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業(yè)界動(dòng)態(tài)

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長(zhǎng)！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將以每年60%的速度增長(zhǎng)。到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元，屆時(shí)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：12/9/2024 9:40:02 AM

蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光

12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過(guò)渡不會(huì)突然完全替代，蘋果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：12/9/2024 9:32:35 AM

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。

發(fā)表于：12/9/2024 9:25:55 AM

愛(ài)立信發(fā)布業(yè)界首個(gè)專用rApp目錄

近期，愛(ài)立信發(fā)布了可在愛(ài)立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛(ài)立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺(tái)（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的，由愛(ài)立信和第三方創(chuàng)建的rApp。這是電信行業(yè)首個(gè)專門的 rApp目錄，愛(ài)立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu)。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能。這些rApp是由愛(ài)立信和第三方，如獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營(yíng)商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動(dòng)化技術(shù)引入無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)化性能。

發(fā)表于：12/9/2024 9:10:38 AM

消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

發(fā)表于：12/9/2024 9:01:29 AM

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024 2:00:35 PM

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024 11:03:12 AM

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫(kù)存。此外，2023年下半年電動(dòng)汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè)。盡管長(zhǎng)期趨勢(shì)看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測(cè)顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長(zhǎng)。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績(jī)來(lái)看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市?chǎng)疲軟局勢(shì)依舊。

發(fā)表于：12/6/2024 10:50:01 AM

我國(guó)5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬(wàn)個(gè)

12月6日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，12月5日，5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展推進(jìn)會(huì)在北京召開。會(huì)議對(duì)近5年來(lái)5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié)，并對(duì)下一階段5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)張?jiān)泼鞒鱿瘯?huì)議并講話，總工程師趙志國(guó)主持會(huì)議。

發(fā)表于：12/6/2024 10:39:13 AM

日本成功邁出空間太陽(yáng)能供電的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人員成功測(cè)試了太空太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)，飛行器通過(guò)精確傳輸微波到地面，為未來(lái)太空太陽(yáng)能輸送地球邁出關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開，目標(biāo)將太空生成的太陽(yáng)能以微波形式傳回地球。科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué)，于本周三在長(zhǎng)野縣諏訪市進(jìn)行首次長(zhǎng)距離電力傳輸測(cè)試。

發(fā)表于：12/6/2024 10:31:06 AM