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市場(chǎng)分析

LEDinside：手持式應(yīng)用崛起，藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)另一波成長(zhǎng)高峰

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門LEDinside發(fā)表的2013年全球藍(lán)寶石基板市場(chǎng)報(bào)告指出，盡管產(chǎn)業(yè)價(jià)格低迷，但由于許多藍(lán)寶石基板廠商看好2013年手持式裝置應(yīng)用、SOS、窗口片等非LED市場(chǎng)，因此投產(chǎn)計(jì)劃仍持續(xù)進(jìn)行。在藍(lán)寶石基板市場(chǎng)供過(guò)于求的影響下，LED外延廠對(duì)于藍(lán)寶石基板的品質(zhì)要求越來(lái)越高。而現(xiàn)行LED廠商對(duì)于使..

發(fā)表于：4/25/2013 11:48:12 AM

中科院集成電路工藝研發(fā)取得進(jìn)展但科研和生產(chǎn)脫節(jié)問(wèn)題依舊

據(jù)新華社消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心最近在22納米技術(shù)代集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)上取得突破性進(jìn)展。消息稱該中心的研究人員摒棄了傳統(tǒng)的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金屬柵等新材料、新工藝，研制出了性能良好的器件，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流。

發(fā)表于：4/24/2013 5:01:48 PM

IBM全新太陽(yáng)能收集系統(tǒng)問(wèn)世性能提升2000倍

鑒于安全考慮，現(xiàn)在的太陽(yáng)能收集系統(tǒng)只能收集一定的能量，收集太多會(huì)有燒壞設(shè)備的危險(xiǎn)。然而，IBM公司正在開發(fā)一種新的太陽(yáng)能收集系統(tǒng)，可以在安全運(yùn)行的前提下大幅度提高收集效率。就如圖片中看到的那樣，這臺(tái)收集器具有數(shù)百塊光伏芯片，這些芯片將太陽(yáng)能收集到中央系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/24/2013 5:01:14 PM

14nm將改變可編程市場(chǎng)游戲規(guī)則

近年來(lái)，F(xiàn)PGA應(yīng)用需求與日俱增，不論是無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)備、工控自動(dòng)化、連網(wǎng)汽車、醫(yī)療成像以及航太軍事等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，都相當(dāng)需要FPGA的可編程邏輯組合實(shí)現(xiàn)各種功能。為了替各種不同應(yīng)用需求量身訂制所需產(chǎn)品，Altera今年整體營(yíng)運(yùn)策略將走向更多樣化(diversity)、更強(qiáng)大的平行運(yùn)算能力以及更高容量的I/O選項(xiàng)與系統(tǒng)需求。

發(fā)表于：4/24/2013 5:00:40 PM

3D IC封裝制程成熟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場(chǎng)

長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備，等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/23/2013 5:01:13 PM

藍(lán)寶石晶棒業(yè)者大者恒大，前十大業(yè)者市占率達(dá)80%

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門LEDinside發(fā)表的2013年全球藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)報(bào)告最新市場(chǎng)報(bào)告指出，藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)供過(guò)于求導(dǎo)致過(guò)去兩年價(jià)格不斷下滑，使得目前LED應(yīng)用的藍(lán)寶石襯底售價(jià)已經(jīng)低于許多廠商的生產(chǎn)成本，造成多數(shù)不具成本競(jìng)爭(zhēng)力的二線廠停止生產(chǎn)晶棒，轉(zhuǎn)而向一線大廠購(gòu)買低價(jià)晶棒再來(lái)加工成藍(lán)寶石襯底片，因此促成藍(lán)寶..

發(fā)表于：4/23/2013 11:46:30 AM

LED照明能否借電子商務(wù)大行其道？

在電子商務(wù)大行其道的今天，網(wǎng)購(gòu)已經(jīng)逐步滲透到照明生活中的點(diǎn)點(diǎn)滴滴。對(duì)于尚未大規(guī)模進(jìn)入大眾流通市場(chǎng)，仍大多爭(zhēng)戰(zhàn)于工程渠道的LED照明產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，基于渠道革新的需求，電子商務(wù)模式也已不斷被提及，而如何考量電子商務(wù)這一新型渠道，討論仍在繼續(xù)。

發(fā)表于：4/22/2013 5:00:49 PM

臺(tái)積電第一財(cái)季利潤(rùn)超預(yù)期：受益智能手機(jī)

得益于智能手機(jī)的需求高企，全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電今天發(fā)布的季度利潤(rùn)超出分析師預(yù)期。

發(fā)表于：4/22/2013 4:59:06 PM

AMD第一財(cái)季凈虧損1.46億美元同比收窄

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD上周四發(fā)布了該公司2013年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，AMD第一季度營(yíng)收為10.9億美元，同比下滑31%；凈虧損為1.46億美元，上年同期的凈虧損為5.90億美元。

發(fā)表于：4/22/2013 4:58:30 PM

中國(guó)市場(chǎng)需求攀升助力美半導(dǎo)體企業(yè)收益超預(yù)期

得益于成本下降與中國(guó)市場(chǎng)需求增加，美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司2013年第一季度收益好于預(yù)期。

發(fā)表于：4/22/2013 4:57:14 PM