物聯(lián)網(wǎng)最新文章 江郎才盡：英特爾10納米服務(wù)器芯片更新乏力 摩爾定律在關(guān)鍵時刻拯救了英特爾，將英特爾帶到了前所未有的產(chǎn)業(yè)高度，而同樣也讓英特爾在近幾年遭遇到了不小的麻煩。 Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實僅限消費級領(lǐng)域，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)。現(xiàn)如今消費端開始加速狂奔了，數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩，無奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強悍的武器出了問題，那就是工藝制程。 發(fā)表于：5/9/2018 新iPhone標(biāo)配 蘋果A12處理器跑分曝光：性能提升恐怖 現(xiàn)在距離蘋果秋季新品發(fā)布會還有大概四個多月的時間，不出意外的話，新發(fā)布的iPhone將會搭載A12處理器，工藝制程和性能都會有提升。 發(fā)表于：5/9/2018 小米拉開轉(zhuǎn)型序幕 雷軍要重新定義小米 在猜測與等待中，小米最終拉開上市序幕。5月3日，小米正式以“同股不同權(quán)”公司身份向港交所提交IPO申請文件，這將成為2014年以來全球最大IPO。 發(fā)表于：5/9/2018 估值達到1000億美元 小米能否對投資者也厚道一些 手機及硬件主打性價比、承諾綜合凈利潤率永遠不超過5％，對消費者厚道是小米崛起的重要原因。 發(fā)表于：5/9/2018 Intel CPU銷量被AMD暴擊：已五五開 自從2017年Zen架構(gòu)處理器橫空出世后，其天翻地覆地性能增長和兼容性改善，讓AMD實現(xiàn)了絕地逆襲。比如，按照統(tǒng)計機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)，AMD桌面處理器的份額在2016年是8％，2017年底已經(jīng)增長為12％。 發(fā)表于：5/9/2018 小米上市和雷軍的英雄主義 5月4日，一眨眼的功夫，郭廣昌、徐小平、鄺子平、王峰、馮鑫、許達來、何小鵬、陳睿、孫陶然等中國企業(yè)家、互聯(lián)網(wǎng)公司CEO以及投資大佬，開始紛紛追憶和雷軍交往的細節(jié)，以及模仿雷軍體，寫自己公司愿景和使命（是誰和為什么而奮斗）。 發(fā)表于：5/9/2018 LG手機邊緣化：放棄高端定位 重返中國市場 作為曾經(jīng)的全球第三手機大廠，現(xiàn)在的LG手機業(yè)務(wù)已經(jīng)被完全邊緣化，該部門業(yè)務(wù)持續(xù)虧損就是最好的說明，因為單是去年四季度的虧損額高達2億美元。 發(fā)表于：5/9/2018 “芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業(yè)領(lǐng)域。上升為國家層面的較量。 發(fā)表于：5/9/2018 消息稱高通計劃放棄開發(fā)服務(wù)器芯片 或?qū)ふ倚沦I家 據(jù)彭博社報道，據(jù)一位知情人士透露，最大的移動電話芯片制造商高通公司正準(zhǔn)備放棄為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)芯片，此舉旨在打破英特爾公司在利潤豐厚的市場上的壟斷。 發(fā)表于：5/9/2018 高通與中國合資IC 設(shè)計公司成立 對聯(lián)發(fā)科影響有待觀察 臺灣“國貿(mào)局”許可國內(nèi)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科出貨給中興通訊，聯(lián)發(fā)科有機會在這波中美貿(mào)易戰(zhàn)爭受惠之際，4 日根據(jù)《華爾街日報》消息指出，中國已批準(zhǔn)美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯(lián)發(fā)科恐也是潛在對手。 發(fā)表于：5/9/2018 晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資 專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創(chuàng)星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學(xué)、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投、中恒星光等若干輪融資。 發(fā)表于：5/9/2018 富士康也要發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 或建設(shè)兩座12英寸芯片廠 最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，最近調(diào)整了公司架構(gòu)，并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。 發(fā)表于：5/9/2018 Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝 Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。 發(fā)表于：5/9/2018 同比增長2倍 華虹金融IC卡芯片大爆發(fā) 華虹半導(dǎo)體公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創(chuàng)新高。其中,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 發(fā)表于：5/9/2018 臺積電最新技術(shù)藍圖：多種封裝技術(shù)選項 小米生態(tài)鏈公司之間的產(chǎn)品類別互有重疊的現(xiàn)象已經(jīng)不稀奇了，這次輪到的是ZMI持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公司也透露了5納米節(jié)點的首個時間表，以及數(shù)種新的封裝技術(shù)選項。 發(fā)表于：5/9/2018 ?…595596597598599600601602603604…?
