物聯(lián)網(wǎng)最新文章 DSP、MCU、MPU的區(qū)別在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）發(fā)展出來三個分枝，一個是DSP（Digital Signal Processing/Processor，數(shù)字信號處理），另外兩個是MCU（Micro Control Unit，微控制器單元）和MPU（Micro Processor Unit，微處理器單元）。 發(fā)表于：9/5/2018 打造“全球開發(fā)者聯(lián)盟”生態(tài)，大疆行業(yè)創(chuàng)新大會“應者云集” 為期兩天的大疆行業(yè)創(chuàng)新大會（AirWorks China 2018）今天在上海金山區(qū)假日酒店閉幕。本次大會以“技術開放、生態(tài)共贏”為主題，匯聚了全球各地的無人機行業(yè)集成商、開發(fā)者與政企代表共450多名，共同探討了無人機行業(yè)應用的最新技術成果與構(gòu)建無人機生態(tài)系統(tǒng)的無限可能。 發(fā)表于：9/5/2018 艾邁斯半導體創(chuàng)新接口技術可顯著解決真無線耳塞機構(gòu)設計束縛 2018年9月4日，艾邁斯半導體推出了POW：COM創(chuàng)新接口技術。過往真無線耳塞技術需要六根導線才可以實現(xiàn)與充電盒之間的充電與通訊，這會制約入耳式耳塞所需要的小型舒適的機械結(jié)構(gòu)設計，而POW：COM僅需兩根導線即可完成此功能。 發(fā)表于：9/5/2018 大疆Mavic 2無人機云臺升級：支持左右75度平移 日前，大疆發(fā)布了第二代便攜式無人機“御”Mavic 2系列，包括大底哈蘇相機的Mavic 2 Pro以及支持兩倍光變的Mavic 2 Zoom。其實單看拍攝參數(shù)就已足以讓很多無人機愛好者心動，加之飛行速度、續(xù)航時間、圖傳距離、障礙感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發(fā)表于：9/5/2018 德國開發(fā)出世界最小晶體管 德國卡爾斯魯厄理工學院托馬斯?希梅爾教授領導的團隊開發(fā)出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個原子位移實現(xiàn)開關的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來信息技術開辟了新的應用前景。這項成果已被刊登在《先進材料》雜志上。 發(fā)表于：9/5/2018 瑞薩擬收購集成設備技術公司，代表日本半導體的復興 日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導體廠商集成設備技術公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。 發(fā)表于：9/5/2018 Intel要有壓力了 AMD市場份額節(jié)節(jié)攀升 AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強大的競爭力，市場份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報道指繼它在美國取得了超過四成市場份額的歷史新高后，在歐洲的德國市場其PC處理器出貨量也超過了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場贏得更多市場份額。 發(fā)表于：9/5/2018 為什么中端處理器越來重要 作為中端處理器市場傳統(tǒng)的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場的大殺器。手機處理器的爭奪，已經(jīng)正式從旗艦蔓延到中端的戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/4/2018 智能耳機正成為美國硅谷的下一戰(zhàn)場 目前，亞馬遜、蘋果和谷歌各自都有高優(yōu)先級的項目，來接替Doppler。據(jù)消息來源稱，這三家公司都在研發(fā)將助聽器的實用性與高端耳機的娛樂價值相結(jié)合的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/4/2018 華為推出麒麟980芯片 高通慌了嗎 大家可能認為華為的麒麟系列芯片已經(jīng)完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅(qū)了，確實現(xiàn)在國內(nèi)芯片技術在慢慢領先國外廠商，尤其是華為，它曾經(jīng)是一家集通信設備制造和智能手機終端制造于一身的企業(yè)，然而麒麟芯片出現(xiàn)，讓手機市場變的更加成熟。 發(fā)表于：9/4/2018 2018人工智能標準化白皮書里面，對人工智能關鍵技術的定義 從語音識別到智能家居，從人機大戰(zhàn)到無人駕駛，人工智能的“演化”給我們社會上的一些生活細節(jié)，帶來了一次又一次的驚喜，未來更多智能產(chǎn)品依托的人工智能技術會發(fā)展成什么樣呢？讓我們來看看2018人工智能標準化白皮書里面，對人工智能關鍵技術的定義。 發(fā)表于：9/3/2018 人工智能為什么需要標準化？ 盡管當前我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與標準化體系缺失的矛盾已開始顯現(xiàn)，但相比其他國家已領先部署并有序、系統(tǒng)推進的標準化工作將為我國人工智能的產(chǎn)業(yè)化糾偏、護航、提速。 發(fā)表于：9/3/2018 電子測量儀器帶寬對測試的影響 電子測量儀器多種多樣，萬用表、示波器、功率計、電能質(zhì)量分析儀、功率分析儀等等，我們經(jīng)常發(fā)現(xiàn)同一個信號用不同的儀器測試，結(jié)果都不一樣，此時我們該如何來判斷測試的準確性呢！ 發(fā)表于：9/3/2018 X-FAB Doubles 6-Inch SiC Foundry Capacity in Response to Customer Demand X-FAB Silicon Foundries SE, the leading analog/mixed-signal and specialty foundry group, today announced plans to double their 6-inch Silicon Carbide (SiC) process capacity at its fab in Lubbock, Texas in response to increased customer demand for high efficiency power semiconductor devices. 發(fā)表于：9/3/2018 一文看懂人工智能產(chǎn)業(yè)鏈 根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2020年全球人工智能市場規(guī)模約1190億人民幣，未來10年，人工智能將會是一個2000億美元的市場，空間非常巨大。本文針對人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的三個核心，底層硬件、通用AI技術及平臺、應用領域相關公司進行盤點。 發(fā)表于：9/3/2018 ?…497498499500501502503504505506…?
