物聯網最新文章 為未來而戰(zhàn)的英特爾 該何去何從 智能手機2.0時代已經摧毀了許多公司，諾基亞，黑莓和Palm都已經成為歷史長河中的滄海一粟?，F在似乎英特爾也成為了受害者，不管是高通和博通的收購案傳聞，還是自身的防御系統的問題。 發(fā)表于：5/14/2018 iPhone SE2諜照再曝光 確認劉海屏設計 距離蘋果的WWDC2018還有不到一個月的時間，盡管這是一屆以軟件為主導的盛會，但多種消息顯示，蘋果依舊會發(fā)布多款硬件產品，其中就包括傳言中的iPhone SE 2。目前，已經有人爆出了iPhone SE 2的渲染圖，對應的貼膜諜照也有流出，更有消息人士指出， 蘋果可能會為新機命名iPhone SE（2018）。 發(fā)表于：5/14/2018 華虹半導體2018年第一季財報，同比增長15% 2018年5月10日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司公布2018年第一季綜合經營業(yè)績。 發(fā)表于：5/13/2018 南亞科擴增20納米產能，預計19Q2產出 臺灣中時電子報消息：南亞科技將增加資本支出因應20納米擴產，董事會通過新臺幣197.1億元資本預算案，將擴增20納米月產能1萬片，預計明年第二季產出，整體明年bit位產出估計將可增加15%。 發(fā)表于：5/13/2018 實力撐不起野心 高通服務器芯片業(yè)務或將被放棄 高通在服務器芯片領域似乎很難施展拳腳，盡管有谷歌、微軟以及阿里巴巴等廠商“站臺”。 發(fā)表于：5/13/2018 紫光集團深耕芯片產業(yè)鏈上下游 長江存儲3DNAND存儲芯片今年量產 在國內芯片企業(yè)中，紫光集團布局較廣，涉及產業(yè)鏈上的設計、生產到封測等環(huán)節(jié)，但國內整體芯片布局處于比較早期階段。 “我們現在基本上完成了面上的一個布局，但是在更多細節(jié)上進入到高端還有很大距離。”紫光集團副總裁、紫光展銳首席運營官王靖明對記者坦言，目前紫光的產品并不全。 發(fā)表于：5/13/2018 高通退出服務器芯片市場 華為會跟隨退出么 外媒報道指曾希望在服務器芯片市場有所作為的全球手機芯片霸主高通可能關閉或出售服務器芯片業(yè)務，這是ARM架構服務器芯片拓展市場的又一個重大挫折，那么正開發(fā)ARM架構服務芯片的華為會跟隨退出么？筆者在這里探討一下。 發(fā)表于：5/13/2018 紅米入門新機曝光 2GB運存/首發(fā)聯發(fā)科P40 重回發(fā)展快車道后，小米加緊了旗下產品的更新迭代，在近期頻繁發(fā)布新品，其中不乏小米6X這樣的新零售產品，也不乏紅米Note5、小米MIX 2S這樣的互聯網產品。如今小米又有新動作，一款代號為Cactus（仙人掌）的小米新機出現在GeekBench的數據庫，搭載聯發(fā)科處理器，不出意外應該是一款全新的紅米機型。 發(fā)表于：5/13/2018 AI能否拯救手機市場 在手機陷入同質化競爭的環(huán)境下，新品手機可以不是全面屏，但人工智能（AI）一定不可少。 發(fā)表于：5/13/2018 電阻漲價10倍已失控 3月后產能更緊張 因春節(jié)后市場行情持續(xù)波動，導致大批訂單涌入，部分系列產品交期已延長到14周以上，為緩解供需矛盾和因原材料不足且漲價的情況，將調漲0402－2512芯片電阻和所有規(guī)格排阻價格，將在目前的售價基礎上調升25－30％，并自4月1日起執(zhí)行新價格。 發(fā)表于：5/13/2018 京東方明年躍居LCD面板全球第一：AMOLED良率達七成 顯示面板過往一直是國外廠商把持的，而國產面板一直不收人待見，經過多年的努力，近年國產面板有了極大的起色，以京東方為例，官方表示該公司明年的LCD產能將超過LG躍居全球第一，而AMOLED面板，他們的產能也在不斷提升，良率逐步提高，今年底可達70％。 發(fā)表于：5/13/2018 只需樹莓派+顆粒物傳感器，顆粒物檢測竟如此簡單？ 使用兩個簡單的硬件設備和幾行代碼構建一個空氣質量探測器。 發(fā)表于：5/12/2018 Ampleon宣布IMS 2018會議排期和展位展示亮點 埃賦隆半導體（Ampleon）今天宣布其參加即將在美國賓夕法尼亞州費城舉辦的IEEE MTT國際微波研討會（IMS）的細節(jié)。 發(fā)表于：5/11/2018 Ampleon announces IMS 2018 conference sessions and booth demonstration highlights Ampleon today announced details of its participation at the forthcoming IEEE MTT International Microwave Symposium (IMS) held in Philadelphia, Pennsylvania, USA. 發(fā)表于：5/11/2018 Microchip新型汽車級MEMS振蕩器問世 ——有效改善惡劣環(huán)境下的可靠性及性能 隨著技術不斷進步以及現代汽車中復雜電子系統應用的日益增加，市場對相關器件定時性能和可靠性的卓越性要求越來越高。在當今高度先進的汽車系統中，時序的精確度、準確性以及對惡劣環(huán)境的耐受能力對于能否確保精確操作至關重要。為此，全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）發(fā)布了全新的DSA系列汽車級MEMS（微機電系統）振蕩器產品。與傳統的石英晶體器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐沖擊能力提高了500倍，而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器，為客戶提供了一種新的解決方案，用戶只需使用這一個器件即可代替多個晶體或振蕩器。欲了解更多有關新型汽車級MEMS振蕩器和時鐘發(fā)生器的信息，請訪問www.microchip.com/timing/automotive。 發(fā)表于：5/11/2018 ?…592593594595596597598599600601…?
