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MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

  MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC?)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

發(fā)表于:2019/3/6 下午6:32:40

业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器发布

业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器发布

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级 VGA 飞行时间 (ToF) 图像传感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系统解决方案,在单一 BGA 封装中提供 VGA(640 x 480 像素)分辨率的图像传感及处理功能。

發(fā)表于:2019/3/6 上午11:41:00

e络盟公布社区年度贡献奖项得主

e络盟公布社区年度贡献奖项得主

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发,并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:56:08

C&K发布首款专门用于恶劣环境和偏远位置的防破坏密封开关

C&K发布首款专门用于恶劣环境和偏远位置的防破坏密封开关

全球最值得信赖的高可靠性开关品牌之一 ─ C&K宣布推出ATP19和ATP22系列防破坏密封按动开关。全新系列高强度轻质开关符合IP67/IK10标准, 因此适合恶劣条件应用, 而且能够耐受可能发生的恶意破坏。该系列开关还具有耐腐蚀性, 并提供直径分别为19mm和22mm的行业标准环形带灯版。

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:50:24

英特尔开放Thunderbolt3协议 推进新接口标准普及

英特尔开放Thunderbolt3协议 推进新接口标准普及

英特尔正稳步推进 Thunderbolt™ 3 标准的普及。今天,英特尔宣布将为 USB Promoter Group 开放 Thunderbolt 协议规范,以帮助其他芯片制造商以免版税的形式构建兼容 Thunderbolt 的芯片。

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:45:47

EDGE力度感測人機介面技術為智慧手機製造商提供更大競爭優勢

EDGE力度感測人機介面技術為智慧手機製造商提供更大競爭優勢

英國約克郡Richmond,2019年3月5日: 全球領先的力度感測技術企業Peratech今天宣佈推出量子隧道複合(QTC?)EDGE力度感測技術解決方案,能夠為智慧手機和其他行動裝置提供進階使用者介面(UI)功能。

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:43:41

EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势

EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势

  英国约克郡Richmond,2019年3月5日: 全球领先的力度感测技术厂商Peratech今天宣布推出量子隧道复合(QTC?)EDGE力度感测技术解决方案,能够为智能手机和其他移动设备提供增强的用户界面(UI)功能。   

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:39:49

Maxim发布高集成度、设计简便的单芯片安全方案,有效保护敏感的IoT数据

Maxim发布高集成度、设计简便的单芯片安全方案,有效保护敏感的IoT数据

  Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器,为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法,有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家,便可通过这些安全方案轻松实现可靠的防篡改检测以及安全加密和存储,并通过本地和物理保护功能确保敏感信息的安全性。  

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:33:28

格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,针对移动应用优化,其良率与性能均超过客户期望,可帮助设计人员开发适用的解决方案,为当今先进的 4G/LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。

發(fā)表于:2019/3/5 下午7:37:23

UP 您的测试体验!

UP 您的测试体验!

随着新能源汽车动力电池,电网储能系统等行业的快速发展,大功率直流电子负载需求猛增,范围从30kW~500kW不等。艾德克斯紧跟行业发展趋势,将推出大功率回馈式直流负载IT8000系列。该系列在传统直流电子负载性能基础上,进一步提升功率密度,相同功率下,体积缩减80%,且电压最高可达2250V,完全股改特殊领域的超高电压需求,且具备回馈效率高达95%的能量回馈功能。

發(fā)表于:2019/3/5 下午3:28:59

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