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新品快遞

联发科发布新一代SoC，适用于5G CPE无线设备

联发科发布新一代SoC，适用于5G CPE无线设备

9月4日，联发科发布T750 5G芯片，适用于下一代5G CPE无线产品，如固定无线接入路由器（FWA）和移动热点。

發(fā)表于：2020/9/4 下午7:43:00

C&K 开发超小型防水微动开关

C&K 开发超小型防水微动开关

马萨诸塞州沃尔瑟姆－ 2020 年 8 月 27 日－领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 推出了一个防水超小型静噪微动开关系列, 可以为汽车应用实现精密起动。紧凑式 ZMW 系列微动开关结合了长行程和超过 2mm 的行程, 实现可靠的操作。ZMW 系列开关可以在汽车、工业、白色家电等条件恶劣的环境中使用。

發(fā)表于：2020/9/4 下午5:05:00

最高性能的Arm Cortex-R处理器驱动计算型存储的未来

最高性能的Arm Cortex-R处理器驱动计算型存储的未来

（2020年9月4日）Arm今日宣布推出Arm Cortex-R82，是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器，该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。

發(fā)表于：2020/9/4 下午5:03:00

Maxim Integrated发布最新温度传感器基础模拟IC，高精度测量为货物及设备提供可靠保护

Maxim Integrated发布最新温度传感器基础模拟IC，高精度测量为货物及设备提供可靠保护

中国，北京—2020年9月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出两款业界领先的基础模拟IC，为冷链物流(包括医药品等)及其他温度监测应用提供高精度、高可靠性解决方案。MAX31889数字温度传感器是高精度和低功耗的完美组合，用于代替高精度温度测量应用中昂贵的电阻温度检测器(RTD)。MAX31825数字传感器允许在每条总线上挂接多达64片传感器，全部由1-Wire®总线寄生供电，大大降低了线路连接的复杂度。

發(fā)表于：2020/9/4 下午4:40:00

牙膏挤爆, NVIDIA发布RTX30系列显卡

牙膏挤爆, NVIDIA发布RTX30系列显卡

日前，NVIDIA正式发布了GeForce RTX 30系列显卡，首发包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型号，目前国内官网已经更新了三款显卡的售价和上市时间。而根据参数显示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的价格，获取更快的性能，网友纷纷表示哭晕在厕所。

發(fā)表于：2020/9/4 上午5:52:00

中端芯片迎来新成员，骁龙732G发布

中端芯片迎来新成员，骁龙732G发布

近期，高通又推出了一款全新的4G处理器骁龙732G，用于取代去年发布的骁龙730G。骁龙732G采用了2个Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6个Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的频率提高了0．1GHz，小核频率未变。骁龙732G的GPU依旧是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。

發(fā)表于：2020/9/3 下午11:24:00

美光正式发布 GDDR6X 显存：带宽 1TB/s、还要啥 HBM

美光正式发布 GDDR6X 显存：带宽 1TB/s、还要啥 HBM

伴随着 NVIDIA RTX 30 系列显卡的发布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 显存，号称 “世界上最快的显存”。

發(fā)表于：2020/9/3 下午11:15:00

Intel发布11代酷睿处理器：核显性能大幅提升

Intel发布11代酷睿处理器：核显性能大幅提升

9月3日上午，Intel召开了线上发布会，一口气推出了9款11代酷睿移动版处理器，型号从最高阶的i7－1185G7覆盖到低阶i3－1110G4。

發(fā)表于：2020/9/3 下午10:45:00

德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器，可将电池寿命延长50％，并提供更低的IQ

德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器，可将电池寿命延长50％，并提供更低的IQ

2020年9月3日，北京讯 —— 德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器，其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能，可将电池寿命延长至少50％。TPS63900保持业界更低的静态电流（IQ）75 nA，在10 µA时提供92％的效率，且提供的输出电流为竞争产品的三倍，可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。

發(fā)表于：2020/9/3 下午4:58:00

瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场

瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场

“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。1300多年后，在人工智能、视讯与通信科技空前发达的今天，万户千门不仅可以“入画图”，而且万物可以智能互联。最近几年，这座独具现代魅力的历史古城也在感受着科技的改变，而瓴盛科技——这个由建广资产、智路资本和大唐联芯及高通共同投资，总部坐落于成都双流区的创新芯片企业，以一场“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”的盛会也在成都描绘着未来的智慧物联网产业盛景，其盛大发布的AIoT SoC视觉创新应用开放平台JA310芯片瞄准包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网在内的万亿级智慧物联网市场。

發(fā)表于：2020/9/3 下午4:38:00