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快訊

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計(jì)理念與實(shí)體硬件的關(guān)鍵橋梁。對(duì)于每一位電子工程師和采購負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計(jì)、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025 9:31:43 AM

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級(jí)用戶的不二之選

無論是企業(yè)級(jí)用戶面對(duì)海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對(duì)虛擬機(jī)、容器集群對(duì)存儲(chǔ)池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲(chǔ)設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場(chǎng)洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025 9:26:06 AM

我國(guó)成功研發(fā)蚊子大小仿生機(jī)器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)防科技大學(xué)成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機(jī)器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結(jié)晶。

發(fā)表于：6/20/2025 9:20:08 AM

微軟量子計(jì)算重大技術(shù)突破

6月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉近日公布了公司在量子計(jì)算領(lǐng)域的重大突破——成功開發(fā)4D拓?fù)淞孔蛹m錯(cuò)碼。與2D相比，4D拓?fù)淞孔蛹m錯(cuò)碼在編碼效率、糾錯(cuò)能力、邏輯操作都非常出色，并且每個(gè)邏輯量子比特只需要極少的物理量子比特，可以一次性檢查錯(cuò)誤，并將錯(cuò)誤率降低1000倍。

發(fā)表于：6/20/2025 9:13:04 AM

臺(tái)積電“全球擴(kuò)產(chǎn)”也與臺(tái)灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電近年來持續(xù)在美日德擴(kuò)產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對(duì)于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:06:51 AM

國(guó)產(chǎn)GPU第一股即將誕生

國(guó)產(chǎn)GPU第一股要來了！摩爾線程完成上市輔導(dǎo)

發(fā)表于：6/20/2025 8:58:16 AM

英飛凌加入FiRa®聯(lián)盟董事會(huì)，共筑超寬帶未來

2025年6月19日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準(zhǔn)測(cè)距）聯(lián)盟董事會(huì)。此舉標(biāo)志著英飛凌在推動(dòng)超寬帶（UWB）技術(shù)在眾多應(yīng)用場(chǎng)景及垂直領(lǐng)域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。

發(fā)表于：6/19/2025 2:12:33 PM

消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評(píng)估

6 月 18 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評(píng)估。

發(fā)表于：6/19/2025 2:06:01 PM

Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）推出兩款先進(jìn)的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對(duì)更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計(jì)的需求而量身定制。

發(fā)表于：6/19/2025 2:05:52 PM

德州儀器宣布投資超600億美元在美國(guó)新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能

德州儀器宣布投資超600億美元在美國(guó)新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025 2:00:00 PM

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會(huì)最新披露的資料，進(jìn)一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，不僅改進(jìn)了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025 1:55:26 PM

NVIDIA最新中國(guó)特供RTX 5090 DD曝光

6月18日消息，根據(jù)最新爆料，NVIDIA計(jì)劃推出一款專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的RTX 5090 DD顯卡。這款顯卡是在已經(jīng)降規(guī)的RTX 5090 D基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低規(guī)格的產(chǎn)品，其主要目的是為了規(guī)避美國(guó)政府的芯片出口限制。

發(fā)表于：6/19/2025 1:46:43 PM

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)：HBM3E加持，聚焦提升AI負(fù)載能力

發(fā)表于：6/19/2025 1:41:50 PM

特斯拉HW5芯片被曝已開始量產(chǎn)

6 月 19 日消息，汽車媒體 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自動(dòng)駕駛）芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，由臺(tái)積電和三星共同代工。

發(fā)表于：6/19/2025 1:34:10 PM

電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約

由博聞創(chuàng)意會(huì)展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術(shù)盛會(huì)elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預(yù)約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會(huì)，本屆展會(huì)深度融合電子與嵌入式技術(shù)雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將匯聚 400余家技術(shù)展商與 3萬+專業(yè)觀眾。展會(huì)主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)業(yè)對(duì)接能力，本屆展會(huì)將助力國(guó)產(chǎn)技術(shù)走向國(guó)際。"

發(fā)表于：6/19/2025 1:16:00 PM