AET原創(chuàng) 【回顧與展望】英飛凌：2023年中國汽車市場有望繼續(xù)增長 2022年，半導體企業(yè)業(yè)績?nèi)绾文鎰菰鲩L？2023年，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈會有哪些變化？汽車半導體領域是否能夠延續(xù)2022的高增長？哪些細分領域更值得期待？日前，英飛凌科技對公司2022年的發(fā)展進行了總結(jié)，并對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望。 發(fā)表于：2/22/2023 5:45:00 PM 【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個領域值得期待 2023年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？產(chǎn)業(yè)供需會有哪些變化？汽車、工業(yè)、消費電子領域前景如何？哪些細分領域更值得期待？日前，ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗介紹了ADI對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/21/2023 5:54:00 PM 【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導體將持續(xù)增長 2023年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/8/2023 3:29:49 PM ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時代 邊緣AI技術在靠近用戶本地的終端網(wǎng)絡邊緣執(zhí)行AI運算，使得設備可以在本地自行做出運算與決策，而不必連接到互聯(lián)網(wǎng)。相比于云端AI，邊緣AI具備實時性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點，特別適合物聯(lián)網(wǎng)應用。 發(fā)表于：1/17/2023 3:45:35 PM 恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進程 部分消費者對新能源汽車的安全問題和續(xù)航里程仍存在質(zhì)疑，盡管目前新能源汽車標稱的續(xù)航里程已經(jīng)高達900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實際使用里程是否會大打折扣呢？近日，恩智浦半導體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會，介紹了針對牽引的電機控制的S32K39系列MCU以及由AI驅(qū)動的電動汽車云連接電池管理系統(tǒng)兩款新產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/6/2023 6:31:29 PM 從光刻機到元宇宙，康寧先進光學以創(chuàng)新技術引領未來 2022年是由聯(lián)合國指定的國際玻璃年。作為在玻璃科技領域擁有逾170年豐富技術積累的創(chuàng)新引領者之一，康寧公司于近日舉辦了主題為“創(chuàng)新之火，光耀未來”的中國媒體分享會，與現(xiàn)場的嘉賓們一起感受玻璃科技的獨特魅力，并分享了公司在各個領域和市場的創(chuàng)新進展，共同展望未來的無限可能。 發(fā)表于：1/3/2023 2:36:47 PM 羅姆IPD新品，功率器件的智能是這樣煉成的 日前，羅姆（ROHM）發(fā)布了其IPD領域的新品——智能低邊開關“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，憑借羅姆特有的電路和器件技術——TDACC?，該系列實現(xiàn)了低導通電阻和高散熱能力的兼得，成為高性能半導體功率開關的上佳之選。 發(fā)表于：12/27/2022 9:02:18 AM 緊跟市場趨勢，MPS多路電源模塊直面各類挑戰(zhàn) 隨著5G和AI的發(fā)展，電源模塊市場增長強勁。預測數(shù)據(jù)顯示，到2024年僅二次電源模塊的市場規(guī)模有望從2020年的2億美元增長到近10億美元。其中需求增長主要會來自5G通信基礎設施、AI數(shù)據(jù)中心、超算等應用領域。 發(fā)表于：12/23/2022 2:45:00 PM 英飛凌首次舉辦線上生態(tài)創(chuàng)新大會，多家重量級合作伙伴共話低碳化、數(shù)字化未來 “今天，我對防止世界氣候變化進一步加速的低碳化和數(shù)字化充滿激情。技術發(fā)展本身不應該是終極目的，而應該使生活更美好，保護人類的未來，甚至可能使世界變得更安全、更宜居?！?2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。英飛凌科技董事會成員、首席營銷官Andreas Urschitz先生在開場致詞中如是說道。 發(fā)表于：12/21/2022 3:56:00 PM 萊迪思新系列Avant登場，正式進軍中端FPGA 萊迪思是全球第三大FPGA供應商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細分市場，以低功耗、超小尺寸、穩(wěn)定可靠、快速創(chuàng)新為特色，用于汽車、通信、工業(yè)等領域。近期，萊迪思發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺，將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。 發(fā)表于：12/21/2022 3:46:39 PM ?…78910111213141516…?
