業(yè)界動(dòng)態(tài) 臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 1:31:05 PM 全球首款微波大腦問(wèn)世 8 月 16 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)康奈爾大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出全球首款“微波大腦”（microwave brain）芯片，突破傳統(tǒng)數(shù)字電路，以微波能量模擬類(lèi)腦處理，實(shí)現(xiàn)人工智能推理和無(wú)線(xiàn)通信雙重能力。 發(fā)表于：8/18/2025 1:26:56 PM 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計(jì)劃 近日，芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計(jì)劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車(chē)產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車(chē)伙伴的Project Treble專(zhuān)案。 發(fā)表于：8/18/2025 11:32:52 AM 騰訊稱(chēng)不需要繼續(xù)采購(gòu)英偉達(dá)H20 8月17日消息，據(jù)外媒The register報(bào)道，中國(guó)科技巨頭騰訊控股總裁劉熾平回應(yīng)說(shuō)在第二季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，該公司有足夠的AI GPU芯片來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)模型訓(xùn)練需求，不需要繼續(xù)采購(gòu)英偉達(dá)H20。針對(duì)推理會(huì)轉(zhuǎn)向非西方的AI芯片。 發(fā)表于：8/18/2025 11:11:05 AM 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國(guó)產(chǎn)EDA大廠(chǎng)華大九天公布了2025年半年度財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.02億元，同比增長(zhǎng)13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)306.79萬(wàn)元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1862.10萬(wàn)元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 10:58:50 AM 特朗普稱(chēng)將對(duì)半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來(lái)兩周內(nèi)公布對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 10:52:51 AM 消息稱(chēng)三星顯示獲特斯拉8英寸OLED顯示屏訂單 8 月 18 日消息，韓媒 KIPOST 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，在上月三星電子主體與特斯拉簽訂價(jià)值至少 165 億美元的半導(dǎo)體晶圓代工合同的同時(shí)，其子公司三星顯示 (SDC) 也獲得了特斯拉訂單。 據(jù)悉三星顯示將從 2027 年開(kāi)始向特斯拉供應(yīng) 8 英寸 OLED 屏幕。這一規(guī)格被認(rèn)為可能對(duì)應(yīng)特斯拉電動(dòng)汽車(chē)的后排觸控屏或是下一代 Optimus 人形機(jī)器人的面部屏幕。 發(fā)表于：8/18/2025 10:44:52 AM 華大九天存儲(chǔ)全流程EDA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破 國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國(guó)內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片對(duì)EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 10:20:52 AM SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 10:13:32 AM 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱(chēng)，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 9:51:21 AM ?…164165166167168169170171172173…?
