頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 萬物智聯(lián) 創(chuàng)見未來 ?2025年8月15日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（展位號：10號館 10B9號展位）。本次展會，貿(mào)澤將攜手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, Vicor等國際知名廠商，探索智能傳感、系統(tǒng)安全、電源、無線連接、智慧城市、邊緣計算、具身智能、智能制造、大模型等熱點技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用。 發(fā)表于：8/15/2025 以太坊最新利好頻出：RWA代幣化規(guī)模將達(dá)百萬億 美國通脹數(shù)據(jù)符合市場預(yù)期后，以太坊與美國股市的關(guān)聯(lián)度已經(jīng)超過比特幣，總體市場情緒趨于積極。加密研究機(jī)構(gòu)DYOR首席執(zhí)行官Ben Kurland分析指出，通脹放緩、降息預(yù)期增強(qiáng)以及通過ETF實現(xiàn)的機(jī)構(gòu)參與，這些因素共同創(chuàng)造了強(qiáng)勁的市場推動力。 發(fā)表于：8/15/2025 DeepSeek R2因為芯片問題被迫推遲 8月14日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，中國人工智能技術(shù)公司 DeepSeek 在未能使用華為芯片訓(xùn)練其新模型后，推遲了新模型DeepSeek R2的發(fā)布。 發(fā)表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機(jī)，筆記本，還是手機(jī)，我們會發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發(fā)表于：8/15/2025 AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高 對比Intel飆升至1:2 8月15日消息，根據(jù)Mercury Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，AMD在2025年第二季度的CPU市場份額表現(xiàn)十分亮眼，尤其是在桌面PC領(lǐng)域。 X3D功不可沒 AMD桌面CPU份額創(chuàng)新高！對比Intel從1：9飆升至1：2 發(fā)表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續(xù)第六個季度同比增長超過 18%。 大多數(shù)公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩(wěn)健增長，加權(quán)平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導(dǎo)體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發(fā)表于：8/15/2025 三星上半年DRAM內(nèi)存與智能手機(jī)顯示面板市占率雙雙跌破四成 8 月 15 日消息，根據(jù)三星電子本月 14 日發(fā)布的半年報，該企業(yè) 2025 年上半年在 DRAM 內(nèi)存和智能手機(jī)顯示面板領(lǐng)域市占表現(xiàn)均弱于 2024 年，雙雙跌破 40% 大關(guān)。 發(fā)表于：8/15/2025 瀾起發(fā)布第六代津逮性能核CPU 8 月 15 日消息，瀾起今日發(fā)布推出了第六代津逮性能核 CPU（注：簡稱 C6P）。該系列高性能服務(wù)器處理器結(jié)合了突破性架構(gòu)、全棧兼容性與芯片級安全防護(hù)。 發(fā)表于：8/15/2025 Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高壓可編程電阻模塊，采用緊湊的單插槽 PXI 和 PXIe 形式，型號分別為 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可輕松應(yīng)對高達(dá) 1.2kV 的電壓應(yīng)用需求。 發(fā)表于：8/15/2025 蘋果代碼意外泄露多款產(chǎn)品芯片升級計劃 8月15日訊，最新消息顯示，蘋果公司可能在無意間泄露了多款即將發(fā)布設(shè)備的芯片信息，其中包含備受投資者和用戶期待的新款iPad mini、Vision Pro等。 據(jù)悉，相關(guān)的泄露是在當(dāng)?shù)貢r間周三被發(fā)現(xiàn)，蘋果公司不慎在軟件代碼中提供了多款未發(fā)布產(chǎn)品的硬件標(biāo)識符——對于資深蘋果爆料人來說，識別這些代碼并不是難事。 通過這些代碼，首先確認(rèn)了蘋果正在開發(fā)的Vision Pro升級版將使用M5芯片，證實了知名分析師郭明的爆料。他之前和另一位爆料人馬克·古爾曼存在分歧，后者認(rèn)為升級款頭顯將使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 發(fā)表于：8/15/2025 ?…28293031323334353637…?
