物聯(lián)網(wǎng)最新文章 力晶企業(yè)架構(gòu)重組：命名力積電 定位專業(yè)晶圓代工 力晶集團(tuán)為重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在臺(tái)上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。 發(fā)表于：2018/9/5 Arm收購(gòu)Treasure Data 進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)世界新篇章 隨著全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)公司Arm收購(gòu)Treasure Data，歷史發(fā)展將邁入新階段。這是一個(gè)充滿機(jī)遇的時(shí)代，作為Arm的一部分，Treasure Data將從其巨大的投資實(shí)力中獲益。 發(fā)表于：2018/9/5 PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。 發(fā)表于：2018/9/5 英特爾和愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)3GPP NR標(biāo)準(zhǔn)下首個(gè)基于39GHz頻譜的端到端數(shù)據(jù)呼叫 近日，英特爾和愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)了首個(gè)符合3GPP新空口（NR）5G標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)呼叫，采用英特爾射頻毫米波芯片和愛(ài)立信無(wú)線電系統(tǒng)商用設(shè)備，包括5G NR無(wú)線電AIR 5331，基帶及英特爾®5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)。這次5G試驗(yàn)在瑞典希斯塔和加利福尼亞州圣克拉拉的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了演示，是首個(gè)39 GHz頻譜上的多廠商數(shù)據(jù)呼叫。 發(fā)表于：2018/9/5 Imagination攜手Chips&Media提供具有系統(tǒng)級(jí)壓縮優(yōu)勢(shì)的集成化GPU和視頻編解碼器IP Imagination Technologies與Chips&Media宣布了一項(xiàng)全新的合作，它將為全球客戶帶來(lái)圖形處理器（GPU）和視頻編解碼器（CODEC）領(lǐng)域內(nèi)行業(yè)最佳的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案。 發(fā)表于：2018/9/5 康寧亮相2018臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展并推廣用于半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域的精密玻璃解決方案 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上展示其為半導(dǎo)體微電子應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的多種精密玻璃解決方案。臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)（Semicon Taiwan）是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域全球最大的展會(huì)之一。 發(fā)表于：2018/9/5 elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動(dòng)＂超聲波IC 德國(guó)elmos公司日前宣布推出用于汽車級(jí)超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動(dòng)”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測(cè)量。 發(fā)表于：2018/9/5 DSP、MCU、MPU的區(qū)別在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）發(fā)展出來(lái)三個(gè)分枝，一個(gè)是DSP（Digital Signal Processing/Processor，數(shù)字信號(hào)處理），另外兩個(gè)是MCU（Micro Control Unit，微控制器單元）和MPU（Micro Processor Unit，微處理器單元）。 發(fā)表于：2018/9/5 打造“全球開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟”生態(tài)，大疆行業(yè)創(chuàng)新大會(huì)“應(yīng)者云集” 為期兩天的大疆行業(yè)創(chuàng)新大會(huì)（AirWorks China 2018）今天在上海金山區(qū)假日酒店閉幕。本次大會(huì)以“技術(shù)開(kāi)放、生態(tài)共贏”為主題，匯聚了全球各地的無(wú)人機(jī)行業(yè)集成商、開(kāi)發(fā)者與政企代表共450多名，共同探討了無(wú)人機(jī)行業(yè)應(yīng)用的最新技術(shù)成果與構(gòu)建無(wú)人機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的無(wú)限可能。 發(fā)表于：2018/9/5 艾邁斯半導(dǎo)體創(chuàng)新接口技術(shù)可顯著解決真無(wú)線耳塞機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)束縛 2018年9月4日，艾邁斯半導(dǎo)體推出了POW：COM創(chuàng)新接口技術(shù)。過(guò)往真無(wú)線耳塞技術(shù)需要六根導(dǎo)線才可以實(shí)現(xiàn)與充電盒之間的充電與通訊，這會(huì)制約入耳式耳塞所需要的小型舒適的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而POW：COM僅需兩根導(dǎo)線即可完成此功能。 發(fā)表于：2018/9/5 大疆Mavic 2無(wú)人機(jī)云臺(tái)升級(jí)：支持左右75度平移 日前，大疆發(fā)布了第二代便攜式無(wú)人機(jī)“御”Mavic 2系列，包括大底哈蘇相機(jī)的Mavic 2 Pro以及支持兩倍光變的Mavic 2 Zoom。其實(shí)單看拍攝參數(shù)就已足以讓很多無(wú)人機(jī)愛(ài)好者心動(dòng)，加之飛行速度、續(xù)航時(shí)間、圖傳距離、障礙感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發(fā)表于：2018/9/5 德國(guó)開(kāi)發(fā)出世界最小晶體管 德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院托馬斯?希梅爾教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個(gè)原子位移實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來(lái)信息技術(shù)開(kāi)辟了新的應(yīng)用前景。這項(xiàng)成果已被刊登在《先進(jìn)材料》雜志上。 發(fā)表于：2018/9/5 瑞薩擬收購(gòu)集成設(shè)備技術(shù)公司，代表日本半導(dǎo)體的復(fù)興 日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進(jìn)入最終談判。收購(gòu)額預(yù)計(jì)為60億美元左右。 發(fā)表于：2018/9/5 Intel要有壓力了 AMD市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)攀升 AMD在去年推出的Ryzen系列處理器顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)攀升，有媒體報(bào)道指繼它在美國(guó)取得了超過(guò)四成市場(chǎng)份額的歷史新高后，在歐洲的德國(guó)市場(chǎng)其PC處理器出貨量也超過(guò)了Intel，顯示出Ryzen系列處理器有望助推AMD在全球PC處理器市場(chǎng)贏得更多市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：2018/9/5 為什么中端處理器越來(lái)重要 作為中端處理器市場(chǎng)傳統(tǒng)的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場(chǎng)的大殺器。手機(jī)處理器的爭(zhēng)奪，已經(jīng)正式從旗艦蔓延到中端的戰(zhàn)場(chǎng)。 發(fā)表于：2018/9/4 ?…500501502503504505506507508509…?
