物聯(lián)網(wǎng)最新文章 前進5納米 臺積電最新技術(shù)藍圖全覽 持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點的首個時間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項。 發(fā)表于：5/10/2018 國產(chǎn)化進程大提速 業(yè)界稱"中國芯"迎發(fā)展投資元年 大唐電信科技股份有限公司（ST大唐）發(fā)布公告稱，該公司與高通、建廣等設(shè)立合資公司案，獲得有關(guān)部門批準。 發(fā)表于：5/10/2018 國產(chǎn)8英寸半導體級單晶硅片將實現(xiàn)“寧夏產(chǎn)” 從銀川經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)了解到，寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體硅片項目進入設(shè)備裝配期，8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/10/2018 上下游聯(lián)動 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè) 日前，中國芯之殤的各類反思和討論鋪天蓋地，中國芯的出路到底在哪里？ 發(fā)表于：5/10/2018 “芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領(lǐng)域。上升為國家層面的較量。 發(fā)表于：5/10/2018 e 絡(luò)盟推出德州儀器參考設(shè)計 以簡化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e 絡(luò)盟推出兩款德州儀器參考設(shè)計，為Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列產(chǎn)品的客戶提供支持，讓他們可以更輕松地運用這些設(shè)備開發(fā)電源解決方案，加速其創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于：5/10/2018 谷歌開發(fā)出第三代AI芯片 有望取代英偉達圖形處理器 據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間5月9日報道，谷歌公司在周二宣布，公司已開發(fā)出第三代人工智能(AI)專用芯片。 發(fā)表于：5/10/2018 ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 強化SiC功率元器件產(chǎn)能 全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑后工廠投建新廠房。 發(fā)表于：5/10/2018 環(huán)球晶圓預(yù)計硅晶圓價格漲勢持續(xù)到年底 半導體硅晶圓供不應(yīng)求，市場價格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓的營收狀況。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980新曝光：臺積電7nm工藝，寒武紀關(guān)聯(lián) 華為將在今年下半年推出Mate 20手機，搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機發(fā)布還有些久遠，但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。 發(fā)表于：5/10/2018 麒麟980或?qū)⒉捎门_積電7nm工藝制造并整合最新AI技術(shù) 有來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電的7nm FinFET工藝目前已經(jīng)贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，如華為海思、寒武紀科技等，并且未來在這方面的代工優(yōu)勢還會進一步擴大。華為海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想爭取麒麟處理器的訂單，但最終還是花落臺積電。 發(fā)表于：5/10/2018 Intel停止H310芯片組供應(yīng) 在千呼萬喚之后，Intel在4月份終于推出了H310及其它消費級芯片組，對于價格高昂的Z370來說是一個相當大的福利。畢竟使用i5/i3來搭配Z370顯得比較荒唐。 發(fā)表于：5/10/2018 中國半導體芯片的進擊之路何在 近半個月以來，半導體行業(yè)引發(fā)了國內(nèi)的廣泛關(guān)注與熱議。目前國內(nèi)的半導體芯片在高端硬件設(shè)計和制造方面仍與國際頂尖水平存在差距，中國在芯片領(lǐng)域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速發(fā)展是否會讓我們實現(xiàn)彎道超車？研發(fā)和創(chuàng)業(yè)資金的投入是否為中國芯片的成長帶來了機遇？5月8日，搜狐創(chuàng)投SoPlus系列沙龍活動邀請了中國科學院微電子研究所研究員陳嵐，中國科學院計算技術(shù)研究所研究員李曉維和南京大學教授王中風，就中國半導體芯片的現(xiàn)狀和未來、瓶頸和機遇等問題進行了深入討論。 發(fā)表于：5/10/2018 Digi-Key 提供對 Ultra Librarian EDA /CAD 模型的無限制訪問 Digi-Key 日前宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型。 發(fā)表于：5/9/2018 看AI芯片行業(yè)發(fā)展的三大方向 中國芯有彎道超車的可能 芯片研發(fā)周期性很長，研發(fā)成功率低，是一個資金密集型和人力密集型行業(yè)。作為門檻較高的領(lǐng)域，要實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的趕超，做芯片的創(chuàng)業(yè)公司對團隊和投資人都有一定要求。 發(fā)表于：5/9/2018 ?…594595596597598599600601602603…?
