AET原創(chuàng) 【回顧與展望】Microchip：抓住六大趨勢領域，實現(xiàn)有機增長 【編者按】2023年，半導體芯片供應會有哪些變化？哪些細分領域更值得期待？半導體行業(yè)將如何應對宏觀經(jīng)濟狀況的挑戰(zhàn)？日前，Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy 分析了2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢，并介紹了公司在解決供需失衡和應對全球宏觀經(jīng)濟狀況挑戰(zhàn)方面的一些舉措。 發(fā)表于：2/24/2023 3:34:00 PM 【回顧與展望】萊迪思：FPGA助力日新月異的汽車電子應用 【編者按】2023年，F(xiàn)PGA市場將如何發(fā)展？哪些細分領域更值得期待？汽車電子的發(fā)展帶來了哪些機遇？日前，全球第三大FPGA芯片廠商萊迪思（Lattice）對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/24/2023 2:50:00 PM 【回顧與展望】安富利：2023年車載芯片供應挑戰(zhàn)依舊 【編者按】2023年，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈會有哪些變化？哪些細分領域更值得期待？是否會有新“賽道”出現(xiàn)？日前，全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商安富利（Avnet）對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望，并介紹了公司在幫助客戶緩解物料供應問題上所做的努力。 發(fā)表于：2/24/2023 1:08:00 PM 【回顧與展望】英飛凌：2023年中國汽車市場有望繼續(xù)增長 2022年，半導體企業(yè)業(yè)績?nèi)绾文鎰菰鲩L？2023年，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈會有哪些變化？汽車半導體領域是否能夠延續(xù)2022的高增長？哪些細分領域更值得期待？日前，英飛凌科技對公司2022年的發(fā)展進行了總結，并對2023年的行業(yè)發(fā)展趨勢進行了展望。 發(fā)表于：2/22/2023 5:45:00 PM 【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個領域值得期待 2023年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？產(chǎn)業(yè)供需會有哪些變化？汽車、工業(yè)、消費電子領域前景如何？哪些細分領域更值得期待？日前，ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗介紹了ADI對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/21/2023 5:54:00 PM 【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導體將持續(xù)增長 2023年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/8/2023 3:29:49 PM ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時代 邊緣AI技術在靠近用戶本地的終端網(wǎng)絡邊緣執(zhí)行AI運算，使得設備可以在本地自行做出運算與決策，而不必連接到互聯(lián)網(wǎng)。相比于云端AI，邊緣AI具備實時性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點，特別適合物聯(lián)網(wǎng)應用。 發(fā)表于：1/17/2023 3:45:35 PM 恩智浦兩款新品發(fā)布，加速汽車電氣化進程 部分消費者對新能源汽車的安全問題和續(xù)航里程仍存在質(zhì)疑，盡管目前新能源汽車標稱的續(xù)航里程已經(jīng)高達900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實際使用里程是否會大打折扣呢？近日，恩智浦半導體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會，介紹了針對牽引的電機控制的S32K39系列MCU以及由AI驅(qū)動的電動汽車云連接電池管理系統(tǒng)兩款新產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/6/2023 6:31:29 PM 從光刻機到元宇宙，康寧先進光學以創(chuàng)新技術引領未來 2022年是由聯(lián)合國指定的國際玻璃年。作為在玻璃科技領域擁有逾170年豐富技術積累的創(chuàng)新引領者之一，康寧公司于近日舉辦了主題為“創(chuàng)新之火，光耀未來”的中國媒體分享會，與現(xiàn)場的嘉賓們一起感受玻璃科技的獨特魅力，并分享了公司在各個領域和市場的創(chuàng)新進展，共同展望未來的無限可能。 發(fā)表于：1/3/2023 2:36:47 PM 羅姆IPD新品，功率器件的智能是這樣煉成的 日前，羅姆（ROHM）發(fā)布了其IPD領域的新品——智能低邊開關“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，憑借羅姆特有的電路和器件技術——TDACC?，該系列實現(xiàn)了低導通電阻和高散熱能力的兼得，成為高性能半導體功率開關的上佳之選。 發(fā)表于：12/27/2022 9:02:18 AM ?…6789101112131415…?
