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業(yè)界動態(tài)

日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中國臺灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025 11:02:26 AM

高通宣布將收購Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。高通表示，此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對開發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025 10:53:56 AM

美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025 10:44:39 AM

智元機(jī)器人發(fā)布靈犀X2機(jī)器人

3月11日消息，智元機(jī)器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機(jī)器人——靈犀X2，標(biāo)志著人工智能與機(jī)器人技術(shù)的深度融合邁出了重要一步。靈犀X2不僅具備卓越的運(yùn)動能力，還搭載了先進(jìn)的多模態(tài)交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應(yīng)用場景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于：3/11/2025 10:34:00 AM

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產(chǎn)品漲價函

3 月 10 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費(fèi)端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025 10:25:05 AM

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025 10:18:19 AM

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM