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市場(chǎng)分析

IDC發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

IDC FutureScape 2024研究重點(diǎn)將關(guān)注在未來(lái)12至24個(gè)月內(nèi)改變?nèi)驑I(yè)務(wù)生態(tài)系統(tǒng)的外部驅(qū)動(dòng)因素，以及技術(shù)和IT團(tuán)隊(duì)在定義、構(gòu)建和管理在數(shù)字優(yōu)先時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)時(shí)將面臨的問(wèn)題。

發(fā)表于：12/23/2023 11:20:05 PM

2024年中國(guó)無(wú)人機(jī)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

近年來(lái)，無(wú)人機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，一架功用齊備的微、小型無(wú)人機(jī)價(jià)格不再高不可攀。隨著無(wú)人機(jī)技術(shù)快速發(fā)展，無(wú)人機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)愈發(fā)受到世界各國(guó)的普遍關(guān)注。

發(fā)表于：12/22/2023 12:40:00 PM

2023年中國(guó)人臉識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析

人臉識(shí)別是一項(xiàng)集人工智能、機(jī)器識(shí)別、機(jī)器學(xué)習(xí)、模型理論、專家系統(tǒng)、視頻圖像處理等多種專業(yè)技術(shù)。近年來(lái)，隨著人工智能技術(shù)水平的迅速發(fā)展，人臉識(shí)別技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，行業(yè)快速發(fā)展。

發(fā)表于：12/21/2023 10:22:00 PM

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2023 年全球年銷售額將下降 9.4%

經(jīng) SIA 認(rèn)可的新 WSTS 行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球年銷售額將下降 9.4%，但 2024 年將增長(zhǎng) 13.1%。該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)，2023 年該行業(yè)的全球銷售額將從 2022 年的 5741 億美元下降到 5200 億美元。2024 年，全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5884 億美元。WSTS 通過(guò)收集大量全球半導(dǎo)體公司的意見(jiàn)來(lái)編制半年度行業(yè)預(yù)測(cè)，這些公司提供準(zhǔn)確、及時(shí)的半導(dǎo)體趨勢(shì)指標(biāo)。

發(fā)表于：12/19/2023 8:11:00 AM

全球半導(dǎo)體最新排名TOP15

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前正在穩(wěn)步好轉(zhuǎn)。WSTS 將 2023 年第二季度較 2023 年第一季度增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)從之前的 4.2% 修正為 6.0%。2023 年第三季度較 2023 年第二季度增長(zhǎng) 6.3%。根據(jù)Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè) 2023 年第四季度將增長(zhǎng) 3%，2023 年第四季度同比增長(zhǎng)將達(dá)到 6%。這將為 2024 年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/15/2023 4:40:00 PM

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑10.3%

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)10.3%的下滑。不過(guò)，預(yù)計(jì)隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)11.8%。

發(fā)表于：12/8/2023 3:17:00 PM

防火墻已死？至少本世紀(jì)不會(huì)！

在過(guò)去一年里，我和上百家大型企業(yè)就SASE進(jìn)行了交流。我對(duì)云端交付的網(wǎng)絡(luò)和安全服務(wù)如何深入改變企業(yè)很感興趣，同時(shí)也深有體會(huì)。盡管如此，我依然堅(jiān)信防火墻對(duì)于數(shù)字業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍十分重要。

發(fā)表于：8/31/2023 11:08:38 AM

芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求

高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)的應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來(lái)的虛擬現(xiàn)實(shí)世界，以及一些至今還無(wú)法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開(kāi)發(fā)人員已經(jīng)在探索需要?jiǎng)?chuàng)新測(cè)試解決方案的新頻譜和新設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/30/2023 3:45:05 PM

從盆滿缽滿處跌落之后，基于場(chǎng)景的嵌入式計(jì)算是國(guó)產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎？

　　國(guó)內(nèi)做MCU芯片的企業(yè)和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應(yīng)該思考一個(gè)問(wèn)題：面對(duì)今天MCU市場(chǎng)上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續(xù)為Arm打工？還是利用嵌入式計(jì)算也就是基于場(chǎng)景的計(jì)算去開(kāi)發(fā)一種自有的、創(chuàng)新的架構(gòu)？或者轉(zhuǎn)向差異化、定制化和服務(wù)型制造等新模式？

發(fā)表于：7/5/2023 1:54:00 PM

駕馭可持續(xù)性的復(fù)雜情勢(shì)：企業(yè)高管的五大重點(diǎn)領(lǐng)域

　　今日，聽(tīng)到企業(yè)正在努力推動(dòng) ESG 再也不會(huì)令人驚訝，尤其是可持續(xù)性。這個(gè)名詞已經(jīng)寫(xiě)入了企業(yè)的字典，不過(guò)理當(dāng)如此。在 Cop26 （第26屆聯(lián)合國(guó)氣候變化大會(huì)）之后，為了將全球變暖控制在 1.5 度之內(nèi)，許多企業(yè)都已經(jīng)開(kāi)始聚焦于設(shè)定凈零排放目標(biāo)，以及擬定計(jì)劃來(lái)達(dá)成這些目標(biāo)。而 Cop27 也同樣聚焦此一關(guān)鍵議題。

發(fā)表于：6/26/2023 1:44:00 PM

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