物聯(lián)網(wǎng)最新文章 沒有魂魄 就請你不要假裝人工智能 冰山把十分之一部分裸露在水面之上，剩余的全部在水面之下，而如今的圖形識別也只是人工智能的冰山一角。圖形識別絕不是人工智能的全部。 發(fā)表于：9/5/2018 國家人工智能標準化總體組成立 推進AI標準化進程 據(jù)悉，人工智能標準體系結構包括基礎標準、平臺/支撐標準、關鍵技術標準、產(chǎn)品及服務標準、應用標準、安全/倫理標準六個部分。 發(fā)表于：9/5/2018 一文讀懂全球AI標準，AIIA構建中國標準“走出去”渠道 人工智能是當前最大的熱點之一，人工智能標準自然也成了各國爭奪的焦點。 發(fā)表于：9/5/2018 全球之爭加劇 中國AI標準加快“走出去” 盡管人們對于人工智能帶來的安全、隱私和倫理挑戰(zhàn)等問題依然顧慮重重，但是人工智能卻在技術和需求的推動下快速發(fā)展。今天，無人駕駛、語音助手等應用越來越成熟，智能機器人的種類也日漸豐富。人工智能不僅是一個熱詞，而且其已經(jīng)成為我們生活和生產(chǎn)的一部分，并且重要性日漸提升。如何把握人工智能技術帶來的機遇，如何善用人工智能技術，將是我們思考和實踐的重點。 發(fā)表于：9/5/2018 Brewer Science 推出 BrewerBOND® 雙層臨時鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD? 材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝 今天在 2018 年臺灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD? 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：9/5/2018 人工智能安全標準現(xiàn)狀與思考 2017年7月，國務院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，對我國未來人工智能工作提出了明確要求?！兑?guī)劃》指出“加強人工智能標準框架體系研究，逐步建立并完善人工智能基礎共性、互聯(lián)互通、行業(yè)應用、網(wǎng)絡安全、隱私保護等技術標準”。人工智能安全標準是人工智能標準體系中一類重要標準，因此需加強安全標準化工作，保障人工智能產(chǎn)業(yè)安全健康發(fā)展。 發(fā)表于：9/5/2018 2018年中國人工智能市場規(guī)模預測及最新政策分析 人工智能，即讓機器去實現(xiàn)所有與人類智能有關的功能，做到像人一樣看懂、聽懂，并且會思考、會行動。現(xiàn)階段，基于深度學習的人工智能技術路線成為主流，強調(diào)通過感知+理解+決策來實現(xiàn)合理地行動，基于大量先驗知識做出相對合理的判斷和決策。 發(fā)表于：9/5/2018 NB-IoT在智慧城市中的應用分析 經(jīng)過2017年“物聯(lián)網(wǎng)元年”的爆發(fā)，目前物聯(lián)網(wǎng)技術已經(jīng)滲透各行各業(yè)，比如生產(chǎn)制造、交通物流、健康醫(yī)療、消費電子、汽車等等行業(yè)，而NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)領域的一項革新性技術。 發(fā)表于：9/5/2018 NB-IoT在抄表行業(yè)的應用及優(yōu)勢 隨著社會的發(fā)展以及我國能源結構轉(zhuǎn)型，水表和氣表已經(jīng)走進了千家萬戶，但是傳統(tǒng)的機械式的水氣表要靠人工上門進行抄表，難免會存在效率低、人工成本高、記錄數(shù)據(jù)容易出錯、維護管理困難、繳費不方便等弊端。 發(fā)表于：9/5/2018 基于嵌入式及ZigBee技術的居室環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng) 設計了一套智能家居環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)。系統(tǒng)通過ZigBee終端節(jié)點采集居室傳感器數(shù)據(jù)信息，在居室內(nèi)部建立ZigBee無線網(wǎng)絡，并將傳感器信息由ZigBee協(xié)調(diào)器模塊傳給系統(tǒng)的嵌入式家庭網(wǎng)關，由家庭網(wǎng)關對所接收的數(shù)據(jù)協(xié)議處理后，進行數(shù)據(jù)融合和模糊處理，最后將其轉(zhuǎn)化成日常生活語言式的直觀信息，顯示到QT界面系統(tǒng)中。該網(wǎng)關也可以通過無線網(wǎng)絡給各個終端節(jié)點發(fā)送指令信息或Internet網(wǎng)絡與外部進行信息的溝通。系統(tǒng)具有手持可移動的特點，不僅可以隨意增減節(jié)點數(shù)，也可將采集節(jié)點隨意放置，應用于超市或者其他環(huán)境中。 發(fā)表于：9/5/2018 AMD在PC市場的份額持續(xù)擴大優(yōu)勢，Intel壓力山大 AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強大的競爭力，市場份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報道指繼它在美國取得了超過四成市場份額的歷史新高后，在歐洲的德國市場其PC處理器出貨量也超過了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場贏得更多市場份額。 發(fā)表于：9/5/2018 臺灣半導體將走向何方 由SEMI主辦的「2018國際半導體展」今(3)日舉行展前記者會，SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，明年全球半導體產(chǎn)值可望突破5000億美元，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)明年產(chǎn)值預估成長8% ，2020年至2021年預估成長6%，到2021年產(chǎn)值可望達到新臺幣 3兆元。 發(fā)表于：9/5/2018 銳成芯微布局RISC-V，加入SiFIVE DesignShare項目 2018年9月4日——SiFive國際領先的商業(yè)RISC-V處理器IP供應商，日前宣布成都銳成芯微，一家向全球客戶提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司，加入日益壯大的DesignShare 生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/5/2018 強臺風襲日 打亂電子鏈供貨 日本西部地區(qū)昨（4）日遭遇25年來威力最強的臺風「燕子」侵襲，打亂當?shù)仉娮訕I(yè)出貨，包括村田制作所（Murata）、夏普、松下、京瓷等指標企業(yè)均暫時關閉工廠，牽動被動元件、面板等零組件，以及白色家電供貨。 發(fā)表于：9/5/2018 力晶企業(yè)架構重組：命名力積電 定位專業(yè)晶圓代工 力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在臺上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。 發(fā)表于：9/5/2018 ?…495496497498499500501502503504…?
