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市場分析

全球晶圓代工總值去年增16.2% 臺積電穩(wěn)居龍頭三星倍增

據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner, Inc.(US-IT)發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。當(dāng)中，臺積電(US-TSM)(2330-TW)因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭，營收年增17.9%；而三星(KS-005930)則倚藉蘋果(US-AAPL)A6與A6X晶片的晶圓需求年增175.5%。

發(fā)表于：5/2/2013 3:36:48 PM

應(yīng)材：未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷比過去15年還多

臺灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計(jì)到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會超過500億臺，也因此未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，很明確的會從PC轉(zhuǎn)向行動通訊的裝置。他也認(rèn)為，未來5年內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界會發(fā)生的改變，將比過去15年還要多。

發(fā)表于：5/2/2013 3:36:09 PM

藍(lán)寶石襯底價(jià)格跌幅趨緩，透過購并與策略結(jié)盟來做強(qiáng)做大將成為未來的發(fā)展趨勢

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門LEDinside發(fā)表的2013年全球藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告最新市場報(bào)告指出，整體藍(lán)寶石襯底行業(yè)供過于求影響下，部分長晶廠商為了掌握出?？诙掠握现罰SS制程。除了自行建置產(chǎn)能外，購并與策略結(jié)盟的案例也逐漸增加當(dāng)中。盡管藍(lán)寶石襯底廠商采取垂直整合的營運(yùn)模式，但各家所專注的領(lǐng)域與產(chǎn)能規(guī)劃上也..

發(fā)表于：5/2/2013 3:32:17 PM

受惠政策，中國LED照明市場Q1需求急劇上升

4月23日,第18屆廣州國際照明展組委會在廣州召開新聞發(fā)布會。該展覽會創(chuàng)辦人潘文波介紹，隨著歐盟全面禁止白熾燈銷售，LED照明將加速滲透市場，而內(nèi)地在政策的支持之下，LED照明市場今年一季度需求急劇上升。

發(fā)表于：4/25/2013 4:35:10 PM

LEDinside：手持式應(yīng)用崛起，藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)將迎來另一波成長高峰

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門LEDinside發(fā)表的2013年全球藍(lán)寶石基板市場報(bào)告指出，盡管產(chǎn)業(yè)價(jià)格低迷，但由于許多藍(lán)寶石基板廠商看好2013年手持式裝置應(yīng)用、SOS、窗口片等非LED市場，因此投產(chǎn)計(jì)劃仍持續(xù)進(jìn)行。在藍(lán)寶石基板市場供過于求的影響下，LED外延廠對于藍(lán)寶石基板的品質(zhì)要求越來越高。而現(xiàn)行LED廠商對于使..

發(fā)表于：4/25/2013 11:48:12 AM

中科院集成電路工藝研發(fā)取得進(jìn)展但科研和生產(chǎn)脫節(jié)問題依舊

據(jù)新華社消息，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心最近在22納米技術(shù)代集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)上取得突破性進(jìn)展。消息稱該中心的研究人員摒棄了傳統(tǒng)的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金屬柵等新材料、新工藝，研制出了性能良好的器件，技術(shù)水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流。

發(fā)表于：4/24/2013 5:01:48 PM

IBM全新太陽能收集系統(tǒng)問世性能提升2000倍

鑒于安全考慮，現(xiàn)在的太陽能收集系統(tǒng)只能收集一定的能量，收集太多會有燒壞設(shè)備的危險(xiǎn)。然而，IBM公司正在開發(fā)一種新的太陽能收集系統(tǒng)，可以在安全運(yùn)行的前提下大幅度提高收集效率。就如圖片中看到的那樣，這臺收集器具有數(shù)百塊光伏芯片，這些芯片將太陽能收集到中央系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/24/2013 5:01:14 PM

14nm將改變可編程市場游戲規(guī)則

近年來，F(xiàn)PGA應(yīng)用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎(chǔ)設(shè)備、工控自動化、連網(wǎng)汽車、醫(yī)療成像以及航太軍事等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，都相當(dāng)需要FPGA的可編程邏輯組合實(shí)現(xiàn)各種功能。為了替各種不同應(yīng)用需求量身訂制所需產(chǎn)品，Altera今年整體營運(yùn)策略將走向更多樣化(diversity)、更強(qiáng)大的平行運(yùn)算能力以及更高容量的I/O選項(xiàng)與系統(tǒng)需求。

發(fā)表于：4/24/2013 5:00:40 PM

3D IC封裝制程成熟國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場

長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。

發(fā)表于：4/23/2013 5:01:13 PM

藍(lán)寶石晶棒業(yè)者大者恒大，前十大業(yè)者市占率達(dá)80%

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門LEDinside發(fā)表的2013年全球藍(lán)寶石襯底市場報(bào)告最新市場報(bào)告指出，藍(lán)寶石襯底市場供過于求導(dǎo)致過去兩年價(jià)格不斷下滑，使得目前LED應(yīng)用的藍(lán)寶石襯底售價(jià)已經(jīng)低于許多廠商的生產(chǎn)成本，造成多數(shù)不具成本競爭力的二線廠停止生產(chǎn)晶棒，轉(zhuǎn)而向一線大廠購買低價(jià)晶棒再來加工成藍(lán)寶石襯底片，因此促成藍(lán)寶..

發(fā)表于：4/23/2013 11:46:30 AM