14nm將改變可編程市場游戲規(guī)則
發(fā)表于:2013/4/24 17:00:40
3D IC封裝制程成熟 國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場
發(fā)表于:2013/4/23 17:01:13
藍(lán)寶石晶棒業(yè)者大者恒大,前十大業(yè)者市占率達(dá)80%
發(fā)表于:2013/4/23 11:46:30
臺(tái)積電第一財(cái)季利潤超預(yù)期:受益智能手機(jī)
得益于智能手機(jī)的需求高企,全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電今天發(fā)布的季度利潤超出分析師預(yù)期。
發(fā)表于:2013/4/22 16:59:06
中國市場需求攀升助力美半導(dǎo)體企業(yè)收益超預(yù)期
得益于成本下降與中國市場需求增加,美國賽普拉斯半導(dǎo)體公司2013年第一季度收益好于預(yù)期。
發(fā)表于:2013/4/22 16:57:14
移動(dòng)支付發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于:2013/4/22 15:23:21
