頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發(fā)表于：6/17/2025 三星半導(dǎo)體部門收緊ChatGPT訪問權(quán)限 業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務(wù)“需要獲得單獨批準(zhǔn)”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權(quán)才能使用該人工智能工具。 發(fā)表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達(dá)成新多年期IP協(xié)議 6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布擴(kuò)大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點中。 發(fā)表于：6/17/2025 消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試 消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈 發(fā)表于：6/17/2025 OpenAI再簽美國軍工合同 開發(fā)AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn) 6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發(fā)商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。 美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發(fā) AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn) 發(fā)表于：6/17/2025 AI服務(wù)器電源對元器件提出了哪些要求？ 本屆電子峰會分會場三：2025’AI服務(wù)器與電源，針對性地邀請了大連理工大學(xué)、中興通訊、意法半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、奧?？萍?、極海半導(dǎo)體、瑞森半導(dǎo)體、德芯半導(dǎo)體、泰科斯德、佳迪電子、中茂電子等院校、整機(jī)和元器件代表企業(yè)，深入剖析當(dāng)前行業(yè)難點，并帶來功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解決方案。 發(fā)表于：6/17/2025 2025年OLED顯示器面板出貨量將達(dá)到340萬片 6 月 16 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，盡管總體經(jīng)濟(jì)情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態(tài)度積極，繼 2024 年迎來爆發(fā)性的 132% 年成長后，預(yù)計這股出貨動能將延續(xù)至 2025 年，該機(jī)構(gòu)因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調(diào)整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。 發(fā)表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據(jù)路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關(guān)稅談判中向其施壓，要求越南降低在當(dāng)?shù)亟M裝、出口至美國的產(chǎn)品中使用中國技術(shù)的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署關(guān)于所謂“對等關(guān)稅”的行政令，宣布對部分國家和地區(qū)加征對等關(guān)稅，其中對越南等進(jìn)口商品加征了46%的關(guān)稅，比當(dāng)時宣布對中國大陸加征的34%關(guān)稅還要高。 發(fā)表于：6/17/2025 HBM未來開發(fā)路線圖揭曉 6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報道，韓國領(lǐng)先的國家研究機(jī)構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存 （HBM） 技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。 發(fā)表于：6/17/2025 華為Pura 80系列告別嚴(yán)重缺貨：搭載12核麒麟芯片 6月17日消息，華為Pura 80系列近日已經(jīng)開啟首銷，其中 Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+率先上市。 從時間上來看，Pura 80系列雖然對比前代發(fā)布時間晚了兩個月，但卻解決了嚴(yán)重缺貨的大問題。 華為Pura 80系列告別嚴(yán)重缺貨：搭載12核麒麟芯片 解決供應(yīng)問題 發(fā)表于：6/17/2025 ?…26272829303132333435…?
