頭條 是德科技助力蔚來驗證新一代汽車無線系統(tǒng) ? 是德科技與蔚來的合作伙伴關系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用網絡仿真解決方案，幫助蔚來成功驗證了其智能電動汽車中的無線系統(tǒng)。基于此方案，蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標準，并能夠提供更好的連接性與性能，以支持下一代電動汽車的開發(fā)。 最新資訊 西安理工大學應屆畢業(yè)生遭邁瑞強制解約 “西安理工大學15個簽約邁瑞的全部被解約了。應聘的都是軟件開發(fā)工程師，軟件測試，機械開發(fā)等研發(fā)崗位。此次解約大多數(shù)是研發(fā)崗，少數(shù)市場崗位，研究生為主?！币晃?018年研三的應屆畢業(yè)生李鵬（化名）對21世紀經濟報道記者說。 發(fā)表于：1/3/2019 2019深耕熱點行業(yè) 泰克繼續(xù)測試測量創(chuàng)新作為 2018年，整個測試測量行業(yè)仍保持著個位數(shù)的增長率，然而，正如我們在去年所預測的，在一些熱點的行業(yè)和技術領域我們還是看到了雙位數(shù)的高速增長。泰克在2018年取得了市場預期的業(yè)績增長，并持續(xù)在公司“從一家以產品為中心的硬件公司轉變?yōu)橐患乙詰脼橹行牡目萍脊尽睉?zhàn)略轉型方向上大步邁進，尤其在熱點行業(yè)和技術領域實現(xiàn)了高速的增長。 發(fā)表于：1/3/2019 百度Apollo完成國內首例自動駕駛上高速測試 乘客們都乘坐著自動駕駛汽車在馬路上行駛，無需掌握方向盤即可在車中對話。這樣的車輛不只是一輛，而是一群，馬路上的自動駕駛車隊甚至會互相避讓。 發(fā)表于：1/2/2019 美國IIHS將對車輛自動緊急制動系統(tǒng)進行評級 近日從外媒獲悉，美國公路安全保險協(xié)會(IIHS)宣布將在其新車安全評估名冊中增加對車輛自動剎車系統(tǒng)的測試進行分級。內容包括一系列碰撞測試、以及頭部保護裝置和前燈有效性評級。 發(fā)表于：12/30/2018 MIMOS首款經過臨床測試的非侵入性血糖儀,預計2019年底上市 馬來西亞吉隆坡2018年11月26日電 /美通社/ -- 馬來西亞國立應用研究和開發(fā)機構 MIMOS（馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院）宣布在醫(yī)療器械技術方面取得一項重大突破，發(fā)布一款用于血糖篩查的非侵入性、非介入性和非破壞性設備。這款設備運用化學計量學方法，來分析吸光模式下通過用戶拇指光譜獲得的近紅外光譜 (NIRS)。 發(fā)表于：12/23/2018 專注睡眠場景監(jiān)測，量子慧智心率監(jiān)測準確率可達98% 智能硬件利用先進的數(shù)字及科技化手段對傳統(tǒng)設備進行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行業(yè)銷量爆發(fā)式增長。根據(jù)網絡數(shù)據(jù)顯示，近年來，全球智能硬件裝機量增長迅速。2014年全球智能硬件裝機量為60億臺，到2016年全球智能硬件裝機量達到107億臺，較上年同比增長32％，實現(xiàn)了1．5倍以上的增長。 發(fā)表于：12/22/2018 是德科技攜手聯(lián)發(fā)科加速推進 5G測試 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口（NR）終端進行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認測試。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：12/21/2018 基于遠場聲源定位的改進MUSIC算法研究 結合語音信號的特點，對遠場聲源定位方法進行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎，在麥克風陣列遠場信號模型的情況下，提出了改進的MUSIC算法，并通過模擬實驗環(huán)境進行驗證。仿真結果表明，改進的算法具有較高的空間分辨率和較強的抗噪聲能力，可以有效地估計出相隔比較近的多個低信噪比聲源信號，從而驗證了該算法的有效性和高效性。 發(fā)表于：12/20/2018 《先進封裝產業(yè)現(xiàn)狀-2018版》 在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已經成為半導體產業(yè)未來發(fā)展的救星之一。 發(fā)表于：12/19/2018 先進封裝技術WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢 關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 發(fā)表于：12/19/2018 ?…128129130131132133134135136137…?
