物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Molex 發(fā)布微端接解決方案 Molex 推出新型的微端接技術，可用于含有微小結構產(chǎn)品的應用。對于醫(yī)療、智能手機和移動設備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產(chǎn)品，而本產(chǎn)品可作為一種理想的選擇。 發(fā)表于：12/5/2018 高可靠性微功率磁傳感器IC可最大限度延長電池壽命并提高系統(tǒng)效率 Allegro MicroSystems, LLC（以下簡稱Allegro）宣布推出微功率霍爾效應開關系列APS11700/760，這些產(chǎn)品專為環(huán)境惡劣的工業(yè)和汽車市場中電池供電應用而設計，在直接由汽車電池或其他未經(jīng)調節(jié)的電源供電時，這些IC的自動電源管理能夠使平均電源電流低至6μA。新產(chǎn)品的電源管理在后臺進行，對主機系統(tǒng)透明，可以用來直接升級現(xiàn)有的霍爾效應開關，或替代機械微型開關及磁簧開關（reed switches）等。 發(fā)表于：12/5/2018 漢高四度榮獲 “中國杰出雇主”認證 漢高（中國）投資有限公司連續(xù)第四年榮獲杰出雇主調研機構（Top Employers Institute）授予的“中國杰出雇主”認證，再次因其數(shù)字化和可持續(xù)的人才戰(zhàn)略與卓越的人才管理成果獲得認可。 發(fā)表于：12/5/2018 Achronix宣布即日推出用于人工智能/機器學習和網(wǎng)絡硬件加速應用的第四代Speedcore eFPGA IP ·與之前一代的Speedcore 嵌入式FPGA（eFPGA）產(chǎn)品相比，Speedcore Gen4的性能提速60％、功耗降低50％、芯片面積縮小65％ ·新的機器學習處理器（MLP）單元模塊為人工智能/機器學習（AI / ML）應用提供高出300％的性能 發(fā)表于：12/5/2018 示波器測量高速信號時的注意事項 隨著電子技術的快速發(fā)展，通信信號頻率越來越高，信號質量要求也越來越嚴。測量這些高速信號是不是只要選一個昂貴的示波器就行了呢？其實不然，如果一些細節(jié)沒有被注意，再貴的示波器也不見得測得準！ 發(fā)表于：12/5/2018 是德科技旗下 Ixia 事業(yè)部與 ProtectWise 深化合作 是德科技（NYSE股票代碼：KEYS）宣布，旗下 Ixia 事業(yè)部進一步深化與 ProtectWise 的合作，通過將 Ixia 的 Vision ONE 和 CloudLens Public 與 ProtectWise Grid 進行結合，為混合數(shù)據(jù)中心提供更堅固的安全保障。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：12/5/2018 Sonova獲得CEVA藍牙 IP授權許可在用于助聽器的SWORD?3.0無線芯片中部署使用 CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備的信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布世界領先的聽力解決方案提供商Sonova Holding AG已經(jīng)獲得CEVA授權許可，在用于助聽器和其他智能聽力設備的最新SWORD? 3.0無線芯片中部署使用RivieraWaves藍牙IP。 發(fā)表于：12/5/2018 集邦咨詢：2018年第四季智能手機需求旺季不旺，生產(chǎn)總量與上季持平 全球市場研究機構集邦咨詢出具最新報告指出，今年智能手機市場于第二季買氣逐步回溫，第三季在新機鋪貨及節(jié)慶需求備貨的帶動下，生產(chǎn)總數(shù)量約3.8億支，季增8%；觀察第四季雖有蘋果及華為新機助力生產(chǎn)總量，但市場對于蘋果新機不論是XR/XS/XS MAX銷售不如預期的雜音不斷，下調整體蘋果新機的出貨數(shù)量，因此，預估生產(chǎn)總量將與第三季的3.8億支持平。 發(fā)表于：12/5/2018 儒卓力參展2018年德國慕尼黑電子展，演示旋轉開關應用 一個基礎平臺，應對眾多應用領域：全球領先的電子解決方案和元器件分銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供非接觸式、無磨損旋轉開關解決方案，不僅堅固耐用，并且還可以降低開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品上市時間。客戶若要將此解決方案調整用于特定應用，在機械設計合適的情況下，無需對硬件進行任何更改，只需修改軟件程序。儒卓力在2018年德國慕尼黑電子展期間于Rutronik24的展位C4-434展示了由現(xiàn)場應用工程師和產(chǎn)品經(jīng)理開發(fā)的演示應用。 發(fā)表于：12/5/2018 Microchip推出業(yè)內(nèi)首款RISC-V SoC FPGA架構 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構擴展其Mi-V生態(tài)系統(tǒng)，新架構結合了業(yè)內(nèi)功耗最低的中距離PolarFire FPGA系列產(chǎn)品，以及基于開放的免版稅RISC-V指令集架構（ISA）的完整微處理器子系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/5/2018 ASML內(nèi)部“霍亂”，中國晶圓廠成為“首發(fā)受害者” 早在2013年，ASML就披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外（EUV）光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。并且ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話。” 發(fā)表于：12/5/2018 AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構計算 在芯片架構設計領域中，可重構計算技術并非一項新的存在。20世紀60年代末，加利福尼亞大學的Geraid Estrin首次提出重構計算，后過去二十余年，Xilinx才基于這一原型系統(tǒng)推出該技術的重要分支——FPGA架構，正式開啟現(xiàn)代重構計算技術。 發(fā)表于：12/5/2018 AR/VR之戰(zhàn)格局已分？蘋果智能眼鏡或將成為攪局者 基于對Digi－Capital和AWE的全球AR／VR行業(yè)調查的回應，AR／VR行業(yè)似乎已在平臺問題上下了決心。利基市場的參與者和初創(chuàng)企業(yè)仍有機會，在XR行業(yè)，如何脫穎而出成了人們關注的重點。 發(fā)表于：12/4/2018 Max-Q架構的秘密：筆記本里塞火箭 在過去一年左右的時間里，一種新興的筆記本顯卡設計思路走入了我們生活的日常，作為一個因為租房緣故不得不選擇游戲本來進行游玩的玩家，Max－Q設計的出現(xiàn)，是很讓我驚異的——筆記本電腦誕生的初衷就是將了讓笨重的PC便于攜帶，而對于游戲本而言，Max－Q的出現(xiàn)雖然不是什么橫空而出的黑科技，但又的確是從業(yè)人員在多年摸索后，對性能和便攜性做出的最好平衡，那么它有著怎樣的前世今生，又在性能和體驗方面有著怎樣的表現(xiàn)呢？ 發(fā)表于：12/4/2018 董明珠造芯計劃加速：擬30億元參與聞泰科技收購安世集團項目 此前，董明珠更宣布格力要“造芯”，還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日，格力電器發(fā)布公告宣稱，擬增資30億參與聞泰科技收購安世集團項目。董明珠的造芯計劃，似乎要開始加速。 發(fā)表于：12/4/2018 ?…438439440441442443444445446447…?
