AET原創(chuàng) 計(jì)劃擴(kuò)張產(chǎn)能25倍，羅姆積極布局迎接SiC時(shí)代 隨著低碳發(fā)展理念在全球的持續(xù)推進(jìn)，碳中和、脫碳成為各行各業(yè)日益關(guān)注的焦點(diǎn)。功率半導(dǎo)體技術(shù)在脫碳進(jìn)程中扮演著日趨重要的角色。 發(fā)表于：3/14/2023 4:36:00 PM RISC-V漸入佳境，平頭哥持續(xù)貢獻(xiàn)開放生態(tài) 如今，RISC-V已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的熱門話題，越來越多的公司和組織開始采用RISC-V來實(shí)現(xiàn)他們的計(jì)算需求。 發(fā)表于：3/7/2023 4:38:00 PM 【回顧與展望】應(yīng)用材料公司姚公達(dá)：設(shè)備硅含量提升，SiC迎高增長機(jī)會(huì) 2023年，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域前景如何？是否能夠延續(xù)2022的高增長？汽車領(lǐng)域未來增長動(dòng)力在哪些方面？日前，應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)先生對(duì)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果。 發(fā)表于：3/6/2023 2:00:00 PM 【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢(shì)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)有機(jī)增長 【編者按】2023年，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)會(huì)有哪些變化？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？半導(dǎo)體行業(yè)將如何應(yīng)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的挑戰(zhàn)？日前，Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，并介紹了公司在解決供需失衡和應(yīng)對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。 發(fā)表于：2/24/2023 3:34:00 PM 【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應(yīng)用 【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機(jī)遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對(duì)2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/24/2023 2:50:00 PM 【回顧與展望】安富利：2023年車載芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)依舊 【編者按】2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈會(huì)有哪些變化？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？是否會(huì)有新“賽道”出現(xiàn)？日前，全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商安富利（Avnet）對(duì)2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司在幫助客戶緩解物料供應(yīng)問題上所做的努力。 發(fā)表于：2/24/2023 1:08:00 PM 【回顧與展望】英飛凌：2023年中國汽車市場有望繼續(xù)增長 2022年，半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績?nèi)绾文鎰?shì)增長？2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈會(huì)有哪些變化？汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域是否能夠延續(xù)2022的高增長？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，英飛凌科技對(duì)公司2022年的發(fā)展進(jìn)行了總結(jié)，并對(duì)2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 發(fā)表于：2/22/2023 5:45:00 PM 【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個(gè)領(lǐng)域值得期待 2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？產(chǎn)業(yè)供需會(huì)有哪些變化？汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域前景如何？哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗介紹了ADI對(duì)于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/21/2023 5:54:00 PM 【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體將持續(xù)增長 2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？哪些領(lǐng)域有望獲得高速增長？供應(yīng)鏈會(huì)有哪些變化？半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)投入在哪些領(lǐng)域？日前，羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對(duì)于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/8/2023 3:29:49 PM ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時(shí)代 邊緣AI技術(shù)在靠近用戶本地的終端網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行AI運(yùn)算，使得設(shè)備可以在本地自行做出運(yùn)算與決策，而不必連接到互聯(lián)網(wǎng)。相比于云端AI，邊緣AI具備實(shí)時(shí)性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點(diǎn)，特別適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 發(fā)表于：1/17/2023 3:45:35 PM ?…78910111213141516…?
