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快訊

大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當?shù)貢r間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。

發(fā)表于：6/25/2025 1:39:50 PM

IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領行業(yè)技術發(fā)展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業(yè)界認可。正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發(fā)展的預測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。

發(fā)表于：6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作

6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當?shù)貢r間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場收入達154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:33:27 AM

西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當?shù)貢r間 19 日報道稱，在英偉達 HBM 內(nèi)存供應商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM

我國科學家首次實現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測量

6 月 24 日消息，中國科學技術大學郭光燦院士團隊的項國勇、侯志博研究組與復旦大學朱黃俊研究組合作，在真多體非經(jīng)典量子測量研究中取得重要進展。他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴展到量子測量，并通過實驗實現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測量，用于三拷貝量子態(tài)估計任務；實驗保真度超越最優(yōu)二可分測量 11 個標偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個標偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團隊在國際上首次實驗實現(xiàn)了真三體量子測量。

發(fā)表于：6/25/2025 11:08:36 AM

小米已申請“XRING O2”商標玄戒O2正在研發(fā)當中

6月24日消息，根據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責任公司已經(jīng)在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當中。

發(fā)表于：6/25/2025 10:56:38 AM

設計改進助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升

6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當?shù)貢r間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。

發(fā)表于：6/25/2025 10:55:38 AM

工信部：截至5月末5G基站總數(shù)達448.6萬個

6 月 25 日消息，工信部數(shù)據(jù)顯示，截至 5 月末，5G 基站總數(shù)達 448.6 萬個，比上年末凈增 23.5 萬個，占移動基站總數(shù)的 35.3%，占比較前 4 個月提高 0.4 個百分點。

發(fā)表于：6/25/2025 10:51:38 AM

HDMI 2.2最終完整規(guī)范發(fā)布

6 月 24 日消息，HDMI Forum 在今年 1 月首次公布 HDMI 2.2 接口規(guī)范后，今日正式發(fā)布了 HDMI 2.2 版本的完整規(guī)范。 HDMI 2.2 最終完整規(guī)范發(fā)布：線纜必須標 ULTRA96 字樣，帶寬翻倍至 96 Gbps

發(fā)表于：6/25/2025 10:17:15 AM

中科宇航力箭二號二級動力系統(tǒng)試車成功

6月25日消息，據(jù)中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統(tǒng)試車在中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心進行，試車任務取得圓滿成功。

發(fā)表于：6/25/2025 10:02:00 AM

曝中國買家對NVIDIA降規(guī)特供RTX PRO 6000 GPU沒興趣

曝中國買家對NVIDIA降規(guī)特供RTX PRO 6000 GPU沒興趣：華為昇騰足夠用了 6月24日消息，上個月，NVIDIA發(fā)布了新一代RTX PRO Blackwell系列工作站專業(yè)顯卡，其中頂級型號RTX PRO 6000配備多達96GB GDDR 7顯存，是全球第一款96GB顯存的桌面級顯卡，主要面向?qū)I(yè)工作負載與AI應用所設計。

發(fā)表于：6/25/2025 9:55:38 AM

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