AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
發(fā)表于：2026/4/17 下午6:16:32
美国MATCH法案瘦身 保留DUV光刻机对华限制
4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制
發(fā)表于：2026/4/17 下午3:47:24
物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？
MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。
發(fā)表于：2026/4/17 下午3:37:05
台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟
台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。
發(fā)表于：2026/4/17 下午1:05:25
联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元
發(fā)表于：2026/4/17 下午1:00:01
特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师
北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。
發(fā)表于：2026/4/17 上午11:11:14
我国牵头具身智能领域首个国际标准成功立项
4 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，我国在国际标准化组织成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组。
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:51:11
三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即
4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:48:01
TrendForce下调2026年整体服务器出货增幅预估
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:46:25
英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头
4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:42:01
特斯拉AI6和AI6.5芯片将分别应用三星和台积电在美2nm产能
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:40:04
全球半数互联网用户通过IPv6连接谷歌服务
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:09:16
国外工程师开源自制高性能相控阵雷达系统
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:04:13
东风汽车全国首个自研国产化芯片+舱驾一体方案即将量产
發(fā)表于：2026/4/17 上午10:00:53