物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Arm收購Treasure Data 進入物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)世界新篇章 隨著全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)公司Arm收購Treasure Data，歷史發(fā)展將邁入新階段。這是一個充滿機遇的時代，作為Arm的一部分，Treasure Data將從其巨大的投資實力中獲益。 發(fā)表于：9/5/2018 PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升，國內(nèi)PCB行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計及加工更加復(fù)雜。 發(fā)表于：9/5/2018 英特爾和愛立信實現(xiàn)3GPP NR標準下首個基于39GHz頻譜的端到端數(shù)據(jù)呼叫 近日，英特爾和愛立信實現(xiàn)了首個符合3GPP新空口（NR）5G標準的實時數(shù)據(jù)呼叫，采用英特爾射頻毫米波芯片和愛立信無線電系統(tǒng)商用設(shè)備，包括5G NR無線電AIR 5331，基帶及英特爾®5G移動試驗平臺。這次5G試驗在瑞典希斯塔和加利福尼亞州圣克拉拉的實驗室進行了演示，是首個39 GHz頻譜上的多廠商數(shù)據(jù)呼叫。 發(fā)表于：9/5/2018 Imagination攜手Chips&Media提供具有系統(tǒng)級壓縮優(yōu)勢的集成化GPU和視頻編解碼器IP Imagination Technologies與Chips&Media宣布了一項全新的合作，它將為全球客戶帶來圖形處理器（GPU）和視頻編解碼器（CODEC）領(lǐng)域內(nèi)行業(yè)最佳的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案。 發(fā)表于：9/5/2018 康寧亮相2018臺灣國際半導(dǎo)體展并推廣用于半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域的精密玻璃解決方案 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導(dǎo)體展會上展示其為半導(dǎo)體微電子應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導(dǎo)體展會（Semicon Taiwan）是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域全球最大的展會之一。 發(fā)表于：9/5/2018 elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動＂超聲波IC 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機器人應(yīng)用中的距離測量。 發(fā)表于：9/5/2018 DSP、MCU、MPU的區(qū)別在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）發(fā)展出來三個分枝，一個是DSP（Digital Signal Processing/Processor，數(shù)字信號處理），另外兩個是MCU（Micro Control Unit，微控制器單元）和MPU（Micro Processor Unit，微處理器單元）。 發(fā)表于：9/5/2018 打造“全球開發(fā)者聯(lián)盟”生態(tài)，大疆行業(yè)創(chuàng)新大會“應(yīng)者云集” 為期兩天的大疆行業(yè)創(chuàng)新大會（AirWorks China 2018）今天在上海金山區(qū)假日酒店閉幕。本次大會以“技術(shù)開放、生態(tài)共贏”為主題，匯聚了全球各地的無人機行業(yè)集成商、開發(fā)者與政企代表共450多名，共同探討了無人機行業(yè)應(yīng)用的最新技術(shù)成果與構(gòu)建無人機生態(tài)系統(tǒng)的無限可能。 發(fā)表于：9/5/2018 艾邁斯半導(dǎo)體創(chuàng)新接口技術(shù)可顯著解決真無線耳塞機構(gòu)設(shè)計束縛 2018年9月4日，艾邁斯半導(dǎo)體推出了POW：COM創(chuàng)新接口技術(shù)。過往真無線耳塞技術(shù)需要六根導(dǎo)線才可以實現(xiàn)與充電盒之間的充電與通訊，這會制約入耳式耳塞所需要的小型舒適的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，而POW：COM僅需兩根導(dǎo)線即可完成此功能。 發(fā)表于：9/5/2018 大疆Mavic 2無人機云臺升級：支持左右75度平移 日前，大疆發(fā)布了第二代便攜式無人機“御”Mavic 2系列，包括大底哈蘇相機的Mavic 2 Pro以及支持兩倍光變的Mavic 2 Zoom。其實單看拍攝參數(shù)就已足以讓很多無人機愛好者心動，加之飛行速度、續(xù)航時間、圖傳距離、障礙感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發(fā)表于：9/5/2018 德國開發(fā)出世界最小晶體管 德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院托馬斯?希梅爾教授領(lǐng)導(dǎo)的團隊開發(fā)出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個原子位移實現(xiàn)開關(guān)的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來信息技術(shù)開辟了新的應(yīng)用前景。這項成果已被刊登在《先進材料》雜志上。 發(fā)表于：9/5/2018 瑞薩擬收購集成設(shè)備技術(shù)公司，代表日本半導(dǎo)體的復(fù)興 日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導(dǎo)體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預(yù)計為60億美元左右。 發(fā)表于：9/5/2018 Intel要有壓力了 AMD市場份額節(jié)節(jié)攀升 AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強大的競爭力，市場份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報道指繼它在美國取得了超過四成市場份額的歷史新高后，在歐洲的德國市場其PC處理器出貨量也超過了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場贏得更多市場份額。 發(fā)表于：9/5/2018 為什么中端處理器越來重要 作為中端處理器市場傳統(tǒng)的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場的大殺器。手機處理器的爭奪，已經(jīng)正式從旗艦蔓延到中端的戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/4/2018 智能耳機正成為美國硅谷的下一戰(zhàn)場 目前，亞馬遜、蘋果和谷歌各自都有高優(yōu)先級的項目，來接替Doppler。據(jù)消息來源稱，這三家公司都在研發(fā)將助聽器的實用性與高端耳機的娛樂價值相結(jié)合的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/4/2018 ?…496497498499500501502503504505…?
