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"麒麟990"就它了：華為將首發(fā)臺(tái)積電7/5nm EUV極紫外工藝

華為麒麟處理器這幾年與臺(tái)積電的合作關(guān)系非常緊密，16nm、10nm、7nm都拿到了首發(fā)，分別合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。

發(fā)表于：12/27/2018

砸錢(qián)、搶人、搶公司！地方政府掀起芯片大戰(zhàn)

在AI芯片熱潮、中興事件、與“大基金”第二輪募集的大背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2018年已成為當(dāng)下炙手可熱的當(dāng)紅炸子雞，吸引了大量資本、企業(yè)、人才的關(guān)注。在國(guó)家積極推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當(dāng)下，地方政府自然也不甘示弱。

發(fā)表于：12/27/2018

金立破產(chǎn)清算進(jìn)入債權(quán)申報(bào)階段：債權(quán)人達(dá)648家

雖然電商平臺(tái)上，金立手機(jī)還在正常銷(xiāo)售，但是作為一家企業(yè)，金立的破產(chǎn)清算已經(jīng)進(jìn)入了債權(quán)申報(bào)階段。昨日最新的消息是，金立破產(chǎn)清算案已確立管理人，進(jìn)入債權(quán)申報(bào)階段，并確定2019年4月2日召開(kāi)第一次債權(quán)人會(huì)議。而作為金立對(duì)外投資的南粵銀行，也身涉?zhèn)鶛?quán)人行列。

發(fā)表于：12/27/2018

正當(dāng)內(nèi)存產(chǎn)能進(jìn)入供大于求時(shí)，它們想再次拉高

整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)，在2018年的最后倆月里，稍微讓人緩了口氣，內(nèi)存價(jià)格一路走低，到了雙十一期間，有些品牌的DDR4 8G內(nèi)存下探到了350元以下。過(guò)了一個(gè)月，又稍微低了一丁點(diǎn)。此前早已傳出消息，內(nèi)存和固態(tài)的顆粒，產(chǎn)能進(jìn)入了供大于求的階段，價(jià)格還會(huì)進(jìn)一步下滑，此時(shí)用戶(hù)們期盼著內(nèi)存能回到2016年初的8G180元的時(shí)代。

發(fā)表于：12/27/2018

中興通訊被法院列入被執(zhí)行人名單真相到底是什么

12月25日晚間，據(jù)媒體報(bào)道，深圳市中級(jí)人民法院于12月17日立案，將中興通訊股份有限公司列入被執(zhí)行人名單，執(zhí)行標(biāo)的為3187．13萬(wàn)元。

發(fā)表于：12/27/2018

OPPO：潛望式鏡頭專(zhuān)利曝光 5倍光學(xué)變焦技術(shù)或?qū)⑸逃?/a>

前兩天，國(guó)外知名爆料網(wǎng)站出現(xiàn)了一張專(zhuān)利設(shè)計(jì)圖，據(jù)稱(chēng)，這是OPPO的新專(zhuān)利，從專(zhuān)利圖上的信息來(lái)看，這個(gè)專(zhuān)利很可能一種新的手機(jī)成像模塊設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/27/2018

中國(guó)自研Nvme固態(tài)硬盤(pán)主控獲得重大突破：讀取達(dá)3375MB/s

日前我愛(ài)存儲(chǔ)網(wǎng)從上游供應(yīng)鏈了解到，中國(guó)自研PCIe（NVMe）固態(tài)硬盤(pán)主控芯片性能指標(biāo)已獲得實(shí)質(zhì)性技術(shù)突破，從實(shí)測(cè)性能看已經(jīng)超過(guò)國(guó)外同類(lèi)PCIe主控性能指標(biāo)，主控性能爆棚。據(jù)了解2019年1月美國(guó)CES展會(huì)期間，該國(guó)產(chǎn)PCIe固態(tài)硬盤(pán)主控芯片將隨國(guó)際知名SSD品牌廠商同臺(tái)展出，并正式對(duì)外發(fā)布。

發(fā)表于：12/27/2018

蘋(píng)果App Store掛了是什么原因？疑似服務(wù)器宕機(jī)

12月26日上午消息，蘋(píng)果App Store出現(xiàn)打開(kāi)緩慢，甚至無(wú)法打開(kāi)的情況。早上8點(diǎn)左右，微博上開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)用戶(hù)反映稱(chēng)，蘋(píng)果的App Store在線商店打不開(kāi)了，疑似其服務(wù)器宕機(jī)。

