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Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度

Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 為領先業界的高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。該公司今日推出 NPN 與 PNP 功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝 (3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達 100V 與 3A 的應用提供更高的功率密度。新款 NPN 與 PNP 電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率 MOSFET 與 IGBT、線性 DC-DC 降壓穩壓器、PNP LDO 及負載開關電路，提供更高的功率密度設計。

發(fā)表于：2019/3/11 下午8:57:48

Diodes 公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度

Diodes 公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出 NPN 与 PNP 功率双极晶体管，采用小尺寸封装 (3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达 100V 与 3A 的应用提供更高的功率密度。新款 NPN 与 PNP 晶体管的尺寸较小，可在闸极驱动功率 MOSFET 与 IGBT、线性 DC-DC 降压稳压器、PNP LDO 及负载开关电路，提供更高的功率密度设计。

發(fā)表于：2019/3/11 下午8:55:10

中电瑞华电子科技有限公司电机控制器(MCU)耐久性及寿命测试系统

中电瑞华电子科技有限公司电机控制器(MCU)耐久性及寿命测试系统

电机控制器(MCU)是电动汽车控制主牵引电源与电机之间能量传输的装置，是电动汽车动力系统的核心部件。如何在产品开发及生产过程中及早发现产品的潜在缺陷，是保证电机控制器MCU安全正常的工作，确保行车安全的重要保障。

發(fā)表于：2019/3/11 下午5:42:35

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

专注于引入新品推动行业创新的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Amphenol SV Microwave的5G连接产品。5G蜂窝通信可以通过更多的数据、更出色的可靠性和更广泛的连接能力来推动物联网 (IoT) 的发展。而贸泽电子供应的SV Microwave高频连接产品让设计人员的产品开发能够跟上这些变化的节奏。

發(fā)表于：2019/3/8 下午7:49:05

赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。

發(fā)表于：2019/3/8 下午7:47:03

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。

發(fā)表于：2019/3/8 下午7:45:39

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820，能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接，低功耗的无线解决方案能够帮助依靠电池供电的运动手环、健康监测设备和语音遥控设备实现音乐传输和语音指令控制。设计人员还可以利用该解决方案来开发低成本、低功耗的、并能相互通信的蓝牙Mesh网络设备，通过简单、全面、无需hub的蓝牙连接，也实现智能手机、平板电脑和家庭语音助手之间的网络通信。

發(fā)表于：2019/3/8 上午3:17:00

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通过AEC-Q101认证，占位面积比DPAK封装器件减小50%以上，节省PCB空间并降低成本，同时导通电阻低于任何鸥翼引线结构5 mm x 6 mm封装MOSFET。

發(fā)表于：2019/3/7 下午6:40:59

大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案

大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案

2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。

發(fā)表于：2019/3/7 下午6:35:30

贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书探索物联网基础设施的未来

贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书探索物联网基础设施的未来

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了一本主要介绍物联网基础设施的电子书。这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划推出的万物互联物联网系列的第三本即最后一本电子书，书中行业专家与我们一起探索应用于新兴智能基础设施城市项目的创新技术与发展趋势。

發(fā)表于：2019/3/7 下午4:50:00

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