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英國擬斥資860億英鎊助力電池和AI等多領(lǐng)域研發(fā)

6 月 8 日消息,據(jù)新華社報(bào)道,英國政府今日發(fā)布公告,宣布將在今后幾年內(nèi)(到 2029/30 年)斥資 860 億英鎊(注:現(xiàn)匯率約合 8369.34 億元人民幣)助力多領(lǐng)域研發(fā)。

發(fā)表于:6/9/2025 10:55:06 AM

四名英特爾頂級芯片架構(gòu)師離職創(chuàng)業(yè)押注RISC-V架構(gòu)

四名英特爾頂級芯片架構(gòu)師離職創(chuàng)業(yè),押注 RISC-V 架構(gòu)打造最強(qiáng) CPU 6 月 7 日消息,據(jù)美媒 OregonLive 6 日報(bào)道,四位在英特爾工作時(shí)間總和將近 100 年的工程師創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè) AheadComputing。

發(fā)表于:6/9/2025 10:52:17 AM

全球第二大無源電子元件供應(yīng)商國巨官宣收購芝浦電子

6 月 8 日消息,全球第二大無源電子元件供應(yīng)商國巨(Yageo)昨日官宣收購日本同行芝浦電子(Shibaura Electronics),國巨創(chuàng)始人兼董事長陳泰銘表示,此舉將為雙方帶來“雙贏”局面。

發(fā)表于:6/9/2025 10:39:29 AM

諾基亞宣布主導(dǎo)歐盟PROACTIF項(xiàng)目開發(fā)應(yīng)急管理無人機(jī)系統(tǒng)

6 月 7 日消息,諾基亞宣布將主導(dǎo)由歐盟資助的“PROACTIF”項(xiàng)目,開發(fā)一系列用于應(yīng)急管理、公共安全的無人機(jī),相應(yīng)項(xiàng)目匯集了來自 13 個(gè)國家的 42 家機(jī)構(gòu),其中包括英偉達(dá)、Leonardo 等公司。 據(jù)悉,此次 PROACTIF 項(xiàng)目由歐盟“芯片聯(lián)合計(jì)劃”(Chips Joint Undertaking, 簡稱 Chips JU)提供資金支持,這是“歐洲芯片法案”(European Chips Act)的一部分,旨在推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,強(qiáng)化歐洲芯片供應(yīng)鏈,并培養(yǎng)半導(dǎo)體專業(yè)人才。

發(fā)表于:6/9/2025 10:32:30 AM

全球首次實(shí)現(xiàn)對電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度的直接測量

6月6日消息,大陸集團(tuán)宣布成功研發(fā)出一款創(chuàng)新的電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度傳感器(eRTS),這是全球首次實(shí)現(xiàn)對電動(dòng)汽車永磁同步電機(jī)轉(zhuǎn)子溫度的直接測量。

發(fā)表于:6/9/2025 9:39:06 AM

長鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X

6月6日消息,中國的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起,與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報(bào)道,長鑫存儲(chǔ)在低功耗內(nèi)存半導(dǎo)體(LPDDR)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X,并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。

發(fā)表于:6/9/2025 9:34:07 AM

全球最小Linux計(jì)算機(jī)問世

6月8日消息,近日,一款尺寸小于美國護(hù)照照片的微型Linux計(jì)算機(jī)引發(fā)關(guān)注。據(jù)悉,該迷你計(jì)算機(jī)由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造,尺寸僅為40毫米×35毫米。 據(jù)博主介紹,該迷你計(jì)算機(jī)運(yùn)行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng),并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU,支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。

發(fā)表于:6/9/2025 9:27:38 AM

我國成功研制國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管

6月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,由中國科學(xué)院高能物理研究所(高能所)牽頭研制的國際首支P波段大功率超構(gòu)材料速調(diào)管,在中國散裂中子源(CSNS,位于廣東東莞)園區(qū)順利通過驗(yàn)收,標(biāo)志著我國在大功率速調(diào)管領(lǐng)域取得重大突破,實(shí)現(xiàn)了該核心器件從依賴進(jìn)口到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵跨越。

發(fā)表于:6/9/2025 9:20:33 AM

我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

6月9日消息,據(jù)媒體報(bào)道,上海交大無錫光子芯片研究院(CHIPX)取得重大進(jìn)展:其在國內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓,并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?;慨a(chǎn)。該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

發(fā)表于:6/9/2025 9:12:31 AM

英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品

據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道,在英特爾新CEO陳立武(Lip-Bu Tan)的改革下,英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術(shù)會(huì)議上宣布,英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項(xiàng)目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避政策解釋為,“我們以前可能會(huì)存在一些低毛利的產(chǎn)品,但現(xiàn)在有了這個(gè)新的規(guī)則,所以這類產(chǎn)品將不會(huì)繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高,這類項(xiàng)目實(shí)際上不會(huì)被分配資源。”

發(fā)表于:6/9/2025 9:05:07 AM

傳SpaceX將在德克薩斯州建先進(jìn)芯片封裝工廠

6月6日消息,據(jù)Tom's hardware報(bào)道,業(yè)內(nèi)傳聞顯示,美國航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對自身的需求,正計(jì)劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠,導(dǎo)入面板級扇出型封裝(FOPLP)技術(shù),而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm,為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝,部分超出產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工。不過,SpaceX 正積極推動(dòng)自家芯片內(nèi)部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普(Bastrop)建成全美最大的印刷電路板(PCB)制造基地,主要用來供應(yīng)Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板(PCB) 。

發(fā)表于:6/9/2025 8:59:11 AM

Omdia:2030年全球6G用戶數(shù)將達(dá)2.89億

6 月 5 日,市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布最新報(bào)告指出,在人工智能技術(shù)的深度賦能下,全球 6G 網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化進(jìn)程顯著提速,預(yù)計(jì) 2027 年至 2030 年將成為 6G 技術(shù)的導(dǎo)入期,并于 2037 年起成為通信領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)。報(bào)告圍繞用戶規(guī)模與產(chǎn)業(yè)投資兩大核心維度,勾勒出 6G 時(shí)代的增長藍(lán)圖。

發(fā)表于:6/6/2025 2:56:15 PM

SIA:2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額570億美元

6 月 6 日消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 日宣布,根據(jù)時(shí)間半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) WSTS 編制的數(shù)據(jù),2025 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá) 569.6 億美元

發(fā)表于:6/6/2025 2:52:23 PM

思爾芯攜手晶心科技加速先進(jìn)RISC-V 芯片開發(fā)

近日,晶心科技與思爾芯(S2C)達(dá)成重要合作,其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功運(yùn)行Linux和大型語言模型(LLM)。

發(fā)表于:6/6/2025 2:47:06 PM

三星利用其5nm制程攜手英飛凌與恩智浦開發(fā)汽車芯片

6月6日消息,據(jù)韓國媒體Sammobile 的報(bào)導(dǎo),三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。而該協(xié)議也預(yù)計(jì)采用三星的5nm制程技術(shù)來進(jìn)行芯片生產(chǎn),這也將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)及存儲(chǔ)產(chǎn)品爭取到訂單。

發(fā)表于:6/6/2025 2:06:57 PM

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