物聯(lián)網最新文章 聯(lián)發(fā)科P90仍然用落后的A75核心有多少勝算 聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布芯片的密度相當頻密，在P70剛剛于10月發(fā)布，僅僅兩個月后，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了另一款中端芯片P90，讓人遺憾的是在華為海思和高通都開始引入A76核心的當下，聯(lián)發(fā)科P90卻采用了相對落后的A75核心，在當前的環(huán)境下P90能有多少勝算呢？ 發(fā)表于：12/17/2018 平頭哥成功注冊，阿里巴巴造芯之路怎么走 如今，芯片產業(yè)已經上升為國家戰(zhàn)略規(guī)劃的一部分之一，近年來，我國的芯片企業(yè)不斷增加，涌現(xiàn)了很多的新興企業(yè)，而今年是最為明顯的一年。百度、阿里、騰訊紛紛入局，格力、美的、海爾等家電企業(yè)也開始大力研發(fā)新技術……一時間，芯片成為全面關注的焦點，芯片產業(yè)在國內迎來了新的發(fā)展機遇，企業(yè)間的博弈也開始了。 發(fā)表于：12/17/2018 作為數(shù)據(jù)的重要入口，傳感器出現(xiàn)故障怎么辦 傳感器是一條紐帶，它將數(shù)字世界和物理世界迷人地連接在一起。但是，要獲得有價值的可用數(shù)據(jù)并非易事。實際上，許多剛剛進入物聯(lián)網領域的設計人員都對傳感器數(shù)據(jù)的混亂沒有足夠的心理預期。 發(fā)表于：12/17/2018 2018國內半導體設計、制造、封測十大企業(yè) 晶圓代工在半導體產業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務是將設計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。 發(fā)表于：12/17/2018 LG推新款Gram 14輕薄本 支持360°翻轉 近日LG推出了新款的Gram 17輕薄筆記本，以及全新的LG Gram 14。新款的LG Gram 14搭載了一塊1920x1080分辨率的IPS屏幕，支持多點觸控，表面第五代覆蓋大猩猩玻璃。LG Gram 14的屏幕支持360°翻轉，還支持Wacom的4096級壓感手寫筆。 發(fā)表于：12/17/2018 國內存儲芯片迎來最好的發(fā)展時機 存儲芯片被譽為工業(yè)的糧食，存儲芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。 發(fā)表于：12/15/2018 香港、日本、韓國、新加坡？哪里服務器好 由于香港日本韓國等地都是互聯(lián)網高度發(fā)達的地區(qū)，可以說條條大道通羅馬，都可實現(xiàn)數(shù)據(jù)回國，所以我們發(fā)現(xiàn)經常會有朋友問到：道理我都懂，但是我公司應該用香港服務器好呢？還是日本服務器好？聽說韓國的也不錯？而這些念頭往往會大大拉長他們的決策時間。 發(fā)表于：12/15/2018 如果賭期再多一年，雷軍就能贏了 在2013年12月12日的中國經濟年度人物評選頒獎盛典上，小米公司董事長兼CEO雷軍、格力電器董事長董明珠同臺獲獎。 發(fā)表于：12/15/2018 半導體設備的雙面曲：一面寒冬，一面朝陽 半導體產業(yè)是一個非常巨大的生態(tài)鏈，而半導體設備是非常重要的，它是生產晶圓和材料的基礎，為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。隨著全球半導體的迅速發(fā)展，半導體設備近幾年發(fā)展迅猛，但是明年，半導體設備將迎來了寒冬。據(jù)外媒報道，半導體制造設備的全球市場規(guī)模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協(xié)會雙面曲(SEMI)12月11日發(fā)布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉為下降，降幅為4%。預計全球半導體制造設備銷售額2018年為同比增長9.7%，達到621億美元，創(chuàng)歷史新高，但2019年轉為減少，降低至596億美元，可謂是冰火兩重天，寒冬來臨的同時，國內企業(yè)也迎來發(fā)展良機。 發(fā)表于：12/15/2018 蘋果拒簽法院裁決書，繼續(xù)在中國銷售iPhone，高通很受傷 據(jù)英國“ 金融時報”報道，作為正在進行的專利糾紛的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中國法院禁止在中國境內銷售蘋果的iPhone XS，XS Max和XR 。 發(fā)表于：12/15/2018 蘋果和高通的不和源自基帶芯片，它到底是何方神圣 近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現(xiàn)。據(jù)外媒報道，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)悉，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。 發(fā)表于：12/15/2018 日媒：軟銀將撤用華為4G設備 轉用愛立信等設備 據(jù)《日本經濟新聞》消息，日本移動通信運營商之一的軟銀已經決定逐步更換華為4G基站設備，2019年開始建設的5G基站則計劃向北歐一些公司訂貨。 發(fā)表于：12/15/2018 意法半導體推出高效超結MOSFET，瞄準節(jié)能型功率轉換拓撲 2018年12月14日，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管，該產品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。 發(fā)表于：12/15/2018 千機一律下的劍走偏鋒，雙屏并不雙贏 也許是受到電腦屏幕擴展的啟發(fā)，或是在全面屏千篇一律之下的突圍，廠商們在近段時間陸續(xù)開始推出雙屏手機，而這些手機的面世不僅為消費者帶來新奇的使用體驗，同時也形成了手機廠商所追求的重要一點——差異化。 發(fā)表于：12/15/2018 制作一顆硅晶圓需要多少種半導體設備？光刻機僅僅是九牛一毛 眾所周知，半導體作為最重要的產業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。俗話說：巧婦難為無米之炊，硅晶圓作為制造半導體器件和芯片的基本材料，在產業(yè)中扮演著舉足輕重的地位，硅是當今最重要、應用最廣泛的半導體材料。 發(fā)表于：12/15/2018 ?…430431432433434435436437438439…?
