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瑞萨电子宣布推出业界最小的适用于工业自动化和太阳能逆变器的光电耦合器

瑞萨电子宣布推出业界最小的适用于工业自动化和太阳能逆变器的光电耦合器

2019 年 12 月 12 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器的封装宽度仅为2.5mm，与其他品牌产品相比，可将PCB占板面积减少35％，从而帮助设计师缩小设备尺寸、增加机械臂轴并提高车间生产率。该产品还可满足受限空间内安装多个更小型太阳能设备的零能耗建筑的需求。RV1S92xxA与RV1S22xxA光电耦合器非常适用于直流-交流电源逆变器、交流伺服电机、可编程逻辑控制器（PLC）、机械臂、太阳能逆变器以及电池存储和充电系统。

發(fā)表于：2019/12/12 下午10:01:23

儒卓力推出具有PWM输出的英飞凌NFC无线配置IC

儒卓力推出具有PWM输出的英飞凌NFC无线配置IC

英飞凌NFC PWM(脉冲宽度调制)系列NLM0011 / NLM0010为LED驱动器提供了快速并且经济高效的近场通信(NFC)编程的实施。通过NFC进行的非接触式交换来替代劳动密集型的 “插入式电阻(plug-in resistor)” 电流设置方法，从而提升了运作效率，并且最大程度地提高了价值链的灵活性。这项技术减少了LED驱动器的种类，从而简化了LED模块的选择，并允许在配置过程结束时进行配置。NFC-PWM系列NLM0011 / NLM0010在儒卓力电子商务网站www.rutronik24.com.cn上供货。

發(fā)表于：2019/12/11 下午10:18:12

全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX 。此款全新FPGA为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和AI解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。

發(fā)表于：2019/12/11 下午10:04:00

ADI公司推出四通道输出DC/DC µModule®稳压器

ADI公司推出四通道输出DC/DC µModule®稳压器

　2019年12月 -- ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A ?Module?稳压器，这两款四通道输出DC/DC稳压器的输出电流最高可达4.8A。这些新器件集成了开关控制器、功率FET、电感器和其他支持组件，简化了设计过程，同时降低了功耗，减少了电路板空间。它们非常适合电信、网络和工业应用。

發(fā)表于：2019/12/11 下午9:50:00

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息，并启动早期使用计划

计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire 片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux 操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性。

發(fā)表于：2019/12/11 下午9:25:00

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

TE Connectivity推出新一代ARINC 600压接式接触器

　　中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），最近扩展了它的ARINC 600产品组合。除已有的22号压接式接触器外，TE现在还可以提供20、16、12号电源接触器和压接式四角接触器。新增的这些尺寸使得TE成为业界首家为ARINC 600插座连接器提供完整压接式解决方案的企业。

發(fā)表于：2019/12/8 下午3:46:58

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

TE Connectivity推出适用于航空和防务电子封装的新型光纤挠性电路电缆组件

中国上海，2019年12月6日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出了新开发的光纤挠性电路电缆组件。这些紧凑、强大的光纤电路可为高速电子封装提供一种多光纤的管理解决方案。TE的新型光纤挠性电路针对卡到卡和背板应用而定制，经过加固可适用于严苛的航空、商用以及防务系统。

發(fā)表于：2019/12/8 下午3:43:49

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

瑞萨电子推出32位RX23W微控制器为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能RX MCU系列上将蓝牙5.0与其Trusted Secure IP安全功能相结合，瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案，同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听，篡改和病毒等蓝牙安全风险。

發(fā)表于：2019/12/4 下午9:06:00

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

Microchip全新EERAM存储器解决方案，可降低存储器成本并在断电时提供数据保护

从智能电表到生产线，需要进行重复任务数据记录的应用必须能够在处理过程中断电的情况下自动恢复内容。按照每比特存储单价计算，目前用于这些数据记录的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解决方案通常是成本最高的终端产品。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当前的串行NVRAM产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI密度。

發(fā)表于：2019/12/3 下午9:08:00

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

东芝推出无需传感器控制采用闭环转速控制技术的新型三相无刷电机控制预驱IC

　　中国上海，2019年12月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。

發(fā)表于：2019/12/3 下午9:02:00

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