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我國(guó)將牽頭制定海洋能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系

12月17日消息，據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道，我國(guó)提出的《海洋能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)體系和路線圖》提案近日在國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）成功立項(xiàng)，得到了美國(guó)、加拿大、英國(guó)、印度、意大利、瑞典等國(guó)家的大力支持，是我國(guó)首次牽頭制定的新型能源領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/18/2025 10:12:34 AM

臺(tái)積電日本熊本廠深陷虧損泥潭

因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI）需求火熱，臺(tái)積電2025年業(yè)績(jī)上看3.7萬(wàn)億元（新臺(tái)幣，下同），但近期傳出臺(tái)積電日本熊本廠（JASM）產(chǎn)能利用率低迷、虧損無(wú)法止血的消息，引發(fā)島內(nèi)關(guān)注。

發(fā)表于：12/18/2025 9:56:43 AM

激光無(wú)線輸電技術(shù)——讓無(wú)人機(jī)告別“續(xù)航焦慮”

激光無(wú)線輸電技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯。與普通供電方式不同，激光無(wú)線輸電很難被干擾，只有當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)部電子元件遭遇強(qiáng)電磁脈沖沖擊時(shí)才會(huì)受到干擾。另外，雖然存在視距傳輸、無(wú)法穿透云層、山體等局限，但借助中繼傳輸技術(shù)，理論上激光束可以“翻山越嶺”，實(shí)現(xiàn)超視距傳輸。

發(fā)表于：12/18/2025 9:54:33 AM

美國(guó)敗走激光雷達(dá) 最后的希望破產(chǎn)

本田汽車宣布，因半導(dǎo)體芯片短缺，12月下旬至明年1月上旬將對(duì)日本和中國(guó)工廠實(shí)施整車生產(chǎn)暫停或減產(chǎn)。廣汽本田中國(guó)合資廠12月29日起停產(chǎn)5天，日本工廠1月5日、6日停產(chǎn)兩天，7至9日產(chǎn)量低于計(jì)劃，具體涉及工廠未公布。此前北美工廠已恢復(fù)但供應(yīng)仍緊張，10月、11月墨西哥、美加工廠曾因安世半導(dǎo)體出口管制減產(chǎn)，此次未說(shuō)明短缺芯片來(lái)源。后續(xù)生產(chǎn)將視芯片供應(yīng)調(diào)整。

發(fā)表于：12/18/2025 9:44:27 AM

中國(guó)液體5m可重復(fù)使用運(yùn)載火箭預(yù)計(jì)2026年上半年首飛

中國(guó)火箭公司披露，在研直徑5米可重復(fù)使用液體運(yùn)載火箭“長(zhǎng)征十號(hào)乙”預(yù)計(jì)2026年上半年首飛；該型火箭2025年7月立項(xiàng)，一子級(jí)回收狀態(tài)下200 km LEO運(yùn)力不低于16 t，900 km、50°傾角軌道運(yùn)力不低于11 t。長(zhǎng)征十號(hào)系列含長(zhǎng)征十號(hào)、十號(hào)甲、十號(hào)乙三構(gòu)型，直徑均為5 m，其中長(zhǎng)征十號(hào)高92.5 m、捆綁兩助推，用于載人登月；十號(hào)甲高67 m、兩級(jí)可回收，用于空間站運(yùn)輸。

發(fā)表于：12/18/2025 9:26:34 AM

?PropellerAds 2025 年終盤(pán)點(diǎn)：穩(wěn)中前行的全球效果廣告平臺(tái)

2025 年，平臺(tái)正式推出中文版本的 propellerads.com官網(wǎng)，并建立了專門(mén)的中文客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供從入駐、廣告投放設(shè)置、優(yōu)化到效果跟蹤的全流程支持。

發(fā)表于：12/18/2025 9:23:46 AM

寧德時(shí)代引入人形機(jī)器人規(guī)?；a(chǎn)動(dòng)力電池

12月17日消息，寧德時(shí)代今天宣布，全球首條實(shí)現(xiàn)人形具身智能機(jī)器人規(guī)?；涞氐男履茉磩?dòng)力電池PACK生產(chǎn)線，在寧德時(shí)代中州基地正式投入運(yùn)行。

