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業(yè)界動態(tài)

消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10%

5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。

發(fā)表于：5/20/2025 1:42:31 PM

高通宣布進軍數(shù)據(jù)中心市場

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當(dāng)中正式宣布，高通將進軍數(shù)據(jù)中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。重回數(shù)據(jù)中心CPU市場

發(fā)表于：5/20/2025 1:33:23 PM

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025 1:24:14 PM

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā)，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。

發(fā)表于：5/20/2025 1:16:15 PM

重慶移動聯(lián)合華為建成全國首個全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò)

2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)模化應(yīng)用“揚帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續(xù)覆蓋，擴大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國移動積極響應(yīng)工信部號召，加快夯實全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：5/20/2025 1:08:19 PM

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025 1:01:29 PM

公安機關(guān)對廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊開展立案調(diào)查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設(shè)備的后臺系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機關(guān)立即開展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對網(wǎng)絡(luò)攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動。

發(fā)表于：5/20/2025 11:44:27 AM

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025 11:39:49 AM

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：5/20/2025 11:33:00 AM

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025 11:26:00 AM