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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

恩智浦完成對(duì)TTTech Auto的收購(gòu)，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

荷蘭埃因霍溫——2025年6月17日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，根據(jù)先前宣布的 2025 年 1 月生效的協(xié)議，正式完成對(duì)TTTech Auto的收購(gòu)。TTTech Auto是一家專注于為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)獨(dú)特的安全關(guān)鍵系統(tǒng)和中間件的領(lǐng)先企業(yè)。

發(fā)表于：6/18/2025

意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地

2025年6月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功

發(fā)表于：6/18/2025

英飛凌推出用于電動(dòng)汽車的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

為滿足對(duì)高壓汽車IGBT芯片日益增長(zhǎng)的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代產(chǎn)品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 EDT3（第三代電力傳動(dòng)系統(tǒng)）芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產(chǎn)品能夠提高電力傳動(dòng)系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：6/18/2025

三星QLED屏幕成本戰(zhàn)新武器曝光

6 月 18 日消息，韓媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星正攜手韓松化學(xué)（Hansol Chemical），合作研發(fā)新一代量子點(diǎn)（QD）電視面板技術(shù)，通過(guò)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)降低制造成本。 IT之家援引博文介紹，三星當(dāng)前 QLED 電視屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子點(diǎn)層-PET 基板-阻隔膜”五層 QD 膜設(shè)計(jì)，其中兩層阻隔膜主要承擔(dān)防潮防氧功能，卻占整體成本的 40%。

發(fā)表于：6/18/2025

臺(tái)系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級(jí)封裝

6月18日消息，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光、內(nèi)存封測(cè)龍頭力成等都在積極布局，希望爭(zhēng)奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

發(fā)表于：6/18/2025

部分中國(guó)車企2026年將實(shí)現(xiàn)芯片100%國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)

6月18日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、理想汽車與吉利等中國(guó)汽車制造商，正準(zhǔn)備推出搭載100%中國(guó)制造的國(guó)產(chǎn)芯片的車型，且至少有兩個(gè)品牌計(jì)劃最早在2026年開始量產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，此一進(jìn)度相較要求今年國(guó)產(chǎn)汽車自制芯片使用率25%的目標(biāo)，呈現(xiàn)出大幅提升的變化。

發(fā)表于：6/18/2025

消息稱英特爾下月全球裁員超萬(wàn)人

6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對(duì)其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠(yuǎn)影響。英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對(duì)成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況，預(yù)計(jì)削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實(shí)施。

發(fā)表于：6/18/2025

LG Display宣布OLED新技術(shù)投資計(jì)劃

LG Display 宣布 1.26 萬(wàn)億韓元 OLED 新技術(shù)投資計(jì)劃

發(fā)表于：6/18/2025

臺(tái)積電美國(guó)廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺(tái)灣進(jìn)行封裝

6月17日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。據(jù)了解，這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒(méi)有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：6/18/2025

免費(fèi)PCB打樣平臺(tái)有哪些

在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來(lái)越多的PCB制造商開始提供免費(fèi)打樣服務(wù)。這一趨勢(shì)不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動(dòng)了整個(gè)電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費(fèi)PCB打樣的起源、目的以及當(dāng)前提供免費(fèi)打樣服務(wù)的廠家。

發(fā)表于：6/18/2025