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市場分析

智能手機處理器市場三足鼎立，兩類分化

Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2012年智能手機應(yīng)用處理器市場份額：蘋果、高通和三星合占70％的收入份額》。Strategy Analytics在報告中指出，全球智能手機應(yīng)用處理器市場2012年表現(xiàn)強勁，年增長率達到60%，市場規(guī)模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應(yīng)用處理器市場16個芯片廠商, 包括獨立處理器和集成處理器在內(nèi)的, 芯片出貨量、年收入和平均售價（ASP）等數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/14/2013 3:44:21 PM

誰為全球半導(dǎo)體市場帶來新一輪的動力？

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。

發(fā)表于：5/14/2013 3:43:38 PM

聯(lián)電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

聯(lián)電8日召開法說會，關(guān)于外界關(guān)注的先進制程進度，即使28奈米之路仍顛簸，而老大哥臺積電20奈米制程量產(chǎn)在即，但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文仍表示，他認為28奈米制程會是一個「強勁、且生命周期長」(strong, and long-life node)的制程，至于20奈米制程則不會成為主流制程(weak node)。他強調(diào)，聯(lián)電在28奈米制程過后，下一個制程很可能直接跳過20奈米、往14奈米走。

發(fā)表于：5/14/2013 3:36:58 PM

LED產(chǎn)業(yè)自救謀略：提高中低端領(lǐng)域集中度，化解產(chǎn)能過剩危機

頭頂新興產(chǎn)業(yè)和各級政府大力支持的節(jié)能環(huán)保光環(huán)，LED產(chǎn)業(yè)一時風(fēng)光無限。因此，LED產(chǎn)業(yè)也成為資本市場追逐的價值洼地。然而，在2012年中，LED產(chǎn)業(yè)重點上市企業(yè)中，企業(yè)利潤普遍遭遇“腰斬”。

發(fā)表于：5/13/2013 4:12:24 PM

智能家居也PK：ZigBee與Z-Wave標(biāo)準(zhǔn)之爭

標(biāo)準(zhǔn)化是產(chǎn)業(yè)發(fā)展，規(guī)模擴張的前提。在智能家居領(lǐng)域同樣面臨抉擇，目前主要有2個標(biāo)準(zhǔn)，ZigBee與Z-Wave。目前多數(shù)人看好的是ZigBee，畢竟ZigBee有國際標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.15.4為其技術(shù)根基，且目標(biāo)市場較廣、潛在需求用量較大。相對的，丹麥Zensys公司所提出的Z-Wave技術(shù)不僅沒有國際標(biāo)準(zhǔn)為其依靠，應(yīng)用上也僅止于家庭自動化。

發(fā)表于：5/10/2013 2:53:02 PM

電動汽車中國變局：明喊口號暗里剎車

從美國趕來參加上海車展的底特律電動車董事長AlbertLam可能要失望了。

發(fā)表于：5/10/2013 2:48:40 PM

中低端智能機大行其道上游芯片廠家集體“放下身段”

中低端智能機的大行其道，已經(jīng)讓其越來越多在產(chǎn)業(yè)鏈上占有話語權(quán)。

發(fā)表于：5/10/2013 2:46:40 PM

大屏液晶拼接的發(fā)展趨勢：數(shù)字化、高清化、智能化

隨著我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，各種資訊也在快速增長，各個企業(yè)或單位所要觀看、監(jiān)控的信息量也越來越多，這迫切需要終端顯示系統(tǒng)朝著大型化、高清晰化發(fā)展。

發(fā)表于：5/10/2013 2:45:47 PM

數(shù)字電源 PK 模擬電源

近幾年，使用微處理器控制開關(guān)式電源不斷發(fā)展。在數(shù)字電源相比模擬電源的優(yōu)點方面仍存在許多爭議，兩大陣營你來我往、爭論激烈。

發(fā)表于：5/10/2013 2:43:48 PM

IGBT廠商開拓新市場，低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)

IGBT業(yè)者正積極搶進600伏特以下的低電壓應(yīng)用。全球經(jīng)濟不穩(wěn)定，加上主要應(yīng)用市場競爭日益激烈，使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長趨緩。為開創(chuàng)成長新契機，IGBT業(yè)者遂致力研發(fā)適合低電壓應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)與產(chǎn)品方案，甚至朝向12寸晶圓制造發(fā)展。

發(fā)表于：5/10/2013 2:40:13 PM