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業(yè)界動(dòng)態(tài)

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

5月2日消息，據(jù)韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動(dòng)處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電利用其新一代的3nm制程N(yùn)3P代工。不過(guò)，最新的市場(chǎng)傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM

歐洲首個(gè)機(jī)場(chǎng)自動(dòng)駕駛小巴項(xiàng)目商業(yè)落地

文遠(yuǎn)知行攜手瑞士蘇黎世機(jī)場(chǎng)正式啟動(dòng)自動(dòng)駕駛小巴在蘇黎世機(jī)場(chǎng)的測(cè)試運(yùn)營(yíng)。這是歐洲首個(gè)商業(yè)落地的機(jī)場(chǎng)自動(dòng)駕駛小巴項(xiàng)目,為全球機(jī)場(chǎng)智能交通體系建設(shè)樹(shù)立了新標(biāo)桿。

發(fā)表于：5/5/2025 5:22:42 PM

IDC發(fā)布《中國(guó)公有云服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告

4月30日消息，今日，IDC發(fā)布《中國(guó)公有云服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告，AI推動(dòng)公有云市場(chǎng)回暖，2024下半年中國(guó)公有云IaaS市場(chǎng)規(guī)模為948.2億人民幣，同比增長(zhǎng) 13.8%。阿里云市場(chǎng)排名第一，份額連續(xù)三個(gè)季度回升。華為第二、中國(guó)電信第三、中國(guó)移動(dòng)第四、騰訊第五。數(shù)據(jù)顯示，阿里云季度市場(chǎng)份額從2024年一季度的25.8%增長(zhǎng)至四季度的26.2%，半年度市場(chǎng)份額從2024上半年的25.8%增長(zhǎng)至26.1%。IDC認(rèn)為，阿里云加大研發(fā)投入，在通義系列大模型、AI基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域全面發(fā)力，市場(chǎng)份額和同比增速顯著提升。

發(fā)表于：4/30/2025 3:27:35 PM

臺(tái)積電啟動(dòng)亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè)

4月30日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，在美國(guó)特朗普政府計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺(tái)積電已開(kāi)始啟動(dòng)了美國(guó)亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半導(dǎo)體公布2025年第一季度業(yè)績(jī)，宣布管理層繼任計(jì)劃

荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

發(fā)表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

2025年4月29日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶(hù)項(xiàng)目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半導(dǎo)體高集成度低邊電流測(cè)量放大器簡(jiǎn)化高準(zhǔn)確度電流檢測(cè)

2025 年 4 月21 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測(cè)量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻，從而簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個(gè)溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在 0.15%以下。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圓光清洗方案助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。晶圓對(duì)微小污染物的敏感性也顯著增強(qiáng)。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進(jìn)行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過(guò)3個(gè)0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:16 PM

鐵威馬F6-424 Max：六盤(pán)位擴(kuò)容+國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容

鐵威馬F6-424 Max：六盤(pán)位擴(kuò)容+國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容，小白也能玩轉(zhuǎn)NAS

發(fā)表于：4/30/2025 2:44:14 PM

機(jī)械指揮官攜創(chuàng)新成果獻(xiàn)禮清華校慶助力雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

在清華大學(xué)114周年校慶之際,一場(chǎng)匯聚前沿科技與人文藝術(shù)的展覽——2001級(jí)校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項(xiàng)科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學(xué)電子工程系校友王曄、吳濤所在團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的"機(jī)械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術(shù)的工程機(jī)械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：4/30/2025 2:38:21 PM