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業(yè)界動態(tài)

前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究”

美國不斷加強對華芯片出口限制，試圖遏制中國獲取先進半導體。但美國最新研究顯示，中國研究人員已加緊努力，進行大量的基礎研究，目前在芯片設計和制造研究領域處于世界領先地位。

發(fā)表于：4/22/2025 9:49:00 AM

私有5G無線網(wǎng)絡發(fā)展介紹

私有5G無線網(wǎng)絡是一種類似于公共5G網(wǎng)絡的移動網(wǎng)絡，但它允許所有者提供受限訪問，并且可以使用許可或未許可的無線頻譜。私有5G網(wǎng)絡在制造工廠、港口、機場、校園或商業(yè)園區(qū)等封閉設施中能夠發(fā)揮傳統(tǒng)5G的優(yōu)勢。與Wi-Fi和其他網(wǎng)絡技術相比，私有5G網(wǎng)絡在信號覆蓋、低延遲接入、性能、隱私和安全性等方面具有顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：4/22/2025 9:41:16 AM

2025年全球GenAI手機出貨量有望突破4億部

4月21日根據(jù)Counterpoint的最新預測，2025年全球智能手機市場將迎來一個重要的里程碑：三分之一的智能手機出貨量將支持生成式人工智能（GenAI），預計全年出貨量將超過4億部。這一趨勢標志著智能手機行業(yè)在人工智能技術集成方面的快速進步，也預示著GenAI將成為未來智能手機的核心功能之一。

發(fā)表于：4/22/2025 9:33:40 AM

印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰(zhàn)

4月21日消息，印度聯(lián)合新聞社發(fā)布文章表示，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯(lián)合向政府提交了一份開發(fā)“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠小于目前生產(chǎn)的最小芯片。

發(fā)表于：4/22/2025 9:26:54 AM

臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣南京廠大賺800億臺幣

4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達1650億美元，計劃建設六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發(fā)中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進工藝，而因為種種原因，在內(nèi)地只能部署一些成熟工藝。根據(jù)臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區(qū)。在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設階段，也是虧損連連，而且持續(xù)擴大，2021年、2022年、2023年分別達48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達到400億元新臺幣。

發(fā)表于：4/22/2025 9:19:06 AM

互聯(lián)網(wǎng)大廠算力荒智算中心卻在賣卡求生

“能流暢跑70B模型的國產(chǎn)GPU有推薦的嗎？”在一個算力交流群里，一位從業(yè)者問。不少回復打趣道：“48GB顯存的4090?！? 48GB顯存的4090顯卡并非英偉達推出的官方版本，而是國內(nèi)特有的魔改版，專為滿足推理算力需求。該版本在市場上大量流通，價格近乎翻倍，目前在京東商城里，其售價在2-4萬元不等。

發(fā)表于：4/22/2025 9:11:07 AM

中國移動和中國廣電率先在海南完成5G NR廣播示范網(wǎng)規(guī)?；炞C

近日，在海南自貿(mào)港建設五周年之際，中國移動通信集團有限公司和中國廣播電視網(wǎng)絡集團有限公司（以下簡稱“中國移動”“中國廣電”）聯(lián)合產(chǎn)業(yè)在海南完成業(yè)界首個5G　NR廣播示范網(wǎng)的規(guī)?；炞C，標志著5G　NR廣播技術從標準制定、技術驗證邁向落地應用部署階段，為信息傳播方式帶來新突破。

發(fā)表于：4/22/2025 9:03:17 AM

印度電信部審查運營商現(xiàn)網(wǎng)中國設備

北京時間4月21日消息據(jù)印度經(jīng)濟時報報道，近期印度監(jiān)管機構針對中國電信設備供應商做出最新舉動，要求該國所有電信運營商提供其網(wǎng)絡中所部署的中國設備的詳細信息。

發(fā)表于：4/22/2025 8:56:58 AM

Arm已將Artan基礎IP業(yè)務出售給了Cadence

近日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務。該業(yè)務涵蓋標準單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。

發(fā)表于：4/21/2025 11:02:08 AM

Intel 18A更多細節(jié)曝光

4月21日消息，根據(jù)VLSI 2025最新曝光的資料中，英特爾披露了更多的關于其最新的 Intel 18A制程的細節(jié)。根據(jù)英特爾官網(wǎng)的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術，可實現(xiàn)電流的精確控制，同時還率先采用了業(yè)界首創(chuàng)的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術設計功能和增強的設計易用性。在 PPA 比較中，Intel 18A 在標準 Arm 內(nèi)核子塊上設法在 1.1V 電壓下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 實現(xiàn)了比 Intel 3 更好的面積利用率，這意味著該工藝可以實現(xiàn)更好的面積效率和更高密度設計的潛力。

發(fā)表于：4/21/2025 10:50:05 AM