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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2025世界機(jī)器人大賽綿陽(yáng)錦標(biāo)賽盛大啟幕

9月29日，“2025世界機(jī)器人大賽綿陽(yáng)錦標(biāo)賽”作為“第十三屆中國(guó)（綿陽(yáng)）科技城國(guó)際科技博覽會(huì)”的重要同期活動(dòng)，在四川省綿陽(yáng)市盛大開(kāi)幕。

發(fā)表于：9/29/2025 2:37:00 PM

芯原推出基于FD-SOI工藝的無(wú)線IP平臺(tái)

2025年9月24日，芯原股份今日發(fā)布其無(wú)線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/28/2025 4:06:15 PM

Cloudera擴(kuò)展AI生態(tài)系統(tǒng)

2025年9月26日，致力于將AI技術(shù)應(yīng)用于復(fù)雜環(huán)境中數(shù)據(jù)的Cloudera今日宣布擴(kuò)展其企業(yè)AI生態(tài)系統(tǒng)，新增多家合作伙伴，共同為企業(yè)提供生產(chǎn)就緒的完整AI解決方案。

發(fā)表于：9/28/2025 11:08:09 AM

羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性

雙方旨在對(duì)應(yīng)用于車(chē)載充電器、太陽(yáng)能發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的SiC功率器件封裝展開(kāi)合作，推動(dòng)彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商。

發(fā)表于：9/28/2025 9:08:53 AM

聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會(huì)四大戰(zhàn)略助力中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)

【中國(guó)上海，2025年9月25日】—全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association，原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）今日宣布，將在中國(guó)市場(chǎng)全面推進(jìn)“四大戰(zhàn)略”：標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才賦能、供應(yīng)鏈韌性。

發(fā)表于：9/26/2025 3:09:00 PM

臺(tái)積電1.4nm制程進(jìn)度超前

據(jù)外媒Wccftech近日?qǐng)?bào)道，根據(jù)The Futurum Group半導(dǎo)體分析師Ray Wang通過(guò)社交平臺(tái)X公布的信息稱(chēng)，臺(tái)積電A14制程的“良率表現(xiàn)”（yield performance）進(jìn)展已經(jīng)超初原定進(jìn)度。

發(fā)表于：9/26/2025 2:22:13 PM

Intel加碼訂購(gòu)ASML High-NA EUV光刻機(jī)

9月25日消息，據(jù)報(bào)道，Intel正在加碼采購(gòu)ASML的High-NA EUV光刻機(jī)，計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)兩臺(tái)相關(guān)設(shè)備，這一數(shù)量較之前計(jì)劃的單臺(tái)設(shè)備翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻機(jī)不僅價(jià)格高昂，更能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和更精細(xì)的芯片制造關(guān)鍵，是未來(lái)高端芯片制造的關(guān)鍵。

發(fā)表于：9/26/2025 2:19:32 PM

SK海力士啟動(dòng)1cGDDR7量產(chǎn)計(jì)劃

9月26日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，SK海力士已著手推進(jìn)基于10納米級(jí)第六代（1c）DRAM的第七代圖形記憶體（GDDR7）生產(chǎn)，最快將于今年底在韓國(guó)利川M16廠開(kāi)始量產(chǎn)，并于明年起全面擴(kuò)大供應(yīng)。業(yè)界預(yù)期，特斯拉與英偉達(dá)（NVIDIA）將是首批客戶。

發(fā)表于：9/26/2025 2:15:59 PM

2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.2%

9月24日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，今年8月份日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長(zhǎng)15.6%，并且連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)17個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），月銷(xiāo)售額連續(xù)10個(gè)月高于4,000億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史同期新高紀(jì)錄。不過(guò)，如果和上個(gè)月相比，下滑1.3%，是近4個(gè)月來(lái)第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

發(fā)表于：9/26/2025 2:11:35 PM

傳蘋(píng)果與臺(tái)積電將入股英特爾！

9月26日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠英特爾（Intel）正積極尋求外部投資及伙伴關(guān)系，以進(jìn)一步推動(dòng)公司轉(zhuǎn)型。根據(jù)知情人士的說(shuō)法，英特爾除了與科技大廠蘋(píng)果（Apple）接觸之外，似乎也已經(jīng)與晶圓代工龍頭臺(tái)積電正在洽談，討論在制造業(yè)方面的投資或建立伙伴關(guān)系的可能性。

發(fā)表于：9/26/2025 2:09:27 PM