發(fā)表于：12/27/2018

Firefly人工智能開(kāi)源硬件系列：融合軟硬件與AI技術(shù)的開(kāi)放平臺(tái)

隨著人工智能的迅速發(fā)展，AI產(chǎn)品層出不窮，推動(dòng)著行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)irefly開(kāi)源團(tuán)隊(duì)推出的人工智能硬件系列，融合了軟硬件與AI技術(shù)，提供了專(zhuān)業(yè)的開(kāi)放平臺(tái)，以及一站式解決方案，加速AI產(chǎn)品落地。

發(fā)表于：12/27/2018

華為新芯片訂單全交給臺(tái)積電代工

華為雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)及財(cái)務(wù)長(zhǎng)被調(diào)查的雙重營(yíng)運(yùn)壓力，但持續(xù)加快自有客制化芯片開(kāi)發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對(duì)資料中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）等人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動(dòng)作采用16奈米及7奈米等先進(jìn)制程，晶圓代工龍頭臺(tái)積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居臺(tái)積電第二大客戶(hù)。

發(fā)表于：12/27/2018

嵌入式微控制器應(yīng)用中的無(wú)線(OTA)更新：設(shè)計(jì)權(quán)衡與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)

許多嵌入式系統(tǒng)部署在操作人員難以或無(wú)法接近的地方。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用尤其如此，這些應(yīng)用通常大量部署并且電池壽命有限。實(shí)例包括監(jiān)控人員或機(jī)器健康狀況的嵌入式系統(tǒng)。這些挑戰(zhàn)加上快速迭代的軟件生命周期，導(dǎo)致許多系統(tǒng)需要支持無(wú)線(OTA)更新。OTA更新用新軟件替換嵌入式系統(tǒng)的微控制器或微處理器上的軟件。雖然很多人非常熟悉移動(dòng)設(shè)備上的OTA更新，但在資源受限的系統(tǒng)上設(shè)計(jì)和實(shí)施會(huì)帶來(lái)許多不同的挑戰(zhàn)。本文將介紹針對(duì)OTA更新的若干不同軟件設(shè)計(jì)，并討論其優(yōu)缺點(diǎn)。我們將了解OTA更新軟件如何利用兩款超低功耗微控制器的硬件特性。

發(fā)表于：12/27/2018

小米USB-C電源適配器的測(cè)評(píng)

發(fā)表于：12/26/2018

小米9配置大曝光，水滴屏設(shè)計(jì)加屏幕指紋，這次依舊很穩(wěn)

在驍龍855處理器發(fā)布之后，圍繞著它的首發(fā)之爭(zhēng)就一直沒(méi)斷過(guò)。按照以往的情況來(lái)看，依舊會(huì)是三星全球首發(fā)，小米國(guó)內(nèi)首發(fā)。誰(shuí)知半路殺出來(lái)一個(gè)蹭熱點(diǎn)的聯(lián)想，自己以PPT的方式首發(fā)了驍龍855，雖然熱度蹭的差不多了。但是最后被高通官方打臉，量產(chǎn)首發(fā)依舊是小米公司。

發(fā)表于：12/26/2018

構(gòu)建未來(lái)計(jì)算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術(shù)

最近英特爾舉辦了一場(chǎng)引人注目的“架構(gòu)日”活動(dòng)，公布了未來(lái)多年的產(chǎn)品技術(shù)路線圖、技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃以及一系列新技術(shù)。外媒The Next Platform隨即發(fā)布了一篇深度分析文章，對(duì)Tick－Tock模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為，面臨壓力，英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能；而Foveros將在不久的將來(lái)為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2018

臺(tái)積電繼續(xù)保持納米制造技術(shù)上的領(lǐng)先，3nm廠通過(guò)環(huán)境評(píng)測(cè)

在全球圓晶代工領(lǐng)域，臺(tái)積電擁有60%以上的份額，而且臺(tái)積電在這個(gè)領(lǐng)域的龍頭位置在未來(lái)幾年還會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)。當(dāng)然，這很大程度上都?xì)w功于臺(tái)積電在納米制造技術(shù)上的領(lǐng)先。

發(fā)表于：12/26/2018