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安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷

發(fā)表于：2020/2/19 下午6:53:05

Vishay推出经AEC-Q200认证的厚膜高功率电阻，减少元件数量，降低成本

Vishay推出经AEC-Q200认证的厚膜高功率电阻，减少元件数量，降低成本

　　宾夕法尼亚、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安装在散热器上，具有高功率和更强的脉冲处理能力，有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低成本。

發(fā)表于：2020/2/19 下午4:18:00

Microchip推出新型PIC MCU系列产品，将软件任务移交硬件，加快系统响应速度

Microchip推出新型PIC MCU系列产品，将软件任务移交硬件，加快系统响应速度

　　在基于单片机（MCU）的系统设计中，软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现，从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。　　新系列产品集成了丰富的外设，功能多样且简单易用，通过方便的开发工具，用户可创建基于硬件的定制功能。通过将可配置的外设智能互联，用户可近乎零延迟地共享数据、逻辑输入或模拟信号，而无须额外代码来提升系统响应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种实时控制和互联应用，例如家用电器、安防系统、电机和工业控制、照明与物联网等。新产品还有助于减少开发板空间、物料清单（BoM）和总成本，并加快产品上市。

發(fā)表于：2020/2/19 下午3:19:50

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

　　2020年2月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。

發(fā)表于：2020/2/19 下午3:15:47

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用

2020 – XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。　　作为对之前发布的3W、5W和10W模块的补充，VCE20和VCE40系列分别提供20W和40W的功率，并提供封装版本和低价格的裸板型版本，这两种版本都适合PCB安装。紧凑型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引脚的设计可确保产品易于集成到设计中，从而安全地将电源直接连接到PCB板。这两款产品的超紧凑设计特点可提供一个完整的电磁兼容滤波器，保持电容器和保险丝，所以无需外部组件，该产品可提供一个真正的节省空间的解决方案。

發(fā)表于：2020/2/19 下午3:02:00

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统

　2020年2月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品市场。

發(fā)表于：2020/2/19 下午2:37:00

意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

發(fā)表于：2020/2/19 上午11:31:07

意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线

意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线

意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

發(fā)表于：2020/2/19 上午11:15:56

Qorvo扩展蜂窝物联网产品组合

Qorvo扩展蜂窝物联网产品组合

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将通过两个支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窝标准的 RF前端 (RFFE) 模块来扩展旗下的物联网产品组合。Qorvo 扩展的产品组合具有业界最小的集成双频段模块，可帮助制造商为一系列新设备添加蜂窝物联网功能，加速全球连接。

發(fā)表于：2020/2/18 下午4:33:56

意法半导体推出新STSAFE安全单元

意法半导体推出新STSAFE安全单元

意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能，在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全，通过严格的验真防伪技术，防止正品被仿造假冒，保护物联网（IoT）连接的消费产品和工业设备。

發(fā)表于：2020/2/18 下午3:58:12