置大曝光，水滴屏設計加屏幕指紋，這次依舊很穩(wěn) 在驍龍855處理器發(fā)布之后，圍繞著它的首發(fā)之爭就一直沒斷過。按照以往的情況來看，依舊會是三星全球首發(fā)，小米國內(nèi)首發(fā)。誰知半路殺出來一個蹭熱點的聯(lián)想，自己以PPT的方式首發(fā)了驍龍855，雖然熱度蹭的差不多了。但是最后被高通官方打臉，量產(chǎn)首發(fā)依舊是小米公司。 發(fā)表于：12/26/2018 ?…428429430431432433434435436437…?