發(fā)表于：12/18/2025 9:23:41 AM

英特爾發(fā)布IT數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略白皮書(shū)

近日，英特爾（Intel）發(fā)布了IT數(shù)據(jù)中心策略白皮書(shū)，顯示該公司的信息技術(shù)部門(mén)（Intel IT）憑借其創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，成功實(shí)現(xiàn)了顯著的成本節(jié)省與效率提升。從2010年至2024年，Intel IT 數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略的累積節(jié)省金額已超過(guò)114.1億美元。

發(fā)表于：12/18/2025 9:15:01 AM

傳蘋(píng)果計(jì)劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝

12月17日消息，據(jù)印度媒體The Economic Times援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋(píng)果正在與Murugappa集團(tuán)旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商進(jìn)行初步談判，以在印度組裝和封裝部分iPhone的零組件。此舉標(biāo)志著蘋(píng)果在打造印度制造供應(yīng)鏈上又將邁出重要一步。

發(fā)表于：12/18/2025 9:10:47 AM

視頻掉速？鐵威馬D1 SSD Pro一眼便知

對(duì)視頻創(chuàng)作者而言，硬盤(pán)盒從不是簡(jiǎn)單的“存儲(chǔ)容器”，而是決定創(chuàng)作效率的核心工具——高速傳輸能省出更多剪輯時(shí)間，穩(wěn)定不掉速避免功虧一簣，靜音環(huán)境守護(hù)創(chuàng)作靈感。鐵威馬全新推出的D1 SSD Pro雷電 5硬盤(pán)盒，精準(zhǔn)擊中這三大核心需求，用7000MB/s滿血速率、可視化狀態(tài)識(shí)別、無(wú)風(fēng)扇靜音散熱，碾壓同類競(jìng)品，成為8K創(chuàng)作的“效率神器”。

發(fā)表于：12/18/2025 9:05:00 AM

NAND價(jià)格今年已暴漲246% 明年會(huì)更貴

12月17日消息，近日存儲(chǔ)模組大廠金士頓（Kingston）數(shù)據(jù)中心 SSD 業(yè)務(wù)經(jīng)理 Cameron Crandall 參與 PCWorld 的 Podcast 節(jié)目《The Full Nerd》時(shí)透露，自2025年第一季以來(lái)，NAND Flash的價(jià)格累計(jì)已上漲已高達(dá)246%，其中約70%的價(jià)格升幅是發(fā)生在過(guò)去短短60天之內(nèi)。

發(fā)表于：12/18/2025 8:59:22 AM

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，升級(jí)汽車電池管理系統(tǒng)

【2025年12月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款面向電動(dòng)汽車（xEV）高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進(jìn)微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力，可支持區(qū)域架構(gòu)及其向軟件定義汽車（SDV）的轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：12/17/2025 6:10:42 PM

三星發(fā)布10nm以下的DRAM技術(shù)

12月16日，三星電子在舊金山舉行的第70屆國(guó)際電子器件會(huì)議上宣布，其旗下三星先進(jìn)技術(shù)研究所（SAIT）成功開(kāi)發(fā)出一種新型晶體管，能夠在10nm以下的制程節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)DRAM，這個(gè)突破將解決移動(dòng)DRAM發(fā)展中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這項(xiàng)技術(shù)的重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)小于10nm的DRAM 制程，這對(duì)于移動(dòng)DRAM 來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的障礙，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的演進(jìn)方法已經(jīng)達(dá)到物理極限。

發(fā)表于：12/17/2025 2:24:10 PM

SK海力士宣布與英偉達(dá)合作研發(fā)下一代SSD

12月16日，SK力士（SK hynix）宣布與英偉達(dá)（Nvidia）合作開(kāi)發(fā)一款專為人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)的下一代固態(tài)硬盤(pán)（SSD），該產(chǎn)品實(shí)際上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英偉達(dá)稱之為“Storage Next”。

發(fā)表于：12/17/2025 2:20:02 PM

SEMI預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)1330億美元

12 月 17 日消息，SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 1330 億美元，在 2024 年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達(dá) 1450 億美元和 1560 億美元。

發(fā)表于：12/17/2025 2:17:03 PM