業(yè)界動態(tài) Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 發(fā)表于：4/27/2025 10:36:46 AM 臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。 目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起。 發(fā)表于：4/27/2025 10:31:32 AM 我國首臺套商品化國產(chǎn)串列加速器研制成功 4 月 26 日消息，中國原子能科學(xué)研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學(xué)研制的串列加速器系統(tǒng)通過驗收，包括國內(nèi)首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。 據(jù)官方介紹稱，這是國內(nèi)首臺套商品化串列加速器，標志著我國在串列加速器高端儀器設(shè)備制造領(lǐng)域取得重大突破，實現(xiàn)串列加速器的完全自主可控。 發(fā)表于：4/27/2025 10:25:11 AM 香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗證網(wǎng)聯(lián)自動駕駛系統(tǒng) 4 月 27 日消息，據(jù)科技日報報道，銀河航天與香港應(yīng)用科技研究院（以下簡稱應(yīng)科院）的智慧出行團隊，近日在香港首次應(yīng)用低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成功驗證網(wǎng)聯(lián)自動駕駛系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/27/2025 10:20:15 AM 中國電信聯(lián)合華為上線全球首個商用智算昇騰超節(jié)點 中國電信聯(lián)合華為上線全球首個商用智算昇騰超節(jié)點 發(fā)表于：4/27/2025 10:18:11 AM 全球首臺環(huán)形CT直線加速器在滬正式開機 4 月 26 日消息，上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院附屬仁濟醫(yī)院今日舉辦“與仁同行環(huán)抱新生”放療新技術(shù)論壇暨全球首臺一體化 CT 環(huán)形直線加速器開機儀式。 由我國自主研發(fā)的全球首臺一體化環(huán)形 CT 直線加速器 uLinac HalosTx 宣布正式開機，這標志著我國高端醫(yī)療裝備研發(fā)與臨床應(yīng)用實現(xiàn)重大突破，也為國內(nèi)腫瘤放射治療領(lǐng)域樹立了新標桿。 發(fā)表于：4/27/2025 10:08:36 AM 中國成為全球人工智能專利最大擁有國 4 月 26 日消息，人民日報今天（4 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱在國務(wù)院新聞辦舉行的新聞發(fā)布會上，國家知識產(chǎn)權(quán)局局長申長雨表示，中國擁有的全球百強科技集群數(shù)量連續(xù)兩年位居世界各國之首，已成為全球人工智能專利最大擁有國。 發(fā)表于：4/27/2025 10:01:12 AM 臺積電公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。 臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。 發(fā)表于：4/27/2025 9:56:09 AM 臺積電A14第二代GAA工藝解讀 A14 工藝：技術(shù)亮點深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET 發(fā)表于：4/27/2025 9:50:01 AM CounterPoint發(fā)布2024全球手機攝像頭出貨量報告 之家 4 月 26 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint 昨日（4 月 25 日）發(fā)布博文，報告稱在終端市場需求復(fù)蘇的推動下，2024 年全球智能手機 CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量達到 44 億顆，同比增長 2%。 發(fā)表于：4/27/2025 9:39:45 AM ?…113114115116117118119120121122…?
