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業(yè)界動態(tài)

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預(yù)計2025年總收入將達(dá)到7050億美元。

發(fā)表于：2/17/2025 9:10:06 AM

2025年以太網(wǎng)光模塊市場將增長50%

2月14日消息，近日，光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新報告中指出，AI對光連接的需求依然強(qiáng)勁，但是相關(guān)元器件的短缺阻礙了2024年Q4光模塊銷售的增長，這一情況將會延續(xù)到2025年上半年。

發(fā)表于：2/17/2025 9:01:35 AM

本源悟空全球訪問量突破2000萬次

2月14日，安徽省量子計算工程研究中心傳出消息，中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機(jī)“本源悟空”全球訪問量突破2000萬次，刷新了我國自主量子算力服務(wù)規(guī)模紀(jì)錄。

發(fā)表于：2/14/2025 1:08:27 PM

IDC聯(lián)合浪潮發(fā)布2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告

2月14日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）與浪潮信息聯(lián)合發(fā)布《2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》（簡稱《報告》）?！秷蟾妗分赋?，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中國智能算力增速高于預(yù)期。2025年中國智能算力規(guī)模將達(dá)到1,037.3 EFLOPS，預(yù)計到2028年將達(dá)到2,781.9 EFLOPS。

發(fā)表于：2/14/2025 1:01:35 PM

2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市將同比下滑6%

2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會的內(nèi)容報道稱，由于制裁和產(chǎn)能過剩，今年對中國大陸的晶圓制造設(shè)備（WFE）市場銷售額將下降。 TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國對晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來，中國的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動的，因為中國大陸芯片制造商試圖在美國的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過剩，中國大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

發(fā)表于：2/14/2025 11:36:59 AM

TechInsights發(fā)布臺積電2nm和Intel 18A工藝細(xì)節(jié)對比

2月14日消息，近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights 和 SemiWiki 發(fā)布了英特爾和臺積電此前在“國際電子設(shè)備會議”（IEDM）上披露的有關(guān)即將推出的Intel 18A（1.8nm級）和臺積電N2（2nm級）工藝技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù) TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而臺積電N2可能會提供更高的晶體管密度。

發(fā)表于：2/14/2025 11:26:29 AM

安謀科技新一代“周易”NPU實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署

近日，搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運(yùn)行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本優(yōu)異，為用戶帶來了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗。

發(fā)表于：2/14/2025 11:22:00 AM

傳AMD考慮向三星下達(dá)EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單

消息稱 AMD 考慮向三星下達(dá) EPYC 霄龍?zhí)幚砥?4 納米 IOD 芯片代工訂單

發(fā)表于：2/14/2025 11:16:17 AM

日月光稱業(yè)界對AI芯片強(qiáng)勁需求帶動公司封裝領(lǐng)域業(yè)績

2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會，其中透露由于業(yè)界對 AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”，集團(tuán)營收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

發(fā)表于：2/14/2025 11:06:03 AM

傳特朗普將修改部分芯片法案補(bǔ)貼條款

2月14日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的話報道稱，美國白宮正尋求重新商談美國《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼政策，并暗示將延后即將到來的補(bǔ)貼款支付。目前特朗普政府正在審查這些項目，計劃評價和改變目前要求后，重新談判部分交易。至于調(diào)整程度以及對已經(jīng)確定的協(xié)議有何影響，目前還不清楚。

發(fā)表于：2/14/2025 10:56:09 AM