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業(yè)界動態(tài)

華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光

6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

發(fā)表于：6/17/2025 1:41:04 PM

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM

臺積電2nm制程良率已突破60%

臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。根據(jù)《經(jīng)濟日報》最新報道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/17/2025 1:30:57 PM

SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購

6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM

臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

發(fā)表于：6/17/2025 1:13:57 PM

三星半導(dǎo)體部門收緊ChatGPT訪問權(quán)限

業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務(wù)“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權(quán)才能使用該人工智能工具。

發(fā)表于：6/17/2025 1:06:56 PM

Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協(xié)議

6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點中。

發(fā)表于：6/17/2025 1:00:21 PM

消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試

消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈

發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM

OpenAI再簽美國軍工合同開發(fā)AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn)

6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發(fā)商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發(fā) AI工具應(yīng)對國家安全挑戰(zhàn)

發(fā)表于：6/17/2025 12:10:44 PM

2025年OLED顯示器面板出貨量將達到340萬片

6 月 16 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，盡管總體經(jīng)濟情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態(tài)度積極，繼 2024 年迎來爆發(fā)性的 132% 年成長后，預(yù)計這股出貨動能將延續(xù)至 2025 年，該機構(gòu)因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調(diào)整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。

發(fā)表于：6/17/2025 11:25:18 AM