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AET原創(chuàng)

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列產(chǎn)品，該芯片集成了英飛凌獨(dú)有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定導(dǎo)通時(shí)間）引擎。

發(fā)表于：1/31/2024 5:45:17 PM

德州儀器持續(xù)推動(dòng)ADAS技術(shù)水平不斷進(jìn)步

德州儀器持續(xù)推動(dòng)ADAS技術(shù)水平不斷進(jìn)步

日前，在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2024CES展上，德州儀器公司展示了兩個(gè)系列面向汽車高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的半導(dǎo)體新產(chǎn)品，為提高汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高性能和高水平安全提供了新的選擇。

發(fā)表于：1/30/2024 9:11:39 PM

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

支撐衛(wèi)星通信大發(fā)展的先決條件是商業(yè)衛(wèi)星的大規(guī)模部署，從而催生了衛(wèi)星制造批量生產(chǎn)技術(shù)，衛(wèi)星制造也從低頻次的科研成果演變?yōu)楦哳l次的“工業(yè)品”制造。

發(fā)表于：1/2/2024 3:17:00 PM

意法半導(dǎo)體傳感器技術(shù)積極擁抱AI時(shí)代

意法半導(dǎo)體傳感器技術(shù)積極擁抱AI時(shí)代

日前，以“感知世界未來(lái)景象”為主題的意法半導(dǎo)體2023傳感器大會(huì)在北京隆重舉行。作為傳感器和影像產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和趨勢(shì)的盛會(huì)，不僅是一個(gè)意法半導(dǎo)體展示MEMS傳感器和影像產(chǎn)品組合最新技術(shù)和應(yīng)用方案的絕佳機(jī)會(huì)，更是探討傳感器技術(shù)助推物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能交通等人工智能領(lǐng)域應(yīng)用和創(chuàng)新的平臺(tái)。

發(fā)表于：12/27/2023 5:06:00 PM

派拓網(wǎng)絡(luò)：AI風(fēng)暴下，讓安全監(jiān)測(cè)和響應(yīng)始于威脅情報(bào)

派拓網(wǎng)絡(luò)：AI風(fēng)暴下，讓安全監(jiān)測(cè)和響應(yīng)始于威脅情報(bào)

數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的來(lái)臨促使人工智能技術(shù)得到了企業(yè)的普遍關(guān)注和重視。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的同時(shí)，越來(lái)越多企業(yè)采用混合云架構(gòu)部署，因而面臨的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)也日益嚴(yán)峻及多樣化。在AI轉(zhuǎn)型的時(shí)代浪潮下，人工智能成為網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)之一。

發(fā)表于：12/21/2023 5:48:00 PM

智能電源與感知技術(shù)驅(qū)動(dòng)下一代汽車發(fā)展

智能電源與感知技術(shù)驅(qū)動(dòng)下一代汽車發(fā)展

安森美和本地市場(chǎng)的客戶和合作伙伴一起致力于實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型，不僅在業(yè)務(wù)方面，也和可持續(xù)發(fā)展相關(guān)的一些方面。面對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題時(shí)，我們首先要做的是將它簡(jiǎn)單化。對(duì)我們來(lái)說(shuō)有四個(gè)步驟：1、要在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中獲勝，我們要對(duì)重要的領(lǐng)域進(jìn)行投入； 2、要實(shí)施結(jié)構(gòu)性的變化，使得客戶能夠長(zhǎng)期留在我們身邊；3、我們能獲取價(jià)值，有更加充分的資本去研發(fā)和創(chuàng)新；4、強(qiáng)大的執(zhí)行力。

發(fā)表于：11/24/2023 9:22:38 AM

泰瑞達(dá)：車規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)和解決路徑

泰瑞達(dá)：車規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)和解決路徑

隨著汽車的智能化和電氣化發(fā)展，車規(guī)芯片需求迅速增長(zhǎng)。隨之而來(lái)的是不斷涌現(xiàn)的測(cè)試挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)有哪些？如何實(shí)現(xiàn)車規(guī)領(lǐng)域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？

發(fā)表于：11/24/2023 8:48:00 AM

速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù)

速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù)

近幾年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。

發(fā)表于：11/24/2023 8:33:00 AM

奎芯科技： Chiplet賽道先行者

奎芯科技： Chiplet賽道先行者

IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場(chǎng)供需失衡，國(guó)產(chǎn)化率低，不足10%，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。

發(fā)表于：11/23/2023 5:13:00 PM

芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵

芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵

本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng)，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。

發(fā)表于：11/23/2023 5:02:00 PM

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